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2026年7月，生成式系统级芯片（GenSoC）的领先开发者XMOS日前宣布：推出新一代VocalFusion® XVF3620智能语音处理器。该芯片集成AI降噪算法与完整的片上语音处理链路，可在嘈杂、有回声及多变的复杂......
思特威（上海）电子科技股份有限公司近日宣布，面向中高端智能手机及消费类影像应用，正式发布5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器——SC570XS。基于思特威SmartClarity®-XL Pro......
嵌入式解决方案公司MIKROE今日发布两款空间追踪模块。产品可直接安装于模拟座舱、工业设备等物体表面，将其改造为适配苹果Vision Pro的高精度六自由度（6-DoF）运动追踪配件。两款产品共用同一核心平台，但外观形态......
赛力达（Excelitas®）作为先进生命科学技术的供应商，致力于为全球生命科学、先进工业、新一代半导体及航空电子领域的市场领导者提供对生活产生积极影响的创新解决方案。近日，该公司正式推出全新的 XTOF™系列飞行时间（......
6月1日，英伟达CEO黄仁勋在行业大会发表主题演讲，宣布正式切入个人电脑芯片赛道，推出全新PC超级处理器RTX Spark，打破英特尔长期主导的PC芯片格局，适配人工智能时代PC设备的升级需求。 英伟达RTX Spark......
Nordic 超低功耗 SoC 提供双核性能和可靠低功耗蓝牙连接，帮助Polar Loop 无屏健身手环充分发挥潜力挪威奥斯陆 – 2026年5月28日 – 芬兰公司 Polar (Polar Electro Oy) 是......
据Wccftech报道，面向入门级PC市场、搭载英特尔“Wildcat Lake”（野猫湖）酷睿300系列处理器的首批笔记本电脑即将上市，最快于下周登陆零售市场。初期上市机型包括荣耀与华硕推出的14英寸及16英寸产品，后......
这款全新 NFC 无线充电芯片组采用 13.56MHz 工作频段，搭载免主控 MCU 架构，能够大幅简化智能戒指等超小型可穿戴设备的无线供电方案设计与集成工作。目前无线充电技术已在大型消费电子产品中普及，但想要将该技术落......
罗姆（ROHM）开发了一套专为智能戒指、智能手环等超小型可穿戴设备，以及智能笔等外设设计的无线供电芯片组，包含接收端 ML7670 与发射端 ML7671，兼容 NFC 近场通信技术。智能戒指市场近年来在健康与运动场景下......
2026 年 3 月 2 日，AMD 在 MWC 2026 推出锐龙 AI 400 系列与锐龙 AI PRO 400 系列台式机处理器，并将 AI PC 阵容扩展至移动工作站，全面覆盖消费与商用场景。新品采用Zen 5 ......
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