近日，英特尔宣布，其18A制程节点（1.8纳米）已经准备就绪，并计划在今年上半年开始设计定案。该制程将导入多项先进半导体技术。18A制程相较于英特尔3nm制程，可将芯片密度提升30%，并提高每瓦性能约15%。英特尔计划将18A制程应用于即将推出的Panther
Lake笔电处理器与Clearwater Forest服务器CPU，这两款产品预计将于年底前上市。18A制程的一大突破是PowerVia背面供电技术。该技术透过将粗间距金属层与凸块移至芯片背面，并采用纳米级硅穿孔（through-silicon
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英特尔 18A 制程
英特尔在国际固态电路会议 (ISSCC) 上公布了半导体制造领域的一些有趣进展，展示了备受期待的英特尔 18A
工艺技术的功能。演示重点介绍了 SRAM 位单元密度的显著改进。PowerVia 系统与 RibbonFET (GAA)
晶体管相结合，是英特尔节点的核心。该公司展示了其高性能 SRAM 单元的坚实进展，实现了从英特尔 3 的
0.03 µm² 减小到英特尔 18A 的 0.023 µm²。高密度单元也显示出类似的改进，缩小到 0.021 µm²。这些进步分别代表了
0.77 和
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英特尔 18A SRAM 台积电
在CES 2025上的处理器大厂英特尔演讲中，英特尔临时联合执行长Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A节点制程芯片，也就是英特尔Panther Lake处理器将于2025年下半年发表。演讲中，Johnston还展示了 Panther Lake 芯片的样品，并表示芯片已经在测试中，她对 intel 18A 节点制程的成果非常满意。Johnston宣布Intel 18A节点制程将于2025年晚些时候发表。 她强调，英特尔会在2025年及以后继续增强AI PC产品组合，向客户提供领先的
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英特尔 Intel 18A
Supermicro, Inc. 作为AI/ML、高性能计算、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，预告将推出全新设计的X14服务器平台，并将通过新一代技术，使计算密集型工作负载与应用程序的性能进一步优化。继Supermicro于2024年6月推出的效率优化X14服务器获得了成功，新型系统以该系列服务器为基础进行全面重大升级，在单一节点中空前地支持256个性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM内存，并与新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此项组合可显著加速
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Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统，将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。英特尔宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。距离流片仅隔不到两个季度，英特尔便再次取得了突破性进展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均进展顺利，预计将于2025年开始量产。此外，英特尔还
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Intel 18A
8月6日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二台价值3.83亿美元的High NA EUV（极紫外光刻机）。High NA EUV光刻机是目前世界上最先进的芯片制造设备之一，其分辨率达到8纳米，能够显著提升芯片的晶体管密度和性能，是实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。帕特·基辛格表示，第二台High NA设备即将进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂，预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。此前，Intel已于去年12月接收了全球首台High NA EUV光刻
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Intel High NA EUV 光刻机 晶圆 8纳米
8月7日消息，Intel即将发布第二代酷睿Ultra处理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0点)、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，现在又公布了后续第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm级别)制造工艺、Panther Lake酷睿处理器、Clearwater Forest至强处理器(或为至强7)都已经走出实验室，成功点亮，并进入操作系统！其中，Panther Lake搭配的内存已经可以运行在设定的频率上，显示性能
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7月28日消息，SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，同时随着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高的要求。目前，先进封装技术以倒装芯片（Flip-Chip）为主，3D堆叠和嵌入式基板封装（ED）的增长速度也非常快。HBM内
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博主@kopite7kimi爆料称英伟达RTX 50系列显卡将在2025年1月7-10日举办的CES 2025展会上才会正式发布，“我认为我们在CES上才能看到RTX 50系列”。定价方面，有媒体预计RTX 5090的价格将在1800至2000美元之间。CES一向都是笔记本移动平台更新的关键节点，从来没有这个时候正式发布过新的桌面显卡，但看来这次要打破常规了。RTX 50系列显卡的热设计功耗（TDP）相较于前一代RTX 40系列有了显著提升，预示着新系列显卡在性能上或将有更大突破。RTX 5090将接替R
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英伟达 显卡 AMD Intel CES
7月11日消息，据媒体报道，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元（约合2364亿元人民币）的晶圆厂建设项目目前陷入困境。原计划于2023年下半年开工的Fab 29.1和Fab 29.2两座工厂，因多重因素影响，开工时间将继续延后，这也意味着量产时间可能推迟至2030年。这个投资项目曾被视为英特尔在全球半导体产业布局的重要一步，德国联邦政府原计划提供100亿欧元补贴，以支持该项目。此前由于欧盟补贴的确认延迟，以及建厂地区需要移除的黑土问题，项目开工时间已推迟至2025年5月。然而近期的环评听证会上，环保团体
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Intel 德国晶圆厂 量产
英特尔周三表示，其名为Intel 3的3nm级工艺技术已在两个工厂进入大批量生产，并提供了有关新生产节点的一些额外细节。新工艺带来了更高的性能和更高的晶体管密度，并支持1.2V的电压，适用于超高性能应用。该节点针对的是英特尔自己的产品以及代工客户。它还将在未来几年内发展。英特尔代工技术开发副总裁Walid Hafez表示：“我们的英特尔3正在俄勒冈州和爱尔兰的工厂进行大批量生产，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'处理器
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Intel 3 3nm 工艺
COMPUTEX 2024台北国际计算机展开跑，英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）一改过去大炮的性格，多次强调与中国台湾的深厚连结，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突显密切的合作，更坦言佩服台积电的优秀技术，他的言论引发网友讨论。有网友在PTT发文指出，基辛格虽然是人才，不过人挺傲气的，以前看不起台积电，前年对台积电还是很不客气，结果今年访台，整个身段都变软了，讲话也很客气，还不断吹捧中国台湾几个供货商，怎么跟之前的态度差这么多？并疑惑表示，「难道基辛格在下一盘大棋？」、「这个操作对
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近日，英特尔按照其“四年五个制程节点”计划，如期实现了Intel 3制程节点的大规模量产。使用这一节点的首款产品，代号为Sierra Forest的英特尔®至强®6能效核处理器，已经面向市场推出。新产品面向数据中心，为云而生，带来了性能和能效的双重提升。预计于2024年第三季度推出的英特尔®至强®6性能核处理器（代号Granite Rapids），将同样基于Intel 3打造。Intel 3制程工艺如何助力新产品实现飞跃？与上一个制程节点Intel 4相比，Intel 3实现了约0.9倍的逻辑微缩和17%
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Intel 3 制程
Other World Computing—将艺术表达和数字世界结合在一起、为创意专业人士和技术消费者带来计算机硬件、配件和软件解决方案的领导供应商。 – 今天宣布于台北国际电脑展（Computex）与Intel ® Thunderbolt™ Share 合作，通过 Other World Computing Thunderbolt™ Go Dock 提供快速的 PC 到 PC 体验。藉由将 Thunderbolt Go Dock 与配备 Thunderbolt 的设备配对，可以享受最佳的共享计算体验。
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