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2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛

• 人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”。论坛以“引领人工智能革新 造就普惠智能生活”为主题，汇聚了芯片、大模型、智能制造等领域的专家与意见领袖，共同分享大模型时代的创新机遇及落地成果。爱芯元智提出打造基于边端智能的AI处理器的产品主张，并突出强调其“更经济、更高效、更环保”的先进优势。分论坛上，爱芯元智正式发布“爱芯通元AI处理器”，展示了智能芯片与大模型深度融合的技术应用与商业生态。云边端加速一体化，更经济、更
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