中国正在考虑新的“中国制造”计划，重点关注半导体制造工具

据彭博社报道，中国正计划对其“中国制造 2025”战略进行升级后续行动，旨在进一步扩大先进技术产品的国内生产。

正如 Semafor 援引彭博社的话所强调的那样，预计新计划将优先考虑芯片制造设备和其他高科技领域。

据彭博社报道，新的五年计划预计将于 2026 年 3 月在全国人民代表大会上公布，但制造业蓝图可能随时发布——无论是在立法会议之前还是之后。

参与起草该计划的官员旨在在中长期内保持制造业占国内生产总值 （GDP） 的份额。正如报告所指出的，即使美国总统唐纳德·特朗普推动将制造业带回美国，中国仍然专注于引导其制造业的发展。消费支出占中国 GDP 的 40% 左右，而较发达经济体的这一比例为 50-70%，这加剧了中国与其他国家之间持续的贸易紧张局势。与此同时，中国的制造业投资占 GDP 的近 40%，几乎是美国的两倍，与全球同行相比仍然很高。

中国的芯片设备制造商

近年来，中国半导体设备制造商在技术创新方面取得了稳步进展。正如TechNews报道的那样，NAURA、AMEC 和 ACM Research Shanghai 等公司在研发和市场拓展方面取得了重大进展，成为越来越有竞争力的参与者。

TechNews 表示，截至 2024 年，中国半导体设备自给率已上升至 13.6%。在蚀刻、清洗、光刻胶剥离和 CMP 设备市场，自给率已超过两位数。同时，尽管我国在光刻设备的发展方面仍落后于最先进的国际标准，但已经取得了不断的进步。值得注意的是，据 anue 称，SiCarrier 声称已经开发了用于 28nm 工艺的 300 毫米晶圆光刻机，并计划到 2026 年推出与 ASML 和 Applied Materials 兼容的升级版本。