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高通
高通对Arm提起反诉
EDA/PCB
高通
Arm
|
2025-04-23
2025上海车展即将启幕,高通携手汽车生态伙伴带来驾驶辅助和舱驾创新成果
汽车电子
上海车展
高通
驾驶辅助
舱驾
|
2025-04-21
手机涨价潮又来了!高通联发科明年拥抱台积电2nm:芯片成本大涨
手机与无线通信
手机
涨价
高通
联发科
台积电
2nm
芯片成本大涨
|
2025-04-18
消息称苹果/高通/联发科确定明年上台积电 2nm,预计成本大幅增长
EDA/PCB
苹果
高通
联发科
台积电
2nm
|
2025-04-18
比苹果高通快一步!曝三星率先商用2nm芯片:11月进入量产阶段
EDA/PCB
苹果
高通
三星率
商用
2nm
芯片
量产
Exynos 2600
Galaxy S26
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2025-04-14
高通推出第四代骁龙8s移动平台,为全球更广泛用户带来旗舰体验
智能计算
高通
骁龙8s
|
2025-04-05
高通考虑向半导体公司Alphawave发出收购要约
手机与无线通信
高通
Alphawave
|
2025-04-03
高通时代即将终结!iPad Pro将搭载苹果自研基带芯片
手机与无线通信
iPad
基带芯片
高通
苹果
|
2025-04-01
抢单失败,高通4nm订单未选择三星
EDA/PCB
高通
4nm
三星
|
2025-03-28
高通在全球范围内指控 Arm垄断反竞争,芯片架构授权模式面临重构
高通
Arm
垄断反竞争
芯片架构授权
软银
|
2025-03-26
上海移动携手诺基亚贝尔和高通首次在F1中国大奖赛期间完成基于毫米波的多类型终端直播创新试点
手机与无线通信
上海移动
诺基亚贝尔
高通
毫米波
|
2025-03-24
高通骁龙 8s 至尊版芯片曝光:安兔兔跑分逼近 200 万
手机与无线通信
高通
骁龙 8s
至尊版芯片
4nm
制程工艺
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2025-03-24
高通 CEO 安蒙谈 DeepSeek:AI 发展处于令人兴奋的转折点
智能计算
高通
安蒙
DeepSeek
AI
人工智能
|
2025-03-24
助力掌机创新 高通推出全新骁龙G系列游戏平台
手机与无线通信
高通
骁龙G
|
2025-03-20
英伟达 2024 年营收逼近后九家无晶圆厂竞品总和
EDA/PCB
英伟达
晶圆厂
高通
AMD
|
2025-03-19
截胡苹果高通!曝三星Exynos 2600原型五月量产:全球首款2nm芯片
EDA/PCB
苹果
高通
三星
Exynos 2600
首款
2nm芯片
|
2025-03-13
R&S和高通合作验证了机器学习增强的信道状态信息反馈技术
手机与无线通信
罗德与施瓦茨
R&S
高通
机器学习增强
5G-A
MWC
|
2025-03-11
MWC25 三天全回顾!5G 黑科技 + AI 新物种 + 卫星上网全曝光
手机与无线通信
MWC25
高通
荣耀
软银
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2025-03-07
替代高通!曝苹果自研基带升级版明年量产:补齐最后一块短板 支持毫米波
手机与无线通信
高通
苹果
自研基带
量产
毫米波
|
2025-03-07
罗德与施瓦茨和高通合作验证了机器学习增强的信道状态信息反馈技术
手机与无线通信
罗德与施瓦茨
高通
信道状态信息反馈
5G-A
MWC
|
2025-03-05
罗德与施瓦茨和高通合作激发拟议的FR3频段潜力
手机与无线通信
罗德与施瓦茨
高通
FR3频段
6G
MWC
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2025-03-05
高通与IBM扩大合作,实现企业级生成式AI规模化
智能计算
高通
IBM
企业级
生成式AI
|
2025-03-05
高通推出高通跃龙第四代固定无线接入平台至尊版,重新定义移动宽带
手机与无线通信
高通
高通跃龙
固定无线接入平台
5G Advanced FWA
MWC
|
2025-03-04
高通推出全球领先的调制解调器及射频——高通X85,带来前所未有的5G速率和智能
手机与无线通信
高通
调制解调器
射频
高通X85
5G
MWC
|
2025-03-04
高通在MWC巴塞罗那2025展示领先的连接和AI创新成果
手机与无线通信
高通
MWC
|
2025-03-04
联发科发布5G-A基带M90:峰值速度12Gbps、集成AI+卫星通信
手机与无线通信
联发科
5G-A
基带方案
高通
|
2025-02-26
推出高通跃龙产品品牌:面向新时代行业创新的解决方案
消费电子
高通
跃龙
|
2025-02-26
苹果A系列芯片将集成自研5G基带:替代高通
手机与无线通信
苹果
A系列芯片
自研
5G基带
高通
台积电
TSMC
|
2025-02-25
苹果高管谈C1自研基带:相信我们正在打造真正具有独特优势的技术
手机与无线通信
苹果
C1自研基带
高通
iPhone 16e
|
2025-02-21
Qorix与高通宣布在软件定义车辆领域开展技术合作
汽车电子
Qorix
高通
软件定义车辆
软件定义汽车
|
2025-02-20
苹果自研基带芯片终于上市,逐步减少对高通依赖
手机与无线通信
苹果
自研
基带芯片
高通
|
2025-02-20
三星稳坐全球前十大半导体品牌厂商第一!Intel跌至第五
嵌入式系统
半导体
SK海力士
高通
博通
英特尔
美光
英伟达
AMD
联发科
西部数据
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2025-02-17
高通推出第四代骁龙6移动平台,带来出色性能与增强的游戏体验
手机与无线通信
高通
骁龙6
游戏
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2025-02-13
骁龙 X 芯片发力,高通声称已占领美国高端 Windows PC 市场 10%
EDA/PCB
骁龙
X 芯片
高通
高端 Windows PC
|
2025-02-07
新线索表明高通骁龙 8 至尊版 2 芯片由台积电量产
EDA/PCB
高通
骁龙
台积电
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2025-01-23
美股芯片股普遍上涨,费城半导体指数涨1.29%
EDA/PCB
美股芯片
费城半导体
ARM
美光科技
台积电
英伟达
高通
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2025-01-22
Arm将大力提升PC芯片性能!直言与高通的诉讼还没完
智能计算
Arm
PC芯片
高通
|
2025-01-21
高通再战数据中心CPU市场,英特尔前Xeon处理器首席架构师加盟
网络与存储
高通
数据中心
CPU英特尔
Xeon
处理器
首席架构师
|
2025-01-15
高通聘请英特尔前至强首席架构师 助其进军服务器CPU领域
网络与存储
高通
英特尔
架构师
服务器
CPU
Qualcomm
|
2025-01-15
德赛西威联合高通打造搭载骁龙汽车平台至尊版的全新AI智能座舱平台
汽车电子
德赛西威
高通
骁龙
智能座舱
|
2025-01-14
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使用指南
信息安全
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