中芯国际据报测试国产深紫外（DUV）光刻设备，来自 SiCarrier 子公司， amid AI 芯片推动

随着中国通过增加国内 AI 芯片来对抗 NVIDIA 推动半导体独立，据报道，中国正朝着自力更生迈出另一大步，因为 SMIC 据报正在测试由本地初创公司 Yuliangsheng 开发的深紫外（DUV）光刻机。

SiCarrier 通常以中国标志性的山命名其设备，包括用于蚀刻机的武夷和用于外延产品的峨眉，TechPowerUp 报道。有趣的是，金融时报披露，这次最新的 EUV 计划，据熟悉情况的人士称，拥有雄心勃勃的内部代号“珠穆朗玛峰”。

消息人士称，SMIC 正在测试的机器使用与 ASML 系统类似的全浸没技术。

由于 ASML 被禁止向中国出售 EUV 设备，报道说，中国芯片制造商继续依赖 ASML 的 DUV 工具——大多数是在美国领导的出口管制之前获得的，或者是从其他国家购买二手的——来生产中国最先进的处理器，包括华为的昇系列。

前进中的障碍

然而，《金融时报》也指出了中国 DUV 推进面临的障碍。正如报道所述，虽然玉良盛的机器中大多数组件是国产的，但仍有部分需要进口，尽管该公司正在努力实现所有部件的本土化。

另一方面，据《金融时报》报道，SMIC 的试验早期结果据说很有希望，但仍然不清楚这些机器何时能够实现大规模生产。据报道，新的 DUV 工具通常需要至少一年的反复调整才能达到生产所需的稳定性和良率。

关于适用工艺，报道指出，SMIC 的国产 28 纳米（nm）DUV 光刻机旨在使用多重图案技术生产 7 纳米（nm）时代的芯片。据报道，虽然这些机器有可能生产 5 纳米芯片，但良率会较低，使得更先进的处理器难以实现。

如果成功，国产芯片制造设备将为中国在芯片领域的雄心提供巨大推动力。 金融时报此前报道，中国计划明年将人工智能处理器产量增加两倍，华为的人工智能芯片工厂预计将在年底前开始生产，2026 年还有两家工厂预计建成。