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TrendForce 预期 Q2 前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。......
据报道，全球晶圆代工厂（GF）将在未来几年内投资 11 亿欧元，将其位于德国德累斯顿的芯片工厂产能翻倍。这消息传来之际，该公司还宣布为位于纽约马耳他和佛蒙特州的 CMOS 芯片工厂和氮化镓（GaN）芯片工厂追加 30 亿......
倒装芯片技术是一种先进的半导体封装和组装方法，涉及将半导体芯片直接安装到基板或 PCB 上，电路朝下。本常见问题解答将传达倒装芯片技术的基本概念以及它与传统引线键合技术的不同之处。倒装芯片技术的简单视图对倒装芯片技术的简......
台积电 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company） 公布了 1000 亿美元的投资，这是美国历史上最大的单笔外部投资，引起了全球的关注。台积电生产了世界上 90% ......
扩大美国厂投资的台积电，在美方催促下，正加快建厂与产能开出速度。 然而，市场连月来频传，此调整将影响日本与德国厂计划，供应链业者证实，全球车市低迷，加上关税冲击难以预估，客户下单转趋保守，也因此，台积电对于日本厂与德国厂......
Alphawave Semi 公司宣布其 UCIe IP 子系统在 TSMC N2 工艺上成功流片，支持 36G 芯片间数据传输速率。该 IP 与 TSMC 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (C......
GlobalFoundries 宣布了新的计划，将投入 160 亿美元扩大其在美国的芯片生产。美国最大的合同芯片制造商 GlobalFoundries 宣布了这一决定，以回应美国对 Apple 和 Qualco......
随着台积电准备在今年晚些时候开始采用其 N2（2nm 级）工艺技术制造芯片，关于 N2 晶圆定价以及后续节点定价的传言已经出现。我们已经知道，据报道，台积电计划对使用其 N30,000 技术加工的晶圆收取高达 2 美元的......
市场传出，Tesla执行长Elon Musk创办的低轨卫星大厂SpaceX，竟持续加速布局扇出型面板级封装（FOPLP）领域，力拚在德州自建先进封装新工厂。 而在德州新厂启用前，目前先行释单意法半导体（STMicroel......
● 新一期厂内实验室合作项目包括与新加坡科技研究局属下材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡国立大学 (NUS)的合作项目● 此为新加坡半导体行业迄今为止最大的公私研发合作项目之一● 专......
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