英特尔CEO陈立武在受访时透露14A节点计划于2028年启动风险试产,2029年实现规模化量产。据外媒报道,英特尔CEO陈立武在受访时,公布了14A工艺的最新路线图,并透露该节点计划于2028年启动风险试产,2029年实现规模化量产。 这一计划较原定2027年下半年试产、2028年量产的安排有所推迟。作为第二代RibbonFET环绕栅极晶体管技术的载体,14A将首次采用ASML价值3.8亿美元的High-NA EUV光刻设备,配合全新背部供电架构PowerDirect,预计在能效比和晶体管密度上
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据传闻,受台积电产能限制影响,苹果已与英特尔达成芯片制造合作协议,计划依托英特尔18A‑P与14A两大先进制程,分别代工两款核心芯片。合作背景:台积电产能紧张 + 美国政府推动此前苹果 MacBook 与 iPhone 芯片均由台积电独家代工。但全球 AI 热潮下,AI 企业疯狂抢占先进制程产能,导致台积电供应严重吃紧,已无法满足苹果订单需求,直接推高苹果多款产品售价。此外,据《华尔街日报》报道,美国总统特朗普也亲自推动苹果与英特尔合作,曾在白宫会面时向苹果 CEO 蒂姆・库克表示 “我喜欢英特尔”。伴随
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成熟制程景气回暖讯号浮现,联电首季每股税后纯益(EPS)1.29元,创近10季新高。 执行长王石表示,市场需求动能可望延续至下半年,22奈米逻辑与特殊制程仍为主要成长引擎; 先进封装方面,已与逾10家客户合作,2026年预计有逾35个新设计定案,后续贡献可望逐步发酵。联电29日举行法说会,王石表示,展望至年底,预期将有超过50家客户完成22纳米平台设计定案,联电也将持续投入下世代技术研发,并持续推进与Intel合作的12纳米制程平台,提供美国在地制造选项。公司董事会亦决议实施库藏股,将于30日起至6月29
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联电 22纳米 Intel 美国制造
最近英特尔出现了产能短缺的问题引起了资深分析师的注意,他结合英特尔10-K报告中令人费解的一些细节分析英特尔代工服务(IFS)是如何走到今天并提出了改善的可能性。
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英特尔 制造业务 IFS 18A
受 AI 热潮推动,如今热销的计算硬件不只有显卡和 NAND 闪存。AMD 与英特尔高管均指出,X64 CPU 需求大幅上涨—— 这一方面源于整体 AI 算力基础设施的大规模建设,更直接的原因则是AI 推理与智能体 AI(Agentic AI)负载的快速普及。在此之前,GPU 一直是 AI 领域无可争议的硬件主角。凭借强大的并行计算能力,GPU 能够承担现代神经网络所需的繁重运算,尤其在模型训练阶段,拥有数千个核心的 GPU 可以高效完成将训练数据转化为权重参数所需的并行矩阵乘法。英伟达占据了数据中心市场
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现在可能是组装新电脑最糟糕的时期之一。不仅GPU价格在上涨,尤其是在高端市场,内存和NAND价格的灾难也推动了内存和存储——这两项传统上在许多组装中是最便宜的组件之一——创下新高。这使得现在用DDR5从零开始组装新电脑尤其困难。不过升级则是另一回事。如果你手头有一套旧的DDR4处理器,或者还有SSD,你可以在不花钱买高价硬件的情况下大幅升级你的电脑。我们基于AMD和英特尔最新支持DDR4的芯片组和处理器组装了两款版本。英特尔无疑占据优势,因为它一直支持DDR4,直到上一代Raptor Lake Refre
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1月6日消息,英特尔周一在拉斯维加斯CES展会上正式发布了代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器(Intel Core Ultra Series 3)。作为首款基于英特尔最先进Intel 18A制程节点打造的计算平台,此举旨在向投资者释放积极信号。在活动现场,英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)高调表示,公司已履行承诺,于2025年交付采用18A工艺的首批产品。与上一代主要由台积电代工的Lunar Lake芯片不同,此次发布对英特尔而言至关重要:Panther Lake是
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Tria Technologies宣布推出70 x 70毫米基于英特尔的Qseven计算机模块,预计其设计至少可持续到2034年,并可选择延长至2039年。Tria产品经理Markus Mahl表示:“我们为延长该COM标准的生命周期感到自豪。”“开发者可以在不改变现有Q7设计的情况下提升系统性能。因此,他们的系统能够支持更新、合规变更和不断变化的需求,而无需彻底重新设计。”每台都支持三块独立的4K显示器,并支持最多32GB的LPDDR5内存。这些模块包括:Q7-ASL,搭载Atom x7000RE/C(
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Portwell选择了Intel Core 3处理器N355作为一系列120 x 120毫米Nano-ITX嵌入式计算机板的CPU,用于边缘计算、自动化和标识。与NANO-6065系列相同,还有另外两块板:一块搭载N150处理器,另一块搭载Atom x7835RE。公司表示:“其处理器选项允许系统设计师在性能与能效之间调整平衡。”这三者在单个DDR5 SO-DIMM中最多可容纳16GB内存,支持带内ECC。对于非易失性内存,配备SATA III接口和Micro SD接口,此外还有M.2 E key 223
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英特尔管理层在公司 2025 年第三季度财报电话会议上透露,其 18A 制造工艺进展可预测,使该公司能够开始提高代号为 Panther Lake 的 Core Ultra 300 系列处理器的产量。然而,由于产量相对较低,18A 处理器的爬坡速度会很慢,英特尔也不会快速扩展可用的 18A 容量。目前,从商业角度来看,18A 的收益率还不理想。“我们在英特尔 18A 方面取得了稳步进展,我们有望在今年将 Panther Lake 推向市场,”英特尔首席执行官 Lip-Bu Tan 说。“18A 产量正在以可
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随着英特尔正式推出 Panther Lake,有关该处理器(其首款基于 18A 节点构建的处理器)的更多细节即将曝光。根据朱习在TechNews的专栏报道,Panther Lake的表现可能决定英特尔能否在先进制程技术上卷土重来。正如 TechNews 所指出的,英特尔最近在一次闭门媒体简报会上透露了有关 Panther Lake 的更多细节。该芯片将继续采用多块架构,CPU 块基于英特尔最先进的 18A 工艺构建,据报道 GPU 块采用台积电 N3E 工艺制造,I/O 块仍基于台积电 N6 节点。值得注
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英特尔周四表示,该公司已开始批量生产其 Core Ultra 3 系列“Panther Lake”处理器。英特尔的 Panther Lake 是该公司的关键 CPU,旨在展示英特尔开发具有竞争力的处理器并使用其领先的制造技术在内部生产的能力。这是为了提高公司在客户、公众和潜在代工客户中的声誉。虽然 18A 的正式开始生产对该公司来说是一场胜利,因为它在技术上是第一个在产 2nm 级节点的公司,但它仍然面临着台积电的强大敌人——新节点仅仅代表迎头赶上而不是领先。以下是这两个节点的叠加方式。英特尔
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在陈立武开始寻求扭转陷入困境的英特尔六个月后,这家半导体巨头宣布了一项重大硬件升级。周四,英特尔推出了一款代号为 Panther Lake 的新处理器。这标志着该公司英特尔酷睿Ultra处理器家族的下一代产品,也是首款采用英特尔18A半导体工艺打造的芯片。这些处理器预计将于今年晚些时候开始发货,并在英特尔位于亚利桑那州钱德勒的 Fab 52 工厂生产,该工厂将于 2025 年上线。“我们正在进入一个激动人心的计算新时代,半导体技术的巨大飞跃使之成为可能,这些飞跃将塑造未来几十年的未来,”陈立武在一份公司新
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英特尔 18A 半导体技术 新处理器
在2025年德意志银行科技大会上,Intel首席财务官戴维·津斯纳(David Zinsner)公开承认,公司在高性能桌面市场战略上存在失误,导致市场份额下滑。他同时确认,下一代Nova Lake处理器将于2026年推出,承诺其性能将全面超越现有的Arrow Lake,弥补高端桌面CPU市场的短板。戴维·津斯纳指出,Arrow Lake处理器(酷睿Ultra 200系列)在高端桌面市场表现不佳,未能提供足够竞争力的产品。尤其是AMD凭借锐龙9000系列(AM5)及其3D V-Cache技术,成功抢占了大量
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Intel 高端桌面 CPU AMD
【2025年8月19日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,其AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙® 微控制器(MCU)及软件开发套件(SDK)已通过验证,成为“Engineered for Intel® Evo™笔记本配件计划”认证产品。这是蓝牙TM人机接口设备(HID)行业首个获得该认证的产品。此次与英特尔合作使开发下一代HID设备的厂商可借助CYW20829轻松“摆脱接收器”。
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