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路透社 5 月 27 日星期二援引台积电欧洲总裁 Paul de Bot 的话说，代工台积电将在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。这将代表台积电改变战略，台积电通常只专注于芯片制造，但此举可能是由于欧洲缺乏领先的设计专业知......
据彭博社报道，中国正计划对其“中国制造 2025”战略进行升级后续行动，旨在进一步扩大先进技术产品的国内生产。正如 Semafor 援引彭博社的话所强调的那样，预计新计划将优先考虑芯片制造设备和其他高......
研究人员使用持续时间不到万亿分之一秒的光脉冲纵石墨烯中的电子来自理学院物理系和 James C. Wyant 光学科学学院的研究人员证明，通过利用一种称为隧道记录的量子效应，记录的电子几乎可以瞬间绕过物理屏障，这一壮举重......
财联社5月27日电，印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的......
业界传出，全球BT载板用基材龙头的日本三菱瓦斯化学株式会社（MGC），近日向客户发出BT材料「延迟交付」通知。 随着原料缺货日益严峻，载板供应中长期将出现短缺。 供应链业者同步透露，金价持续上涨、产品交期延长，NAND ......
千兆级集成电路封装解决方案有望支撑人工智能、高性能计算和先进移动设备领域的下一波创新浪潮。千兆级集成电路 (IC) 封装解决方案的演进正在迅速重塑半导体格局，使先进封装技术成为 2025 年及以后创新的前沿。随着器件复杂......
热管、盖子、热界面和微通道冷却有助于消除芯片产生的热量。......
约翰霍普金斯大学应用物理实验室 （APL） 和三星电子的研究人员开发了一种固态热电冷却材料，该材料可以使用半导体工艺技术进行批量构建。受控分层工程超晶格结构 （CHESS） 的效率是用市售的体热电材料制成的用于冷却电子设......
据报道，在 2025 年台北国际电脑展国际新闻发布会上，当被问及 NVIDIA 是否会使用 NVIDIA 或英特尔在美国进行先进封装时，NVIDIA 首席执行官黄仁勋表示，该技术非常先进，NVIDIA 目前别无选择，重申......
COMPUTEX 2025进入白热化，英伟达、联发科、AMD等大厂都强调与台积电密切合作的伙伴关系，并仰赖台湾众多供应链协作。 AMD 21日请到台积电企业信息技术资深处长吴俊宏，分享选择AMD处理器的原因及实际使用体验......
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