- 5 月 28 日消息，先进封装技术企业 Deca 当地时间本月 20 日宣布与 IBM 签署一份协议，将 Deca 的 M 系列 FOWLP 封装技术和自适应图案化技术导入 IBM 位于加拿大魁北克省 Bromont 的先进封装工厂。根据这一协议，IBM 将建设一条以 Deca 的 M 系列 FOWLP 技术分支 MFIT（IT之家注：M 系列扇出中介层技术）为重点的大批量生产线。MFIT 技术可支持双面路由、密集 3D 互联和嵌入式桥片，适用于 xPU+HBM 等末端异构集成场景，可经济高效地替代昂贵的
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IBM Deca 先进封装 量产线
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