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优化eFuse跳变曲线以提高性能

元件/连接器 2002503 eFuse |2025-03-31
电子保险丝选型要点全解析

元件/连接器电子保险丝 eFuse |2025-03-26
EiceDRIVER™ 650V+/-4A高压侧栅极驱动器1ED21x7系列

模拟技术栅极驱动器 IC |2025-03-19
打破 BMS IC 的复杂性

汽车电子 BMS IC 集成电路电池管理系统 |2025-03-01
官宣了！IC China 2024将于11月18日在北京举行

IC China 2024 |2024-11-01
基于TOSHIBA eFuse 应用电路（带热关断功能）设计方案

电源与新能源 TOSHIBA eFuse 带热关断功能 |2024-10-23
倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

ICDIA-IC Show & AEIF 2024 |2024-09-20
意法半导体发布车用智能eFuse，提高设计灵活性和功能安全性

汽车电子意法半导体 eFuse |2024-09-05
东芝推出全新可重复使用的电子熔断器(eFuse IC)系列产品

元件/连接器东芝电子熔断器 eFuse IC |2024-07-18
西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场

EDA/PCB 西门子 Calibre 3DThermal 3D IC |2024-06-25
服务器电源需求激增，高效能与高可靠性如何双重突破？

网络与存储服务器电源管理安森美 SPS eFuse |2024-05-28
西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

EDA/PCB 西门子 Solido IP IC设计 IC 设计 |2024-05-23
全球芯片设计厂商TOP10：英伟达首次登顶

EDA/PCB 芯片英伟达 IC 高通博通 |2024-05-14
欠电压闭锁的一种解释

元件/连接器欠电压闭锁，UVLO MOSFET，IC |2024-05-10
5G加速联电首推RFSOI 3D IC解决方案

EDA/PCB 5G 联电 RFSOI 3D IC |2024-05-05
联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产

EDA/PCB 联电 3D IC |2024-05-05
类比半导体EF1048Q：革新汽车配电保护，引领智驾新趋势

元件/连接器类比半导体汽车配电保护 2024北京车展电子保险丝 eFuse |2024-04-27
NIV3071 eFuse 在汽车应用中的优势

汽车电子 eFuse 安森美 |2024-04-23
如何减少光学器件的数据延迟

模拟技术 3D-IC |2024-04-23
2026年，中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一

国际视野 IC 晶圆半导体市场 |2024-04-12
NIV3071 eFuse在汽车应用中的优势

汽车电子 202403 eFuse 安森美 |2024-03-18
国家电网能源专家：为实现“双碳”目标，我国能源系统的发展方向

电源与新能源 202403 双碳 IC WORLD |2024-03-18
为什么仍然没有商用3D-IC？

EDA/PCB 3D-IC HBM 封装 |2024-02-19
模拟: 对于采用双向自动检测IC TXB0104在电平转换端口传输中组态的分析

电源与新能源自动检测 IC TXB0104 电平转换端口 |2024-01-31
Allegro MicroSystems推出双极输出Power-Thru IC,扩展隔离栅极驱动器产品组合

电源与新能源 Allegro Power-Thru IC 隔离栅极驱动器 |2024-01-11
试一试能快速实现高性价比的电路保护的eFuse

元件/连接器 DigiKey eFuse 电路保护 |2023-12-18
集成理想二极管、源选择器和eFuse有助于增强系统鲁棒性

模拟技术理想二极管源选择器 eFuse |2023-12-15
Microchip发布最新款TrustAnchor安全IC，充分满足更高的汽车安全认证要求

汽车电子 Microchip TrustAnchor IC 汽车安全认证 |2023-12-07
面向配件生态系统和一次性用品应用的高性价比安全身份验证解决方案

嵌入式系统 Microchip MCU IC |2023-11-29
eFuse在汽车域控制器架构中如何提供更智能的保护？

汽车电子 eFuse 电子保险丝智能保护配电方案 NIV3071 |2023-10-31
恩智浦全新电池管理系统IC发布，全生命周期提升电池组性能及安全性！

电源与新能源电池管理系统 IC 电芯测量精度 BMS MC33774 |2023-10-27
延续摩尔定律：先进封装进入3D堆叠CPU/GPU时代

EDA/PCB 3D IC chiplet Cadence |2023-09-11
IC行业复苏在即，电子产品销售Q3将环比增10%

国际视野 IC 集成电路 |2023-08-17
爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA

智能计算爱芯元智 IC NANSHA |2023-06-20
格力1.5亿元参设创投基金，重点投资孵化IC等产业

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IC 设计市况不明

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基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 电源方案

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什么是混合信号 IC 设计？

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德州仪器推出业内先进的独立式有源 EMI 滤波器 IC，支持高密度电源设计

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晶圆厂货源多元布局，代工报价面临压力

EDA/PCB 晶圆代工 IC 设计 |2023-03-13

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