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3d chiplet

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的设计细节

EDA/PCB Arrow Lake Die Shot Intel chiplet |2025-05-06
闪迪提议HBF取代HBM，在边缘实现 AI

网络与存储 Sandisk 3D-NAND |2025-04-24
英特尔在汽车AI应用中选择了小芯片（Chiplet）

汽车电子英特尔小芯片 Chiplet |2025-04-24
chiplet在UCIe 2.0标准仍具挑战

EDA/PCB Chiplet UCIe2.0 封装芯片设计 |2025-03-10
薄膜3D模拟IC:堆叠式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能

EDA/PCB 薄膜 3D模拟IC 堆叠式IC Chiplet |2025-03-07
新型高密度、高带宽3D DRAM问世

网络与存储 3D DRAM |2025-03-04
倪光南院士：拥抱开源RISC-V，强化半导体产业链

嵌入式系统 risc-v 倪光南 Chiplet |2025-02-28
中科院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展

EDA/PCB 中科院 chiplet EDA 物理仿真 |2025-02-26
紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

EDA/PCB 紫光国微 2D/3D 芯片封装 |2025-02-10
国际最新研究将3D NAND深孔蚀刻速度提升一倍

EDA/PCB 3D NAND 深孔蚀刻 |2025-02-07
2025开年前瞻：技术研发领域的关注要点与未来走向

EDA/PCB 是德科技 3DIC Chiplet |2025-01-20
Chiplet，至关重要

EDA/PCB Chiplet |2025-01-06
李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正为机器提供 3D 空间智能

智能计算李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正在为机器提供 3D 空间智能 |2024-12-13
谷歌DeepMind发布Genie 2模型可一键生成超逼真3D互动世界

智能计算谷歌 DeepMind Genie 2 模型 3D 互动世界 |2024-12-05
Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具

测试测量 Teledyne 3D测量 Z-Trak 3D Apps Studio |2024-11-27
三星大幅减少未来生产NAND所需光刻胶使用量

EDA/PCB 三星光刻胶 3D NAND |2024-11-27
Chiplet 将彻底改变半导体设计和制造

EDA/PCB Chiplet |2024-11-25
前沿技术：芯片互连取得进展

EDA/PCB Chiplet |2024-11-07
Chiplet 技术取得进展

EDA/PCB Chiplet |2024-11-06
台积电OIP推3D IC设计新标准

EDA/PCB 台积电 OIP 3D IC设计 |2024-09-30
未来存储产品将导入Chiplet技术

存储 Chiplet |2024-08-29
在 Chiplet 时代如何规划芯片布局

EDA/PCB Chiplet |2024-08-06
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，优化基于数字标准的仿真工作流程

测试测量是德科技 System Designer Chiplet PHY Designer 仿真 |2024-08-01
美国宣布拨款16亿美元，激励先进封装研发

EDA/PCB 先进封装 chiplet EDA |2024-07-11
曾号称碾压英伟达！壁仞科技：单个国产AI芯片不强但数量多、软件加持就不一样了

智能计算壁仞科技 AI芯片 chiplet |2024-07-10
内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

网络与存储 HBM 3D DRAM |2024-07-08
铠侠公布蓝图：2027年实现1000层3D NAND堆叠

网络与存储铠侠 3D NAND堆叠 |2024-07-01
SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1%

网络与存储 SK海力士 3D DRAM |2024-06-26
西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场

EDA/PCB 西门子 Calibre 3DThermal 3D IC |2024-06-25
迈向 3D 内存：三星电子计划 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型开发

网络与存储 3D 内存存储三星 |2024-05-21
SK海力士试图用低温蚀刻技术生产400多层的3D NAND

网络与存储 SK海力士 3D NAND |2024-05-08
5G加速联电首推RFSOI 3D IC解决方案

EDA/PCB 5G 联电 RFSOI 3D IC |2024-05-05
联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产

EDA/PCB 联电 3D IC |2024-05-05
如何减少光学器件的数据延迟

模拟技术 3D-IC |2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕获透明物体，最先进的点云

机器人 Zivid 3D 机器人 |2024-04-22
3D DRAM进入量产倒计时

网络与存储 3D DRAM |2024-04-12
3D NAND，1000层竞争加速！

网络与存储 3D NAND 集邦咨询 |2024-04-08
大算力芯片，正在拥抱Chiplet

EDA/PCB Chiplet |2024-04-08
院士论坛：集成电路推动处理器的发展历程及未来展望

EDA/PCB 202403 处理器近存计算存内计算刘明院士 chiplet 芯粒 |2024-03-17
千亿美元蛋糕！3D DRAM分食之战悄然开局

网络与存储 3D DRAM 存储 |2024-02-19

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