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全球半导体组装和测试服务 （SATS） 市场正处于强劲的增长轨道上，预计将从 2024 年的估计 384.2 亿美元扩大到 2034 年的 707.8 亿美元。这一令人印象深刻的增长反映了预测期内 6.30% 的复合年增......
芯片行业的势头正在与气候和贸易挑战相冲突，对铜征收新的关税可能会破坏一切。今年夏天，半导体行业正在庆祝破纪录的芯片销售，这得益于多个细分市场的强劲区域增长和需求。与此同时，美国对先进研发的投资和国家安全研究中心的开放标志......
2025年全球半导体键合市场规模为9.9746亿美元，预计到2034年将达到约14.0016亿美元，2025年至2034年复合年增长率为3.84%。2024 年北美市场规模将超过 6.2437 亿美元，并在预测期内以 3......
在先进半导体战局如入无人之境的台积电，持续加速2纳米以下制程推进。出乎意料的是，市场传出，晶圆代工报价冲上3万美元的2纳米制程，原本市场以为客户投片下单会更为谨慎，用得起的业者屈指可数，然而实际情况恰恰相反，不仅2025......
全球 IC 晶圆制造市场预计将经历强劲增长，到 2034 年将达到 2940 亿美元，高于 2024 年的 1265 亿美元，2025 年至 2034 年的复合年增长率为 8.8%。集成电路......
根据 SEMI 的年中半导体设备总量预测，预计 2025 年全球半导体制造设备的销售额将创下 1255 亿美元的新高，同比增长 7.4%。预计增长将持续到 2026 年，销售额预计将达到 1381 亿......
据巴克莱（Barclays）最新研究报告显示，美国232条款半导体关税的实施时间表已基本明确。预计关税将在8月中旬之后实施，最晚不会超过9月。这一时间点与中美90天休战协议的到期时间密切相关。美国总统特朗普此前于4月13......
英特尔、三星和台积电等芯片制造巨头看到了硅晶体管的关键部件被只有几个原子厚的半导体取代的未来。尽管他们报告了实现这一目标的进展，但人们普遍认为这个未来还需要十多年的时间。现在，麻省理工学院的一家初创公司认为它已经破解了制......
台积电计划在台湾建造11座晶圆厂，以满足人工智能芯片的需求，同时在美国亚利桑那州和日本加大生产。人工智能芯片的需求推动今年收入增长30%，突破1000亿美元大关。该公司正在加快其在美国亚利桑那州晶圆厂 4 纳米技术的量产......
随着半导体巨头们为更大、更高效的芯片设计采用扇出面板级封装（FOPLP），日本的尼康加入了这场竞争。该公司从 7 月开始接受其新 DSP-100 数字光刻系统的订单，该系统专为用于先进人工智能芯片封装的 600 毫米方形......
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