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IT之家 6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。报道同时指出，在今年发布后，三星有望于明年推出的 HBM4 内......
摘要研究人员开发了一项技术，解决了下一代半导体技术、自旋电子学和轨道电子学的缺点。韩国科学技术院（KAIST）物理系教授金世权和浦项科技大学（POSTECH）物理系教授李贤宇领导的联合研究团队，成功观察到了可以在不产生电......
据韩媒报道，当地时间6月12日，三星电子在美国硅谷举办“三星晶圆代工论坛2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圆代工技术战略。活动中，三星公布了两个新工艺节点，包括SF2Z和SF4......
COMPUTEX 2024台北国际计算机展开跑，英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）一改过去大炮的性格，多次强调与中国台湾的深厚连结，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突显密切的合作，更坦言佩服台积电的......
6月13日，商务部举行例行新闻发布会，会上，商务部新闻发言人何亚东介绍了今年5月份中国货物贸易进出口情况。据何亚东介绍，5月当月，在一些积极因素的支撑下，中国货物贸易总体保持稳中有进的态势，表现符合预期。从行业角度来看，......
IT之家 6 月 17 日消息，台媒《工商时报》报道指，在产能供不应求的情况下，台积电将针对 3/5nm 先进制程和先进封装执行价格调涨。其中 3nm 代工部分将涨价 5% 以上，而 2025 年度先......
6月16日消息，据媒体报道，随着台积电3纳米供不应求，预期台积电3纳米订单满至2026年，NVIDIA、苹果、AMD和高通等都在考虑提高AI硬件价格。在AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达......
6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代Low......
IT之家 6 月 14 日消息，全球研发机构 imec 表示阿斯麦（ASML）计划 2030 年推出 Hyper-NA EUV 光刻机，目前仍处于开发的“早期阶段”。阿斯麦前总裁马丁・凡・登・布林克（Marti......
IT之家 6 月 14 日消息，IT之家从河南郑州航空港官方公众号获悉，郑州合晶硅材料有限公司（以下简称“郑州合晶”）已实现高纯度单晶硅的量产。郑州合晶相关负责人介绍，硅片生产主要分两个流程，一是将原材料融解，......
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