特斯拉采用台积电3nm工艺2026年量产HW5芯片

据 Mydrivers 称，特斯拉援引 Not a Tesla App 称，据报道，特斯拉正准备与台积电作为其代工合作伙伴生产其下一代 FSD（全自动驾驶）芯片——内部称为 AI5 或 HW5。正如 Notebookcheck 所说，有传言称特斯拉计划使用台积电的 3nm （N3P） 工艺。

正如报告所强调的那样，该芯片预计将提供 2,000 到 2,500 TOPS 的性能，与 HW4 相比，代际飞跃了 4 到 5 倍。

据韩国媒体 Maeil Business Newspaper 援引 Not a Tesla App 报道，据报道，特斯拉正准备最早在明年推出其下一代 HW5 芯片，并可能于 2026 年开始量产。正如报告所指出的，HW3 采用 14nm 工艺制造，而上一代 HW4 基于更先进的 5nm 工艺。

据报道，特斯拉此前在中国的 FSD 芯片升级采用了台积电的 5nm 工艺

特斯拉与台积电的合作伙伴关系在其正在进行的 FSD 芯片开发中一直备受关注。早在 2025 年 2 月，经济日报援引消息人士的话指出，特斯拉在中国的 FSD 芯片升级是使用台积电的 5nm（包括 4nm）工艺制造的，而三星继续供应较旧的 FSD 芯片和内存组件。

此外，经济日报提到，特斯拉的 Dojo 超级计算机（其 FSD 系统的核心）主要使用台积电的 7nm 工艺，并采用 InFO-SoW 先进封装，以支持高速计算和定制性能要求。

据报道，特斯拉在奥斯汀受到停产和 Robotaxi 发布延迟的打击

与此同时，据 Business Insider 援引消息人士的话称，尽管据报道其芯片技术取得了进展，但预计特斯拉将在其奥斯汀工厂暂时停止其 Cybertruck 和 Model Y 系列的生产一周——这至少是今年第三次暂停。

此外，尽管特斯拉曾计划于 6 月 22 日在德克萨斯州奥斯汀推出其 Robotaxi 服务，但路透社指出，由于新法律的实施，该州立法者已正式要求推迟到 9 月。