挑战X86，高通在CES 2026推出骁龙 X2 Plus平台

—— 10核ARM处理器,单核性能提升35%

作者：时间：2026-01-06 来源：

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在国际消费电子展（CES）上，高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式发布骁龙 X2 Plus 平台 —— 这是骁龙 X 系列的最新成员。作为一次突破性的升级，该平台为追求高速、响应迅速、便携且具备多日续航能力的现代职场人士、新锐创作者及普通用户，重塑了每一次操作与每一段使用体验。随着骁龙 X2 Plus 的推出，高通技术公司将 Windows 11 Copilot + 个人电脑的强大性能拓展至整个骁龙 X 系列，多家头部原始设备制造商（OEM）的相关机型将于 2026 年上半年上市发售。

现代职场人士、新锐创作者与普通用户对个人电脑的期待日益严苛 —— 从运行速度、多日续航到内置人工智能功能，无一不追求极致。骁龙 X2 Plus 的设计初衷便是超越这些期待，在纤薄便携的 Windows 11 Copilot + 个人电脑中，实现闪电般的运行速度与流畅的多任务处理能力。用户无论是切换至数据密集型分析、创意设计，还是进行视频通话，都无需妥协性能。这正是骁龙 X2 Plus 树立行业标杆之处：第三代高通 Oryon CPU 的单核性能较上一代提升高达 35%，而功耗却降低 43%；集成的高通 Hexagon 神经网络处理器（NPU）可提供 80 TOPS 的人工智能算力，赋能下一代智能交互体验与无缝多任务处理；再加上 Wi-Fi 7 带来的高速网络连接、可选配的 5G 模块，以及骁龙 Guardian 技术提供的高级安全防护，用户即便身处移动场景，也能时刻保持高效创作状态。

高通技术公司计算与游戏业务高级副总裁兼总经理凯达尔・孔达普（Kedar Kondap）表示：“现代职场人士与创作者渴望成就更多、创造更多，不断突破生成式人工智能与全天续航性能的极限。骁龙 X2 Plus 平台凭借强劲性能、卓越能效与智能体验，不仅能超越他们的期待，更能让每一次使用都更具响应性、更贴合个人需求。”

骁龙 X2 Plus 平台作为高通面向 2026 年 PC 市场推出的新一代处理器方案，核心技术亮点围绕性能突破、AI 算力跃升、极致能效比三大维度展开，同时在硬件配置、兼容性与终端体验上实现全面优化，具体可拆解为以下六大方向：

一、CPU 性能：单核 / 多核双突破，架构深度升级

作为平台核心，骁龙 X2 Plus 搭载第三代高通 Oryon 自定义内核，通过核心数优化与频率提升，实现对上一代及 x86 竞品的双重超越：

双版本精准定位：提供十核（X2P-64-100）与六核（X2P-42-100）两种配置，前者含 6 个性能核心 + 4 个能效核心，主打重载多任务；后者全为性能核心，聚焦能效均衡，覆盖轻薄本、二合一设备等不同场景。
性能数据碾压：

单核性能：较上一代骁龙 X Elite 提升 35%，Geekbench 6.5 单核跑分比 x86 竞品高 28%，全核加速频率突破 4GHz（单核最高 4.04GHz），应对单线程任务（如文档编辑、网页加载）更流畅。
多核性能：十核版多核提升 17%（配 24MB L2 缓存），六核版提升 10%（配 22MB L2 缓存），同时支持 LPDDR5x-9523 高速内存（带宽 128GB/s），为高负载应用（如代码编译、多窗口办公）提供充足带宽支撑。

二、AI 算力：80 TOPS NPU，本地大模型流畅运行

AI 是本次升级的核心亮点，平台搭载的新一代 Hexagon NPU彻底打破行业算力瓶颈，满足微软 Copilot+ PC 的高阶需求：

算力跨越式提升：NPU 算力达 80 TOPS，较上一代提升 78%，远超 Copilot+ PC 40 TOPS 的最低要求，可流畅运行 130 亿参数本地大模型，实现代码生成、多语言翻译等 AI 任务 “瞬时响应”。
实测优势显著：

Geekbench AI 基准测试得分 83624 分，是英特尔 Core Ultra 7 265U 的 6 倍；
UL Procyon 计算机视觉测试领先幅度达 6.4 倍，在实时抠像、视频智能配乐等场景中，可让 Adobe Premiere Pro 渲染效率提升 64%，大幅降低创作门槛。

三、能效比：打破 “高性能必高功耗” 困局

能效比是骁龙 X2 Plus 的 “杀手锏”，通过内核架构优化与功耗管控，实现 “性能与续航双赢”：

功耗对比碾压：

十核版在相同功耗下，多核性能是 x86 竞品的 3.1 倍，峰值性能领先 52%；而 x86 平台要达到同等性能，需消耗 4.4 倍功耗。
单核能效比为竞品的 3.5 倍，彻底解决传统 PC “高性能时续航跳水” 的痛点。

终端续航落地：搭载该芯片的设备（如联想 IdeaPad Slim 5x）单次充电续航最高达 21 小时，15 分钟快充可支持 2 小时使用，完美适配移动办公、户外创作等场景，部分机型甚至可实现 “多日一充”。

四、GPU 性能：低频高效，覆盖轻度设计与主流游戏

平台全系集成Adreno X2-45 图形单元，通过架构优化实现 “低频率高性能”，打破传统 GPU “频率决定性能” 的认知：

双版本差异化优化：

十核版 GPU 加速频率 1.7GHz，性能较上一代提升 29%，可流畅运行轻度设计软件（如 Photoshop）与主流游戏（如《英雄联盟》）；
六核版 GPU 频率降至 0.9GHz，但性能反升 39%（架构效率优化），兼顾能效与图形需求，适配二合一设备的低功耗场景。

多显示支持：可驱动 3 台外接 4K 显示器或 1 台 5K 显示器，满足多屏办公、高清内容创作的扩展需求。

五、 connectivity 与安全性：高速联网 + 芯片级防护

平台在 “连接” 与 “安全” 上同步升级，保障全场景使用体验：

高速联网能力：集成 Wi-Fi 7 与可选 5G 模块，无论在咖啡 shop、通勤途中，均能提供低延迟、高稳定的网络连接，满足云端协作、在线会议等需求。
芯片级安全防护：内置高通 Snapdragon Guardian 技术与微软 Pluton 安全芯片，从设备开机到系统运行实现 “端到端防护”，支持企业级远程设备管理（即使设备断电或系统无响应），降低数据泄露风险。

六、终端兼容性：适配 Windows 生态，大厂机型落地快

平台深度优化 Windows 系统兼容性，同时联合头部厂商推出多款终端，确保技术快速落地：

系统与功能适配：预装 Windows 11 系统，支持触摸屏、Windows Hello 红外解锁，部分机型提供可升级 SSD 与双插槽内存，兼顾扩展性与实用性。
头部厂商合作：联想、戴尔等品牌已确认推出搭载机型 —— 联想含 IdeaPad 5x 二合一（支持 360° 铰链 + 触控笔）、15 英寸 Slim 5x（2.5K OLED 屏，起售价 899 美元）；戴尔则纳入 Copilot+ PC 产品线，延续轻薄本定位，2026 年第二季度即可上市。

综上，骁龙 X2 Plus 通过 “性能、AI、能效” 的三重突破，进一步缩小 ARM 架构与 x86 架构在 PC 市场的差距，其技术亮点不仅体现在参数层面，更通过终端落地与场景适配，为用户提供 “高性能不妥协续航、强 AI 不依赖云端” 的全新 PC 体验，有望重塑 2026 年 ARM 架构 PC 的市场格局。