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美国与中国大陆在伦敦完成第2轮贸易谈判，外界关注美国会否松绑芯片出口管制，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）昨（11）日表示，美国不会把最好的芯片给中国大陆。 此外，他也表示，美国对中国的课征的55%关......
台积电在全球芯片市场保持主导地位，但三星老二地位岌岌可危，不只追不上台积电，还面临来自陆厂中芯国际（SMIC）日益成长的巨大压力，三星与中芯的市场占有率差距正迅速缩小。 主因中芯受惠本土半导体需求，在7奈米和深紫外线（D......
从热退火到原子级剥离，研究人员正在重新思考制造瓶颈，以解锁半导体新的性能上限。密歇根大学、麻省理工学院、威斯康星大学麦迪逊分校和多伦多大学的研究团队最近展示了如何通过新颖的工艺调整，而不仅仅是新材料，来显著提高设备性能和......
在完成对 V2X 芯片设计商 Autotalks 的意外收购仅几天后，高通将收购价值 24 亿美元的 IP 和芯片供应商 Alphawave Semi。该交易由 Alphawave IP Group plc 领导，该公司......
日本的研究人员开发了一种聚合物波导，其性能与现有复杂芯片封装中的共封装光学（CPO）方法相似。这可以降低将光学连接添加到芯片封装中的成本，以减少功耗并提高数据速率。CPO 系统需要激光源才能运行，该激光源可以是直接集成到......
先进封装，不再是边角料的存在。......
TrendForce 预期 Q2 前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。......
据报道，全球晶圆代工厂（GF）将在未来几年内投资 11 亿欧元，将其位于德国德累斯顿的芯片工厂产能翻倍。这消息传来之际，该公司还宣布为位于纽约马耳他和佛蒙特州的 CMOS 芯片工厂和氮化镓（GaN）芯片工厂追加 30 亿......
倒装芯片技术是一种先进的半导体封装和组装方法，涉及将半导体芯片直接安装到基板或 PCB 上，电路朝下。本常见问题解答将传达倒装芯片技术的基本概念以及它与传统引线键合技术的不同之处。倒装芯片技术的简单视图对倒装芯片技术的简......
台积电 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company） 公布了 1000 亿美元的投资，这是美国历史上最大的单笔外部投资，引起了全球的关注。台积电生产了世界上 90% ......
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