近日，在上海车展上，英特尔与领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能签署合作备忘录。双方宣布将建立合作，分别基于自身在座舱芯片和辅助驾驶芯片上的创新优势，共同打造集安全辅助驾驶、沉浸式座舱体验为一体的舱驾融合平台。这一战略合作将充分发挥英特尔和黑芝麻智能的协同效应。英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台整合了英特尔AI增强软件定义汽车（SDV） SoC，以及黑芝麻智能华山A2000和武当C1200家族芯片，以远超单芯片方案的强大算力，充分满足汽车厂商从 L2+到L4的驾驶需求，以及
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英特尔 黑芝麻智能 舱驾融合 上海车展
BlackBerry有限公司旗下部门QNX近日宣布，车联天下选择QNX为其舱驾融合域控制器的基础软件平台提供支持。该控制器将部署于多家中国领先汽车OEM的多个量产车型中。车联天下的AL-A1舱驾融合产品基于高通Snapdragon Ride Flex平台（SA8775P）构建，是一款集成中高端座舱与高阶智驾功能的单SOC芯片解决方案。该解决方案支持中控、仪表、HUD多显示屏和AVM环视、DMS&OMS等摄像头接入。QNX为该舱驾融合域控制器提供QNX® OS for Safety 2.
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车联天下 QNX 舱驾融合
1月9日，CES 2024在拉斯维加斯盛大开幕，本届消费电子展，高通携手百余家合作伙伴展示了包括汽车、XR、物联网、移动计算等多个领域的创新成果。在汽车领域，已有超过3.5亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案。在中国，高通正携手不断扩展的汽车“朋友圈”，利用AI技术推动汽车智能化变革：骁龙数字底盘自2021年起已支持40多家中国汽车品牌推出超100款车型；多代骁龙座舱平台持续赋能中国汽车厂商刷新座舱性能与体验的“天花板”；Snapdragon Ride平台正支持中国合作伙伴加速迈向自动驾驶的未来。
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CES 2024 高通中国 舱驾融合 智能座舱
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