2026年6月10日，上海市集成光计算芯片与系统重点实验室启动会暨第一次学术委员会会议在上海交通大学张江高等研究院举行。 该实验室在上海市多部委联合推动的“硅光行动”支持下，由市科委指导，曦智科技与上海交通大学联合共建，由中国工程院院士与其他14位杰出科学家和产业精英组成学术委员会。这是国内首个省部级以上以光计算为方向的重点实验室，也是全国首个学校与企业联合成立的光计算产学研融合平台。 学术委员会合影 产研融合新范式：不做“书架上的研究”，直奔产业真问题实验室主任、上海交通大
关键字：
光计算
AI 算力
近期各大科技资讯板块里，超大型数据中心建设是热议话题。这类算力中心勾勒出以 AI 为核心的未来图景，但同时也引发了业界对可持续性与可扩展性的切实担忧。土地占用、电力消耗、水资源消耗都是摆在所有人面前的现实难题，多地民众已开始抵制新建大型数据中心。与此同时，分析师与投资方一致认为，当前数据中心扩建热潮难以为继，各方都在预判这轮增长拐点何时到来、以何种方式落幕。与其仅凭短期表象主观揣测，不如深入拆解行业真实走向，研判更贴合现实的演化路径。特别感谢 Quadric 团队带来的深度观点分享（首席营销官史蒂夫・罗迪
关键字：
AI
算力架构
Token
供给瓶颈
AMD 今日宣布与伦敦帝国理工学院达成战略合作，在英国共同推进由人工智能驱动的科学探索工作。AMD 拥有加速计算与开源软件领域深厚技术积累，帝国理工学院则在科学、工程、医疗健康科研与技术创新方面实力突出，双方强强联合，将探索全新技术路径，攻克一系列极具挑战性的复杂科学难题。本次合作将为多领域高端计算研究提供支撑，覆盖工程设计、多物理场仿真、新材料研发、气候与地球系统建模、神经科学与脑成像、流行病学、生物安全、基因组学及计算生物学等方向。双方还计划开展联合探索，在 AMD 计算硬件平台与 ROCm 开源软件
关键字：
AMD
AI
科学研究
市场持续传出台积电消息，首先是台积电2026年下半及2027年先进制程与封装将再度涨价，其次，Google TPU恐转单英特尔（Intel）、超威（AMD）部分产品则由三星电子（Samsung Electronics）代工。 日前台积电财务长黄仁昭接受外媒访问，强调全球通膨与海外扩厂确实推升营运成本，台积电不排除适度调整价格。 这些说法都让各界高度关注。回顾过去5年产业脉络 涨价、转单并非新鲜事台积电的课题不是订单不足，而是产能始终跟不上需求成长。 近期外传的转单说，多属客户策略性布局与供应链风险管理，可
关键字：
涨价
AI
定价权
台积电
科图斯（Cortus）总裁、首席执行官兼联合创始人迈克尔・查普曼，自现代半导体产业发展早期便投身处理器设计领域。职业生涯中，他主导过众多项目，覆盖汽车微控制器、CAN 总线技术、处理器架构乃至系统级设计工具等多个方向。2005 年，他联合创立科图斯公司，主营嵌入式处理器知识产权（IP）业务，近年又发力高端 RISC-V 解决方案。该公司是 RISC-V 基金会最初 12 家创始成员单位之一。本次访谈中，查普曼围绕处理器架构迭代、欧洲技术自主化进程、高能效 AI 计算日益凸显的价值展开分享，并阐释为何开源标
关键字：
Cortus
RISC-V
AI
全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布《AI在PCB制造中的应用：从试点到规模化》（AI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）调研报告。调研结果显示，AI导入已成为PCB产业的主流选择，中国则在这一进程中展现出积极的先发动能。然而，报告也指出全球至今仅有不到一成企业完成AI规模化部署，体现出产业智能化的下一阶段命题：真正的竞争力，将取决于企业能否率先将AI与系统化制造能力整合。AI应用已成为产业共识，规模化为行
关键字：
全球电子协会
AI
PCB
网络行业从不缺少发展拐点。多年来，各类全新计算架构不断涌现，持续推动网络技术迭代。在行业认知中，无限带宽（InfiniBand）与以太网的长久竞争，核心博弈点始终集中在吞吐性能与通用普及度两大维度。如今，AI 算力集群规模从数万个处理器，逐步扩张至近百万块图形处理器的超大型集群，网络的定位也发生了根本性转变。它不再只是独立的基础设施层，而是深度融合的AI 超级系统中至关重要的背板中枢。业界关于 InfiniBand 与以太网的讨论从未停止。在性能持平的前提下，数据中心工程师向来更青睐以太网，但过去 Inf
关键字：
AI
Arista
1.6T
以太网
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3。这是一款120 V，兼容硅（Si）和氮化镓（GaN）器件的驱动芯片。随着AI数据中心向更高的功率密度迈进，电源工程师会希望在不更改 PCB 的情况下，能够灵活地评估和比较硅与氮化镓方案。这对 HV/MV IBC 设计尤为重要。2EDL90xG3直接满足了这一需求。其独特的内置5 V 栅极钳位功能进一步简化了 GaN 栅极驱动电源的设计，从而实现与 Si 器件共 PCB。&nbs
关键字：
英飞凌
AI
数据中心
电源
EiceDRIVER
2EDL90xG3
驱动芯片
氮化镓
多数网络工程师简单把拥塞归结为 “流量过大”，但在 AI 数据中心里，这种粗放认知会造成数百万美元 GPU 算力白白浪费。AI 流量与普通互联网流量本质差异AI 业务流量特征和网页访问流量完全不同。All-Reduce 这类集合通信运算，会在反向传播计算结束瞬间，集群内所有 GPU 同步向外发送数据，流量不存在自然平滑缓冲过程，而是同步突发洪流猛烈冲击网络。 由此衍生出两种完全不同的拥塞类型，二者解决思路完全独立：1. ECMP 哈希碰撞多条数据流被哈希调度到同一条上行链路，其余链路空载，整体有效带宽直接
关键字：
AI
拥塞控制
RoCE
PFC
DCQCN
ECN
CNP
Incast
All-Reduce
MoE
共享缓存
队头阻塞
SuperNIC
Arm AGI CPU 专为代理式 AI 工作负载协调而生，旨在实现性能最大化。Supermicro机柜级 Arm AGI CPU 设计，能在任何功率下提升代理式 AI 的计算性能密度。Supermicro 的数据中心构建组件解决方案（DCBBS）与全球制造规模，能缩短大规模 AI 基础设施的上线时间（Time-to-Online）。Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业、存储和5G/边缘领域的全方位解决方案与优化数据中心构建组件解决方案（Data C
关键字：
Supermicro
Arm
AI
当下，企业正在加速从基础的AI问答向自主、由智能体驱动的全新工作流演进——然而，其背后的真实成本直到现在才逐渐显现。不同于简单的提示词交互，智能体系统通常依赖多步推理、迭代式工具调用、文档解析和持续的数据检索，显著增加了计算资源消耗与系统复杂度。 同时，这类系统的价值高度依赖其可访问的数据。企业希望智能体能够在可靠环境中分析内部文件、专有代码隐私业务数据。但这通常意味着需要依赖基于云的AI基础设施，从来带了关于数据隐私和控制相关的考量。企业面临的核心问题在于：如何在充分释放智能体AI潜力的同时，
关键字：
英特尔
SuperClaw
AI
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出一款 24 kW 电池备份单元（BBU）DC-DC 参考设计。其专为AI数据中心的高压直流母线架构而设计，是业内首款可直接在电池组与 800 V 直流母线之间运行的解决方案，采用了 650 V 和 1200 V 碳化硅（SiC）技术，在保持与现有低压BBU 相同物理外形尺寸的前提下，实现了 450 W/in³ 的功率密度以及超过 99% 的效率，有效解决了数据中心向更高电压直流配电转型过程中的关键基础设施瓶颈。 英飞
关键字：
英飞凌
AI 数据中心
HVDC
24 kW
碳化硅
电池备份单元
BBU
在台北国际电脑展（Computex 2026）上，英特尔提出 CPU 是智能体 AI 负载的控制核心，并发布多款新一代处理器、网络控制器，同时公布了旗下推理 GPU 的更多细节。本届台北电脑展上，英特尔正式发布至强 6 + 系列服务器处理器、英特尔以太网 E835 控制器，并披露了代号为 Crescent Island 的数据中心 GPU 的最新信息，完整阐述了以处理器为核心搭建智能体 AI 体系的技术思路。 英特尔数据中心事业部执行副总裁兼总经理 Kevork Kechichian 与至强 6
关键字：
Intel
Xeon
E835
Crescent Island
AI
Marvell在COMPUTEX 2026期间，一改过往低调风格，执行长Matt Murphy发表主题演讲、完整说明AI数据中心的连接技术与市场前景。本次DIGITIMES独家专访Marvell营运长Chris Koopmans，除了聊到Marvell 10年来转型路程、关键技术的发展，更针对现在外界关注的供应链短缺，甚至包括光通讯高速传输领域，有深度探讨。 以下为专访纪要：问：Marvell整体的技术蓝图与发展策略是什么？答：简言之，Marvell营运核心就是高速混合讯号I/O。早期用在硬盘读取通道芯片
关键字：
芯片产能
铜
Marvell
AI
光学互连
当AI步入Agentic AI时代，数据中心对算力的诉求正加速回归CPU。近期，CPU出货疯狂起量，开始强势回到AI基础设施的C位，似乎已经与GPU分庭抗礼。很多AI项目，开始大量采购CPU，难道CPU，真的已经王者归来？在英特尔至强6+新品发布会暨数据中心创新日上，英特尔给出了兼顾算力效率与应用落地的思路——依托CPU、GPU、IPU等协同运作，凭借全新至强6/6+处理器在“算力、存力、连接力、保障力”上的提升，将Agentic AI转化为触手可及的现实生产力。200%的增长：CPU强势回归，机会无处不
关键字：
Agentic AI
CPU
近日，美国企业支出管理平台 Ramp 最新报告显示，DeepSeek 登上 2026 年 6 月付费热门软件榜首（趋势榜第一）。值得注意的是，Ramp 的统计来自其平台上 5 万多家企业的信用卡交易数据。美国公司这次并不只是自己部署 DeepSeek 的开源模型，而是在直接向 DeepSeek 付款，数据也通过 DeepSeek 官方服务发送和接收。一边是美国市场长期对中国大模型保持警惕，另一边是真实企业付款数据里，DeepSeek 登上了当月新采购趋势榜榜首。在 OpenAI、Anthropi
关键字：
DeepSeek
AI
模型
OpenAI
Anthropic
2026 年 6 月 5 日，Anthropic 发布文章《When AI builds itself》，将一个过去更像科幻设定的问题正式摆上台面。AI 正在越来越多参与 AI 自身研发，未来不排除出现能够自主设计、训练并改进下一代模型的系统，也就是所谓“递归自我改进”。Anthropic 强调，现在还没有到这一步，递归自我改进也不是必然会发生，但这一时间点可能比多数机构准备好的时间更早到来。这篇文章真正重点不是 Claude 已经能完全制造下一代 Claude，而是 Anthropic 首次系统公开了一
关键字：
Anthropic
AI
Claude
在AI算力竞赛的底层战场上，一场关于存储芯片的攻防战正悄然升级。2026年5月29日，三星电子向全球主要客户交付业界首批12层48GB HBM4E样品，距离其今年2月率先量产HBM4仅过去三个月。这一前所未有的迭代速度，更标志着HBM市场的竞争格局正迎来剧烈重构。三星一场深思熟虑的“抢跑”HBM4E作为三星当前最先进的高带宽内存产品，采用第六代10纳米级DRAM工艺（1c）与三星晶圆代工的4纳米逻辑基底芯片组合，支持每引脚14Gbps至16Gbps的运行速度，较上一代HBM4提升超过20%，单堆栈内存带宽
关键字：
三星
HBM4E
SK海力士
美光
AI
存储
全球第一大晶圆代工厂台积电正大范围扩容落地英伟达人工智能与加速计算技术，全面应用于芯片研发与量产全链条。本次合作是先进晶圆制造领域规模顶尖的 AI 落地项目，技术覆盖光刻、工艺仿真、缺陷检测、生产排程、工厂智能优化五大环节；伴随制程工艺迈入埃米时代，该合作印证 AI 已成为下一代半导体制造不可或缺的核心支撑。现代先进半导体制造复杂度陡增：先进制程芯片集成百亿级晶体管，工艺流程多达数百道，加工精度达纳米级别。传统 CPU 算力架构难以承载工艺研发、计算光刻、工厂全局优化的海量运算需求。为此，台积电依托英伟达
关键字：
台积电
英伟达
AI
芯片制造
市场研究机构戴尔奥罗（Dell’Oro）数据显示：2026 年一季度，面向 AI 后端网络的以太网交换机销售额同比增幅超一倍，该品类营收约占到 AI 集群数据中心交换机总销售额的三分之二。戴尔奥罗副总裁萨梅・布杰尔本（Sameh Boujelbene）表示：“AI 集群规模快速扩张持续拉动高性能后端网络需求。尽管无限带宽（InfiniBand）市场回暖，以太网依旧稳居行业主导地位。受益于配套英伟达 Blackwell Ultra 平台的 800Gbps 交换机批量出货，本季度 InfiniBand 产品销
关键字：
AI
后端
以太网交换机
摩根士丹利分析师警示，在人工智能海量需求推动下存储芯片价格暴涨，或将引发芯片通胀；智能手机、个人电脑等各类终端设备厂商陷入两难：要么上调终端售价，要么压缩自身盈利空间。这家券商周二发布研报表示，受科技巨头大举加码 AI 基建投资影响，芯片厂产能难以跟上需求，纷纷优先生产利润率更高的数据中心专用存储芯片、削减消费级芯片产能，过去一年存储芯片价格暴涨至原先的六倍。摩根士丹利在一份 66 页的研究报告中写道：原本只局限于 AI 基建领域的产能瓶颈，如今已经传导至硬件企业利润、终端产品购置成本、云服务资费、物价水
关键字：
摩根士丹
AI
芯片通胀
存储
微软Build 2026开发者大会于6月2日开幕，执行长 Satya Nadella 亲自开场。开场第一句话就定了调：「Windows 不再只是人类用户的平台。 Agent（智能体）现在是运行时、工具链和分发模型中的一等公民。」这句话翻译一下：以后操作 Windows 的不只是你，还有 AI。 而且 AI 的地位跟你一样高。微软这次不是发布一个产品，而是一整套 Agent 生态。此次的Build 2026开发者大会，微软抛出了四个重量级成果，环环相扣，彰显了与OpenAI深度解绑之后，微软拥抱AI的决心。
关键字：
Windows
微软
AI
2026年6月1日，GTC Taipei 2026大会现场，英伟达CEO黄仁勋穿着标志性的黑色皮衣，从口袋里掏出一颗小小的芯片 —— RTX Spark。站在全球观众面前用两个多小时传递了一个极其清晰的信号：英伟达正在经历一场深刻的身份转变。如果说过去两年市场对英伟达的认知还停留在“GPU霸主”，那么这场演讲彻底撕掉了这层标签。黄仁勋提出了一套“全栈AI基础设施”理念：从Vera Rubin AI工厂平台（GPU+CPU+DPU+网络+存储），到Vera CPU（专为AI Agent设计的88核自研处理器
关键字：
数据中心
PC
英伟达
AI
英伟达正式推出一套大型开源工具集与功能组件，旨在提速面向机器人、自动驾驶、工业数字孪生、机器视觉领域的实体人工智能项目研发。相关成果于台北英伟达 GTC 大会发布，此举进一步落地英伟达在智能体 AI 领域的布局，依托英伟达各类软件库、预训练模型与开发框架，AI 智能体可自主完成复杂的实体人工智能全链路作业，有效降低机器人与工业 AI 产品的开发成本、缩减落地难度。对于嵌入式、汽车电子、机器人、工业自动化领域从业者而言，本次发布标志着 AI 智能体不再局限于软件代码编写，开始落地实体工程业务；开源模式也将助
关键字：
英伟达
人工智能
智能体
AI
机器人
数字孪生
自动驾驶
随着半导体制造逐步转向知识密集型产业，知识产权与商业秘密保护上升为企业战略要务。全球龙头晶圆厂台积电跳出传统信息安全管控模式，将人工智能技术落地于商业秘密全生命周期管理。此次变革是企业涉密资产防护发展的里程碑，依托 AI 实现核心专有信息的智能识别、分级归类、动态监控与风险处置。商业秘密是半导体企业价值最高的无形资产之一：制程工艺、设计方案、设备配方、良率优化诀窍、新材料研发成果、量产实操经验构筑起数十亿美金级别的行业竞争壁垒。伴随先进制程产线数字化信息体量暴涨、业务链路日趋复杂，依靠权限管控、文档分级、
关键字：
台积电
AI
智能化创新
半导体动力（Semidynamics）与西珀（SiPearl）携手打造欧盟主权级整机柜 AI 算力平台，其意义早已超脱技术范畴。该合作是欧洲实现 AI 基础设施自主可控的关键一步，既能降低对海外技术厂商的依赖，也助力欧洲在高速扩张的全球 AI 经济中构筑自身竞争优势。当前全球 AI 基础设施市场主要由美国企业主导，中国厂商的市场份额也在持续攀升。高端 AI 算力系统所用处理器、加速芯片、软件生态与云基建大多掌握在非欧洲企业手中，致使欧洲在产业竞争力、国家安全、供应链韧性、数字主权层面暗藏战略隐患。而 Se
关键字：
AI
超算平台
美国加州埃尔塞贡多市高效功率转换公司（EPC）主营硅基增强型氮化镓（eGaN）功率 MOSFET 与电源管理集成电路，近日发布 EPC91123 评估板详细参数：这是一款800V 直流转 12.5V 直流、额定 6kW 隔离式电源变换器，专为新一代 AI 数据中心供电架构开发。作为英伟达 MGX AI 算力工厂生态合作厂商，EPC 依托氮化镓先进电源变换方案适配新型 800V 直流服务器供电架构，助力下一代 AI 机柜电源实现更高功率密度、转换效率与规模化供电部署。该方案省去 48V 中间变压环节，实现
关键字：
EPC
英伟达
MGX
AI
电源变换
AI技术正深刻重塑半导体产业的竞争格局。过去的单一芯片竞争已演变为涵盖CPU、GPU、专用芯片（ASIC）、先进封装及系统架构的全面较量。据供应链人士分析，企业间的关系正从单纯的买卖转向“竞合”模式，生态系统的构建成为行业核心。以ARM为例，据消息透露，其近期推出了首款面向数据中心市场的自主设计量产产品“ARM AGI CPU”。这标志着这家成立35年的IP授权巨头首次直接参与芯片市场竞争。随着智能体AI（Agentic AI）的发展，海量AI智能体的并行运作对CPU的工作调度与数据管理能力提出了更高要求
关键字：
AI
半导体
芯片
随着 AI 数据中心向更高功率密度和更高效能源分配演进，高压中间母线转换器 (HVIBC) 正逐渐成为下一代云计算供电架构中的关键器件。本文针对横向 GaN HEMT、碳化硅 MOSFET 及 SiC Cascode JFET (CJFET) 三类宽禁带功率器件，在近 1MHz 高频开关条件下用于高压母线转换器的性能展开对比分析。重点评估了导通损耗、开关特性、栅极电荷损耗及缓冲电路需求等关键指标。同时，本文亦探讨了三种谐振转换器拓扑 —— 堆叠式 LLC、单相 LLC 与三相 LLC—— 对其系统效率与元
关键字：
AI
数据中心
供电
功率器件
ai pc介绍
您好，目前还没有人创建词条ai pc!
欢迎您创建该词条，阐述对ai pc的理解，并与今后在此搜索ai pc的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473