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英特尔的代工服务高级副总裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大会上宣布了公司 18A 工艺节点的进展。 在 2025 年愿景会议上，英特尔今天宣布已进入其 18A 工艺节点的风险生产，这是一个关键的生......
快科技4月3日消息，据NRC报道，一名43岁的俄罗斯工程师German A.，被指控从ASML阿斯麦、GlobalFoundries格芯、NXP恩智浦、TSMC台积电窃取机密技术信息，从而帮助俄罗斯建立了自己的28nm晶......
深圳芯片设备商新凯来成立仅4年，近日公开展示28纳米级300毫米晶圆光刻技术，其本土晶片制造设备可望助大陆突破5纳米技术，有业界人士提出以下三大疑虑，但突围只是时间早晚问题。继新创公司DeepSeek推出成本低、效能堪比......
日月光投控旗下日月光半导体展示一款共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）装置，可将多个光学引擎（OE）与ASIC芯片直接整合在单一封装内，实现了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增长带宽。 日月光强调......
4月3日消息，日前举办的Vision 2025大会上，Intel正式宣布18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。预计今年下半年首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量生产。此举为“四年五个节点（5N4Y）”计......
据日媒稍早报导，作为中国台湾晶圆代工第二名的联电，正与美国半导体巨头、全球第5大晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries），探索合并的可能性。 联电虽予以否认，表示没有合并案在进行中，但业界认为，如果联电能与英......
近日，荷兰半导体设备制造商ASML宣布，计划在日本将其先进的极紫外光（EUV）芯片工具的员工人数扩增五倍，这一举措旨在加强其在全球半导体市场的竞争力。随着全球对高性能芯片需求的激增，ASML的这一决策不仅能提升其在日本的......
4月2日消息，如今的台积电，真是把新的制程工艺变得似乎易如反掌！早在今年初，就有报道陈，台积电2nm工艺试产进度远超预期，乐观预计位于新竹宝山、高雄的两座旗舰级工厂可在年底每月产出8万块晶圆。现在，台积电已经顺利完成了2......
关于中国半导体的两个问题，其一，中国半导体产业强大的标志如果需要二选一的话，是以SMIC和华虹为代表的晶圆厂的崛起，还是以中微公司和北方华创这样的设备厂的繁荣？其二，是SMIC和华虹这样的晶圆厂追赶上台积电容易，还是国内......
上周末，Jukanlosreve 通过社交媒体透露“ 三星Exynos 2600（移动 SoC）肯定会回归，它将用于 Galaxy S26 系列。但芯片数量非常有限，可能会与Exynos 990 的情况类似。我不确定......
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