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● 通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。● 立足百年电源研发经验，通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案，助力半导体产业实现工艺......
AI需求持续升温与地缘政治影响下，全球晶圆代工市场正迎来结构性变革。 研调机构Trendforce预估，2025年市场成长将由AI应用与库存回补驱动，台积电以先进制程稳固龙头地位，中国大陆系晶圆厂则在成熟制程领域快速崛起......
近日，九峰山实验室发布国内首个100 nm硅基氮化镓商用工艺设计套（PDK），性能指标达到国内领先、国际一流水平。作为全球第二个、国内首个商用方案，其技术指标可支撑高通量Ku/Ka频段低轨卫星通信，能够满足下一代移动通信......
通过将原子厚度的 2D 半导体集成到 3D 架构中，为节能电子产品带来更多可能性。......
半导体芯片制程技术的创新突破，是包括英特尔在内的所有芯片制造商们在未来能否立足AI和高性能计算时代的根本。年内即将亮相的Intel 18A，不仅是为此而生的关键制程技术突破，同时还肩负着让英特尔重回技术创新最前......
3月21日消息，投资公司GF Securities在报告中称，iPhone 18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此，分析师Jeff Pu予以反驳，称A20芯片基于台积电2nm制程打造，苹果......
泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者 Ethisphere 授予的 2025 年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies®)”称号，是今年的上......
对支持一切 AI 的先进节点芯片的需求迅速增长，这给该行业满足需求的能力带来了压力。从为大型语言模型提供支持的超大规模数据中心，到智能手机、物联网设备和自主系统中的边缘 AI，对尖端半导体的需求正在加速。但制造这些芯片在......
日本政治家、半导体行业专家甘利明（Akira Amari）认为，美国不可能在半导体生产方面实现自给自足。 这与代工厂无关，因为美国可能会设法在原始芯片生产需求方面实现自给自足，但据说该公司不太可能实现芯片生产所需的其他一......
以高分辨率分析磁性纳米结构是一项测试和测量挑战，但它对于高级物理学见解以及高密度硬盘和磁带驱动器等实际产品都非常重要。自旋电子器件的小型化需要将单个磁性实体密集封装，但当使用纳米级铁磁体时，由于相邻比特之间的相互作用而导......
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