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高通资讯
事关2nm制程竞争 高通有望时隔5年重启三星代工
EDA/PCB
2nm制程
高通
三星代工
|
2026-01-08
CES 2026：挑战X86，高通骁龙X2 Plus平台单核性能提升35%
嵌入式系统
CES 2026
X86
高通
骁龙X2 Plus
|
2026-01-07
莱特波特 IQxel-MX 完成高通 Wi-Fi 8设计验证与性能测试
测试测量
莱特波特
IQxel-MX
无线测试平台
高通
Wi-Fi 8
|
2026-01-07
高通发布入门级PC芯片死磕英特尔！还剑指万亿机器人赛道
网络与存储
高通
入门级
PC芯片
英特尔
机器人
CES
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2026-01-06
高通扩展 Windows 平台骁龙系列产品线，推出 X2 Plus
消费电子
高通
Windows
骁龙
X2 Plus
ARM
CES 2026
|
2026-01-06
挑战X86，高通在CES 2026推出骁龙 X2 Plus平台
消费电子
高通
CES 2026
骁龙 X2 Plus
10核
ARM
处理器
|
2026-01-06
苹果A20将成史上最贵手机芯片：单颗成本达280美元
手机与无线通信
苹果
A20
最贵
手机芯片
三星
2nm
芯片
Exynos 2600
高通
联发科
苹果
|
2026-01-04
CES 2026 重点亮点：从英特尔 Panther Lake 到 高通骁龙 X2 Elite
嵌入式系统
CES 2026
英特尔
高通
|
2025-12-30
Snapdragon Ride Flex加速舱驾融合落地，多款新车型集中发布
汽车电子
Snapdragon Ride Flex
舱驾融合
高通
|
2025-12-12
英特尔的EMIB据报道借助AI ASIC、智能手机客户端、可能封装台积电的故障而获得关注
EDA/PCB
苹果
高通
芯片
台积电
|
2025-11-25
高通将用于骁龙X芯片的定制CPU引入工业PC平台
工控自动化
高通
骁龙X芯片
工业PC
|
2025-11-24
三星自研Exynos处理器回归，旗舰手机将重新采用“双芯片”供应来源
三星
Exynos
处理器
高通
|
2025-11-20
高通骁龙8 Gen 5芯片核心信息曝光：与骁龙8 Elite Gen 5一体双生
EDA/PCB
高通
骁龙
8 Gen 5
芯片
台积电
N3P 3nm
制程
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2025-11-13
三星Galaxy S26 Ultra 型号可能会坚持使用高通
手机与无线通信
三星
Galaxy S26 Ultra
高通
|
2025-11-11
高通和Arm超预期，但投资者反应不一
手机与无线通信
高通
Arm
|
2025-11-06
高通收购Arduino，开源社区持怀疑态度
嵌入式系统
高通
Arduino
|
2025-11-03
全球射频芯片市场格局将重构：Skyworks+Qorvo，项庄舞剑意在沛公
射频
芯片
Skyworks
Qorvo
博通
高通
反垄断
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2025-10-30
高通技术公司发布AI200和AI250，重新定义AI时代机架级数据中心推理性能
智能计算
高通
机架级数据中心
数据中心推理
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2025-10-29
对抗NVIDIA、超威 如何解读高通加入云端AI芯片战局？
智能计算
NVIDIA
超威
高通
云端AI
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2025-10-29
高通发布两款面向数据中心的人工智能芯片
智能计算
高通
数据中心
人工智能芯片
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2025-10-28
高通收购硬件公司Arduino，深耕机器人领域
机器人
高通
Arduino
机器人
|
2025-10-10
高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基准测试中占据主导地位
嵌入式系统
高通
18 核
Snapdragon X2 Elite Extreme
基准测试
|
2025-09-30
2nm，是联发科天玑追上骁龙的契机吗？
手机与无线通信
2nm
联发科
天玑
骁龙
高通
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2025-09-18
高通开始抢夺特斯拉的地盘
汽车电子
高通
特斯拉
FSD
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2025-09-09
三星处理器大跃进，逼近高通
手机与无线通信
三星处理器
高通
Exynos 2600
|
2025-09-09
英特尔对高通来说“不够好”
EDA/PCB
英特尔
高通
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2025-09-08
Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今为止最强大的处理器吗？
手机与无线通信
Snapdragon
8 Gen 5
高通
处理器
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2025-09-01
高通推出全球首款全面集成RFID功能的企业级移动处理器
智能计算
高通
RFID
企业级移动处理器
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2025-08-27
高通发布第二代骁龙W5+与W5平台
手机与无线通信
高通
骁龙W5+
W5平台
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2025-08-21
芯片制造商Arm和高通的股价因智能手机销售下滑而下滑
手机与无线通信
芯片
Arm
高通
智能手机
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2025-08-01
高通财报不及预期，智能手机市场增长承压
手机与无线通信
高通
智能手机
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2025-08-01
新一代 Wi-Fi 8 更注重可靠性而非速度
手机与无线通信
Wi-Fi
高通
通信技术
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2025-07-25
晶圆代工复苏势头强劲 三星接近与高通2nm合作
EDA/PCB
晶圆代工
三星
高通
2nm
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2025-06-27
高通骁龙新旗舰芯片将采用三星2nm代工，专供三星Galaxy系列
手机与无线通信
高通
骁龙
三星
2nm
Galaxy
|
2025-06-27
苹果、高通、联发科2纳米大乱斗 台积电是大赢家
手机与无线通信
苹果
高通
联发科
2纳米
台积电
|
2025-06-26
ST与高通合作的Wi-Fi/蓝牙模块交钥匙方案正式量产
手机与无线通信
意法半导体
高通
Wi-Fi/蓝牙模块
|
2025-06-12
高通将以 24 亿美元收购 Alphawave，推动数据中心芯片封装的举措
EDA/PCB
高通
Alphawave
封装
|
2025-06-10
高通研究显示，其调制解调器在iPhone的性能优于Apple的C1
手机与无线通信
高通
调制解调器
iPhone
Apple C1
|
2025-05-29
高通与小米延续合作：小米将首批搭载骁龙8 Elite 2
高通
小米
骁龙8
玄戒
|
2025-05-22
高通重返数据中心市场，Oryon CPU结构有望晚些时候亮相
网络与存储
高通
数据中心
Oryon
CPU
|
2025-05-22
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