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日前，特朗普接受专访时再度提到台积电赴美投资重大里程碑，谈及投资规模时，表示最大的芯片制造商将投资2000亿美元，并称台积电董事长魏哲家是“商界最受敬重的人之一”。台积电的“赴美”之路· 2020年，台积电宣布在亚利桑那......
3月31日消息，今天，日本经济产业省宣布，将向芯片制造商Rapidus追加最高8025亿日元（约合388.71亿元人民币）的额外补贴，以支持其先进半导体制造项目。至此，日本政府对Rapidus的累计支持金额将达到约1.7......
4月1日消息，英特尔迎来了新的CEO，还是为华人，而他上任后已经要大刀阔斧的改革了。陈立武首次公开表态，强调将优先补充流失的技术人才，并提升现有人才留存率。“我们有许多艰巨任务，某些领域未能满足客户期望。”按照陈立武的说......
4月1日消息，北京时间4月1日凌晨，Intel新任CEO陈立武首次公开亮相，在2025年度Vision大会上，向来自技术产业界的广大与会者发表演讲，阐述了重振Intel技术和制造领先地位的全面思路。陈立武在演讲中强调，凭......
3月31日消息，据媒体报道，位于新竹和高雄的两大台积电工厂将是2nm工艺制程的主要生产基地，预计今年下半年正式进入全面量产阶段。在前期试产中，台积电已经做到了高达60%的良率表现，待两大工厂同步投产之后，月产能将攀升至5......
据外媒报道，英特尔确认将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34量产3nm芯片。据了解，Intel 3是该公司的第二个EUV光刻节点，每瓦性能比Intel 4工艺提高了18%。Intel公司在年度报告中表示，......
此前的GTC2025大会上，英伟达执行长黄仁勋公布了最新技术路线蓝图，令业界颇为期待。最新消息，台积电将与英伟达合作，开发下代先进小芯片GPU，与英伟达“Rubin”架构发挥作用，为Blackwell架构的后继者。据外媒......
创新技术赋能先进制造，推动产业效率革命2025年3月27日，Semicon China 2025期间，全球领先的真空设备制造商爱发科集团正式推出三款面向先进半导体制造的核心设备：多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX......
随着半导体制造复杂性的不断增加，相关的排放量正在以惊人的速度增长。TechInsights Manufacturing Carbon Module 数据显示，位于俄勒冈州的下一代 2nm 晶圆厂将生产 ~30 万 MtC......
随着轻型可穿戴设备和先进数字终端设备的需求不断增长，传统晶圆逐渐无法满足多层先进封装（2.5D/3D堆叠）的需求。它们体积较大、重量重、且在高温和大功率环境下表现欠佳，难以适应行业的快速发展。如今，半导体制造商倾向于采用......
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