半导体行业材料工程领域的领军企业应用材料公司今日推出全新的沉积、刻蚀及材料改性系统,大幅提升 2 纳米及更先进制程前沿逻辑芯片的性能。该系列技术通过对电子领域最基础的构建单元 —— 晶体管进行原子级优化,实现人工智能计算性能的飞跃。向全环绕栅晶体管的转型是半导体行业的重要转折点,也是打造更高性能人工智能芯片所需的高能效计算技术的核心支撑。随着 2 纳米级全环绕栅芯片于今年进入量产阶段,应用材料公司推出多项材料创新技术,为埃米制程的下一代全环绕栅晶体管提供性能增强方案。这些新型芯片制造系统的协同作用,为全环
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美国总统唐纳德・特朗普宣布对英伟达(Nvidia)和超威半导体(AMD)征收新关税,这是一项新颖计划的一部分 —— 通过与这两家科技巨头达成协议,抽取其人工智能处理器对华销售额的 25%。 去年 12 月,白宫曾表示将允许英伟达向中国出口 H200 芯片,推翻了此前禁止先进人工智能硬件出口的政策,但要求抽取 25% 的销售额分成。 据多位行业高管透露,周三宣布的美国针对特定芯片的新关税,旨在落实上述分成要求,并保护这一特殊安排免受法律挑战。 此举是特朗普 “交易型贸易政策” 的最新举措,使美国政府得以通过
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美国商务部周二表示,美国政府已批准芯片巨头英伟达在中国销售其先进的人工智能(AI)处理器。H200是英伟达的第二先进半导体,华盛顿曾因担心其会让中国科技产业和军方在优于美国时获得优势而受到限制。商务部表示,只要美国有足够的处理器供应,这些芯片可以运往中国。唐纳德·特朗普总统上个月表示,他将允许芯片销售给中国的“批准客户”,并收取25%的费用。英伟达发言人告诉BBC,公司欢迎此举,称这将有利于制造业和美国的就业。美国商务部工业与安全局表示,其修订后的出口政策适用于英伟达的H200芯片以及较不先进的处理器。中
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高通(QCOM.O), 打开新标签页周一,该公司推出了两款将于明年上市的数据中心人工智能芯片,在停滞不前的智能手机市场之外实现多元化,并推动其股价上涨 20%。消息传出后,股价上涨凸显了人们对该公司人工智能押注的强烈热情,而这家智能手机芯片制造商正准备与英伟达竞争(NVDA.O), 打开新标签页人工智能数据中心的重量。2025 年 10 月 27 日,高通推出了下一代 AI 推理芯片 AI200 和 AI250,分别将于 2026 年和 2027 年推出,加速了其数据中心雄心。这些芯片专为具有成本效益的人
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据英国《金融时报》10月9日报道,中国海关当局已对英伟达芯片出货发起全面打击。报告称,执法小组已部署在主要港口检查数据中心硬件,特别关注英伟达的 H20 和 RTX 6000D——这些芯片旨在遵守美国出口管制,但现在正受到北京的新审查。据报道,最近几周开始的检查由中国国家互联网信息办公室 (CAC) 在海关官员的协助下进行协调。该活动最初针对 H20 和 RTX 6000D,但后来扩大到包括“所有先进半导体产品”。英国《金融时报》称,官员们的重点是阻止走私的美国芯片进入国内数据中心。英伟达在接受
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Meta 收购了芯片初创公司 Rivos,收购金额未公开,这笔交易的估值可能约为 20 亿美元,以加速其内部人工智能芯片开发并减少对英伟达的依赖。收购 Rivos 是一家专门从事使用开源 RISC-V 架构的芯片的公司,为 Meta 的定制芯片计划 Meta 训练和推理加速器 (MTIA) 带来了宝贵的人才和技术。收购背景极品速度:尽管有 MTIA 芯片计划,但知情人士称,Meta 首席执行官马克·扎克伯格一直对内部芯片开发的速度不满意。这导致 Meta 在外部寻找人才和专业知识,以“引进援军”并加快这一
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OpenAI 将于明年首次生产自己的人工智能芯片,因为这家 ChatGPT 制造商试图满足对计算能力永不满足的需求,并减少对芯片巨头英伟达的依赖。据多位知情人士透露,该芯片与美国半导体巨头博通共同设计,将于明年发货。博通首席执行官 Hock Tan 周四提到了一个神秘的新客户,承诺获得 100 亿美元的订单。OpenAI 的举动遵循了谷歌、亚马逊和 Meta 等科技巨头的战略,这些巨头设计了自己的专用芯片来运行人工智能工作负载。该行业对训练和运行人工智能模型的计算能力的需求巨大。据一位接近该项目的人士透露
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中国芯片公司和人工智能开发商正在建立其本土技术库,并得到决心赢得与美国人工智能竞赛的政府的支持。最新的例子:中国最大的云计算公司阿里巴巴开发了一种比旧芯片更通用的新芯片。据《华尔街日报》周五报道,阿里巴巴正在测试一种新的人工智能芯片,该芯片可以为中国公司提供更多选择,因为对英伟达硬件的访问仍然受到限制。该芯片由一家中国制造商制造,比阿里巴巴早期由台积电制造的人工智能处理器更通用。报告称,它旨在处理更广泛的人工智能推理工作。此举正值北京向包括阿里巴巴和字节跳动在内的中国科技公司施压,要求其减少对英伟达 H2
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关于机器人人工智能的讨论很多,其中大部分非常乐观。机器人人工智能正在发生,但比许多人预期的要慢。它不会很快与 GenAI 竞争。我们将分析人形机器人、全自动驾驶汽车,然后分析所有专用机器人 (ASR),最后粗略估计 2025 年至 2035 年机器人的半导体 TAM。摩根士丹利(2025 年 5 月 14 日)预测,到 2050 年,人形机器人市场(我们称之为 GPR:通用机器人)将达到 5 万亿美元,部署 10 亿台。这将是每 10 人 ~1 个人形生物。他们表示,到 2035 年,采用速度将相对缓慢,
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随着特斯拉与三星电子价值 165 亿美元的合作伙伴关系重塑了人工智能芯片领域的供应链动态和竞争地位,半导体行业正在经历翻天覆地的变化。这项长期协议将持续到 2033 年,强调了特斯拉致力于确保其下一代 AI6 芯片的先进制造,同时使三星能够紧跟台积电并挑战英特尔的代工雄心。对于投资者来说,其影响是深远的,标志着一个已经被快速创新和地缘政治重塑所定义的行业的权力重新排序。特斯拉的战略理念:多元化和垂直整合特斯拉与三星合作的决定反映了供应链弹性和本地化生产的更广泛行业趋势。这家总部位于德克萨斯州的三星晶圆厂战
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4月17日消息,特朗普针对英伟达向中国市场出口人工智能芯片新增的管制措施让公司深感意外,眼下英伟达及其客户正紧急评估新政策所带来的损失。这家市值2.7万亿美元的芯片巨头当地时间周二晚间披露,因美国政府对公司向中国出口人工智能芯片新增管制措施,预计本季度将计提55亿美元的减值费用;业内人士则认为,新政策对英伟达中国业务的实际冲击可能要超过百亿美元。据《金融时报》获悉,并经多位知情人士证实,上周英特尔首席执行官陈立武已告知中国客户,告知部分高端人工智能处理器对华出口将需申请许可证。知情人士透露,英伟达原以为符
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AI 的激增推动了对先进半导体芯片的需求,推动了芯片设计和制造的界限。
AI 的快速发展迎来了半导体比以往任何时候都更加重要的时代。从训练到部署,每个
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人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”。论坛以“引领人工智能革新 造就普惠智能生活”为主题,汇聚了芯片、大模型、智能制造等领域的专家与意见领袖,共同分享大模型时代的创新机遇及落地成果。爱芯元智提出打造基于边端智能的AI处理器的产品主张,并突出强调其“更经济、更高效、更环保”的先进优势。分论坛上,爱芯元智正式发布“爱芯通元AI处理器”,展示了智能芯片与大模型深度融合的技术应用与商业生态。云边端加速一体化,更经济、更
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本文将介绍顶尖的 AI 芯片供应商,帮助企业选择合适的芯片。
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根据 Omdia 最新发布的《顶级人工智能硬件初创公司市场雷达》报告显示,自 2018 年以来,超过 100 家不同风险投资商(VC)向前 25 家人工智能芯片初创公司的投资超过 60 亿美元。虽然 2021 年将作为一个特殊的年份被记住,但很明显,融资环境已经发生了变化。全球芯片从短缺转为库存危机,货币政策的转折点、2022 年的经济衰退,这些转变意味着现在筹集资金更具挑战性。“资金最充裕的人工智能芯片初创公司面临着压力——为开发者提供他们习惯
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