台积电19日法说会，市场关注前瞻技术竞争实力。台积电总裁魏哲家强调，2纳米进度乐观，维持2025年进入量产步调；3纳米家族持续进步，N3E通过认证已达良率目标。他更透露N3P经内部评估，整体功耗表现足以与竞争对手18A（2纳米以下制程）匹敌，甚至享有更好的技术成熟度与成本优势，因此可以肯定，2纳米（with backside power rail）也将优于竞争对手。魏哲家补充，HPC、智能型手机客户对2纳米抱持高度兴趣，预计2025年上半年便能供货给客户，并于2026年进入量产；他分析，AI需求着重提升能
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近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现，再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将其应用于新一代的领先产品，满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点，Intel 4与先前的节点相比，在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高的应用，如AI、先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用。此外，对于英特尔顺
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英特尔 Intel 4 四年五个制程节点
这是 AI 硬件军备竞赛的最新转折，Numenta 采用了一种新颖的方法来提高 CPU 性能Numenta 已经证明，通过应用一种新颖的方法，英特尔至强 CPU 在人工智能工作负载上的性能可以远远超过最好的 CPU 和最好的 GPU。据 Serve the Home 称，这家初创公司利用基于这一理念的一系列技术，以 Numenta 智能计算平台 (NuPIC) 为品牌，在人工智能推理方面解锁了传统 CPU 的新性能水平。真正令人惊讶的是，它的性能明显优于专门为处理人工智能推理而设计的 GPU 和 CPU。
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随着 5G 及车联网发展，物流业主需要更具智慧的管理物流驾驶的系统，现行市场中仍处于安装行车记录器来进行事后究责，无法达到事前预警及驾驶行为有效的改善。本提案透过两支摄影机（车前影像及驾驶画面）进行在线影像分析，使用高效AI运算主机(HPC)分析车前状况及驾驶行为，当发生异常事件后，进行即时告警，并进行事件录影，透过4G/5G网路提供管理者查阅，让管理者随时检视行车状态（例如跟车过近或行人追撞危险），即时发现并修正驾驶行为异常（例如分心）。其用途为：· 保障驾驶安全· 透过驾驶行为智能分析来修正驾驶行为，
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9 月 10 日消息，英特尔此前曾宣布与 Arm 建立合作关系，在 Intel 18A 制程上优化 Arm IP，进一步降低采用 Arm IP 的客户采用 Intel 18A 的成本与风险。郭明錤最新的调查显示，Arm 和 Intel 之间的合作不仅限于先进的制程优化。Arm 很可能成为 Intel 18A 客户，这意味着 Intel 将使用 18A 生产 ARM 自家芯片。当然，由于没有基带 IP，而且考虑到现有智能手机客户（如苹果、高通等），Arm 芯片大概率不会涉及手机方面。郭明錤认为，如果 Arm
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近年来，Intel制定了4年掌握5代制程技术的IDM 2.0战略，决心在2025年重回半导体领先地位。在IDM 2.0战略中，IFS芯片代工业务的重要性与x86芯片生产相当，为了推动IFS芯片代工业务的发展，Intel对该部分业务进行了独立核算并积极争取客户。其中，备受关注的18A工艺是其重现辉煌的关键，Intel表示18A工艺不仅在技术水平上超过了台积电、三星等公司的2nm工艺，而且在进度上也领先于它们。据悉，Intel正全力以赴地推进内部和外部测试18A工艺芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪
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最新调查显示，高通已经停止开发基于Intel 20A工艺的芯片。郭明錤发布最新研究报告认为，高通关于Intel 20A芯片的决定可能会对英特尔的RibbonFET和PowerVia技术产生负面影响。这意味着Intel 20A可能无法在明年的预期时间内上市，进一步使得Intel 18A研发与量产面临更高不确定性与风险。英特尔处于不利地位先进制程进入7nm后，一线IC设计业者的高端订单对晶圆代工来说更为重要。一线IC设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显著改善代工的技术实力，
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8 月 8 日消息，郭明錤今晚发布最新研究报告。他表示，最新调查显示高通已经停止开发 Intel 20A 芯片。他认为，与高通这样的一线 IC 设计业者合作，将不利于 RibbonFET 与 PowerVia 的成长，进一步使得Intel 18A 研发与量产面临更高不确定性与风险。郭明錤指出，先进制造进程进入 7nm 后，一线 IC 设计业者的高端订单对晶圆代工厂来说更为重要。据称，一线 IC 设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显着改善代工厂的技术实力，这也
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AI的到来让芯片厂商抢食新的红利。近日，AMD发布了2023年第二季度财报，AMD第二季度营收为53.59亿美元，同比下降18%，环比基本持平；净利润为2700万美元，同比大降94%。英特尔的二季报表现如出一辙，当季营收129亿美元，同比下降15%，比去年同期减少了24亿美元。PC业务疲软是二者本季度营收下降的主要原因，更是业务结构将变的直接因素。按照业务划分，AMD 第二季度数据中心营收达13.21亿美元，客户业务营收达9.98亿美元，游戏业务营收达15.81亿美元，嵌入式业务营收达14.59亿美元。A
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据7月7日消息，尽管Intel的独立显卡对NVIDIA的威胁并不大，但NVIDIA仍然表现出强烈的警惕性。有消息称，NVIDIA正在向其合作伙伴施加压力，要求他们避免使用Intel的第二代独立显卡Battlemage，否则将限制甚至断供GPU芯片。 据悉，华硕原本计划为Intel的独立显卡孵化一个新的品牌，但在NVIDIA的压力下，这个计划被迫放弃。值得一提的是，早在2018年，NVIDIA就曾推出了GeForce Partnership Program（GPP项目），目的是加强其显卡的市场地位，排挤竞争
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2022年9月底，Intel宣布彻底终结Optane傲腾业务，包括SSD固态硬盘、PMem持久内存两大产品线，但是现在，傲腾内存还要再挣扎一下。Intel原计划在今年9月30日之后停止出货傲腾持久内存100系列，但是现在，Intel将截止期限延长到了12月29日，多供货3个月。同时，Intel建议客户，按照0.44％的年故障率备足存货，以备不时之需。不过，Intel并未解释延长出货期限的原因，不知道是客户仍有需求，还是库存太多清不完？傲腾持久内存的地位介于传统DIMM内存、傲腾SSD之间，将数据比特保存在
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Intel处理器颇被诟病的一点就是频繁更换封装接口，不管是消费级，还是服务器数据中心。数据中心领域内，Intel将在今年底发布第五代可扩展至强Emerald Rapids，接口延续LGA4677，明年则会发布全新的Granite Rapids、Sierra Forest，分别采用大核、小核设计，均为新的Intel 3制造工艺，接口都改成庞大的LGA7529。但是现在，我们又看到了新的LGA4170。LGA4170接口对应的处理器是Granite Rapids-SP版本，仅支持单路、双路，LGA7529对应
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提案动机在肺部的检查上，超音波相较X光或电脑断层扫描，具有无放射性，操作相对方便的优点。但传统超音波具有不可携性，病患须至医疗院所才能做超音波检查，对于偏远或医疗资源匮乏的地区，难以利用。且超音波在判读上，具有难解释性的缺点，对于超音波影像的判读，往往训练时间长，判读时间也较久，医生与医生间也存在着主观判读的歧异性，在医病沟通上，对于判读过后的结果，医师也较难与病患说明。基于上述的两项缺点 (不可携性、难解释性)，本团队希望能训练AI模型，协助医师做肺部超音波影像的判读，并利用OpenVINO具有最佳化与
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