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6月6日消息，荷兰光刻机制造商ASML今年将向台积电交付其最新款光刻机。据公司发言人莫尼克·莫尔斯（Monique Mols）透露，首席财务官罗杰·达森（Roger Dassen）在近期的分析师电话会议中表示，包括台积电......
距离 2nm 制程量产还有一年左右的时间，当下，对于台积电、三星和英特尔这三大玩家来说，都进入了试产准备期，新一轮先进制程市场争夺战一触即发。经过多年的技术积累、发展和追赶，在工艺成熟度和良率方面，三星、英特尔与台积电的......
自ASML官网获悉，6月3日，比利时微电子研究中心（imec）与阿斯麦（ASML）宣布在荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）开设联合High-NA EUV光刻实验室（High NA EUV Lithography Lab......
在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻(Photolithogr......
6月2日消息，台北电脑展2024的展前主题演讲上，NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构，以及全新CPU+GPU二合一超级芯片，一直规划到了2027年。黄仁勋表示，NVIDIA将坚持数据中心规模、一......
自意法半导体（STMicroelectronics）官方获悉，当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。新碳化硅工厂的建设是支持......
据外媒报道，三星计划在今年6月召开的2024年晶圆代工论坛上，正式公布其1nm制程工艺计划，并计划将1nm的量产时间从原本的2027年提前到2026年。据了解，三星电子已于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工，......
「玻璃基板何时可以取代 PCB 板？」这是半导体行业中许多异构集成人士都在问的问题。不幸的是，答案并不简单。当国际投行大摩消息称，英伟达 GB200 采用的先进封装工艺将使用玻璃基板时，不止半导体业内人士，所有人都开始提......
ERS electronic 推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动 Luminex 机器半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex 系列全自动设备：LUM300......
瑞银举办亚洲投资论坛，首席环球股市分析师Andrew Garthwaite看好生成式人工智能技术从2028年起，每年提升生产力至少1%，同时他也看好台积电与三星，其中台积电技术领先中国大陆同业5年、美国同业2年，为长期最......
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