随着我们迎来崭新的一年，是时候在生成式人工智能领域大放异彩地开启2024年了。我们在这里发布最新、最伟大的推理工具，这将使您在新的一年中的编码之旅变得异常精彩。OpenVINO™ 的最新版本引入了额外的框架更改，优化了生成式AI模型的特性，并增强了对现有平台的支持。让我们来了解一下一些重要的更新。大语言模型推理的提升LLM继续成为头条新闻，几乎每周都会更换头部领导者和最先进的技术。目前还没有改变的是高效运行这些模型所需的计算量和其他资源的数量。我们继续致力于实现越来越多的优化，以实现对这些模型的推理，包括
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今年9月，Intel 4制程节点实现大规模量产，英特尔重获制程领先性的“四年五个制程节点”之旅又按时抵达了一座里程碑。近日，英特尔执行副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher为我们讲述了这一计划的“幕后故事”，英特尔是如何按时稳步推进“四年五个制程节点”计划的呢？目前，Intel 7和Intel 4已经实现大规模量产，Intel 3即将到来，实现约18%的每瓦性能提升，而接下来的Intel 20A和Intel 18A同样进展顺利，在每瓦性能上将比上一个节点各提升约10%。创新技术加持Ann Kell
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台积电19日法说会，市场关注前瞻技术竞争实力。台积电总裁魏哲家强调，2纳米进度乐观，维持2025年进入量产步调；3纳米家族持续进步，N3E通过认证已达良率目标。他更透露N3P经内部评估，整体功耗表现足以与竞争对手18A（2纳米以下制程）匹敌，甚至享有更好的技术成熟度与成本优势，因此可以肯定，2纳米（with backside power rail）也将优于竞争对手。魏哲家补充，HPC、智能型手机客户对2纳米抱持高度兴趣，预计2025年上半年便能供货给客户，并于2026年进入量产；他分析，AI需求着重提升能
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近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现，再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将其应用于新一代的领先产品，满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点，Intel 4与先前的节点相比，在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高的应用，如AI、先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用。此外，对于英特尔顺
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这是 AI 硬件军备竞赛的最新转折，Numenta 采用了一种新颖的方法来提高 CPU 性能Numenta 已经证明，通过应用一种新颖的方法，英特尔至强 CPU 在人工智能工作负载上的性能可以远远超过最好的 CPU 和最好的 GPU。据 Serve the Home 称，这家初创公司利用基于这一理念的一系列技术，以 Numenta 智能计算平台 (NuPIC) 为品牌，在人工智能推理方面解锁了传统 CPU 的新性能水平。真正令人惊讶的是，它的性能明显优于专门为处理人工智能推理而设计的 GPU 和 CPU。
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随着 5G 及车联网发展，物流业主需要更具智慧的管理物流驾驶的系统，现行市场中仍处于安装行车记录器来进行事后究责，无法达到事前预警及驾驶行为有效的改善。本提案透过两支摄影机（车前影像及驾驶画面）进行在线影像分析，使用高效AI运算主机(HPC)分析车前状况及驾驶行为，当发生异常事件后，进行即时告警，并进行事件录影，透过4G/5G网路提供管理者查阅，让管理者随时检视行车状态（例如跟车过近或行人追撞危险），即时发现并修正驾驶行为异常（例如分心）。其用途为：· 保障驾驶安全· 透过驾驶行为智能分析来修正驾驶行为，
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9 月 10 日消息，英特尔此前曾宣布与 Arm 建立合作关系，在 Intel 18A 制程上优化 Arm IP，进一步降低采用 Arm IP 的客户采用 Intel 18A 的成本与风险。郭明錤最新的调查显示，Arm 和 Intel 之间的合作不仅限于先进的制程优化。Arm 很可能成为 Intel 18A 客户，这意味着 Intel 将使用 18A 生产 ARM 自家芯片。当然，由于没有基带 IP，而且考虑到现有智能手机客户（如苹果、高通等），Arm 芯片大概率不会涉及手机方面。郭明錤认为，如果 Arm
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近年来，Intel制定了4年掌握5代制程技术的IDM 2.0战略，决心在2025年重回半导体领先地位。在IDM 2.0战略中，IFS芯片代工业务的重要性与x86芯片生产相当，为了推动IFS芯片代工业务的发展，Intel对该部分业务进行了独立核算并积极争取客户。其中，备受关注的18A工艺是其重现辉煌的关键，Intel表示18A工艺不仅在技术水平上超过了台积电、三星等公司的2nm工艺，而且在进度上也领先于它们。据悉，Intel正全力以赴地推进内部和外部测试18A工艺芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪
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最新调查显示，高通已经停止开发基于Intel 20A工艺的芯片。郭明錤发布最新研究报告认为，高通关于Intel 20A芯片的决定可能会对英特尔的RibbonFET和PowerVia技术产生负面影响。这意味着Intel 20A可能无法在明年的预期时间内上市，进一步使得Intel 18A研发与量产面临更高不确定性与风险。英特尔处于不利地位先进制程进入7nm后，一线IC设计业者的高端订单对晶圆代工来说更为重要。一线IC设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显著改善代工的技术实力，
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8 月 8 日消息，郭明錤今晚发布最新研究报告。他表示，最新调查显示高通已经停止开发 Intel 20A 芯片。他认为，与高通这样的一线 IC 设计业者合作，将不利于 RibbonFET 与 PowerVia 的成长，进一步使得Intel 18A 研发与量产面临更高不确定性与风险。郭明錤指出，先进制造进程进入 7nm 后，一线 IC 设计业者的高端订单对晶圆代工厂来说更为重要。据称，一线 IC 设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显着改善代工厂的技术实力，这也
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AI的到来让芯片厂商抢食新的红利。近日，AMD发布了2023年第二季度财报，AMD第二季度营收为53.59亿美元，同比下降18%，环比基本持平；净利润为2700万美元，同比大降94%。英特尔的二季报表现如出一辙，当季营收129亿美元，同比下降15%，比去年同期减少了24亿美元。PC业务疲软是二者本季度营收下降的主要原因，更是业务结构将变的直接因素。按照业务划分，AMD 第二季度数据中心营收达13.21亿美元，客户业务营收达9.98亿美元，游戏业务营收达15.81亿美元，嵌入式业务营收达14.59亿美元。A
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据7月7日消息，尽管Intel的独立显卡对NVIDIA的威胁并不大，但NVIDIA仍然表现出强烈的警惕性。有消息称，NVIDIA正在向其合作伙伴施加压力，要求他们避免使用Intel的第二代独立显卡Battlemage，否则将限制甚至断供GPU芯片。 据悉，华硕原本计划为Intel的独立显卡孵化一个新的品牌，但在NVIDIA的压力下，这个计划被迫放弃。值得一提的是，早在2018年，NVIDIA就曾推出了GeForce Partnership Program（GPP项目），目的是加强其显卡的市场地位，排挤竞争
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2022年9月底，Intel宣布彻底终结Optane傲腾业务，包括SSD固态硬盘、PMem持久内存两大产品线，但是现在，傲腾内存还要再挣扎一下。Intel原计划在今年9月30日之后停止出货傲腾持久内存100系列，但是现在，Intel将截止期限延长到了12月29日，多供货3个月。同时，Intel建议客户，按照0.44％的年故障率备足存货，以备不时之需。不过，Intel并未解释延长出货期限的原因，不知道是客户仍有需求，还是库存太多清不完？傲腾持久内存的地位介于传统DIMM内存、傲腾SSD之间，将数据比特保存在
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intel 18a介绍
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