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台积电扩大投资美国千亿美元（约新台币3.3兆）未来将兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂及1座研发中心，从研发到制造全面布局。 英特尔前CEO基辛格（Pat Gelsinger）近日再度公开喊话，重建半导体供应链应该敦促供应链......
美国全力防止中国大陆取得高科技芯片和设备，但似乎成效不彰，根据《Tomshardware》报导，美国的干预似乎正在产生反作用，根据新兴技术观察站（ETO）最近的一项研究，中国大陆对下一代芯片制造技术的研究，是美国的两倍多......
特朗普上任后想废除拜登政府推动的527亿美元《芯片法案》补助，他抱怨该项计划浪费纳税人的钱，建议把资金转用在减轻美国债务压力，但美国财经媒体撰文指出，如果《芯片法案》补助被撤销，美国芯片市占率恐缩减至8%。总部位于华府的......
自ASML官网获悉，当地时间3月11日，ASML宣布同比利时微电子研究中心（imec）签署新的战略合作伙伴协议，重点关注半导体研究与可持续创新。据悉，该协议为期五年，旨在开发推动半导体行业发展的解决方案，并制定以可持续创......
3 月 11 日消息，据 ZDNet Korea 今日报道，三星电子 11 日的业务报告称，三星电子第四代 4 纳米工艺（SF4X）已于去年 11 月开始量产。由于该工艺专注于人工智能等高性能计算（HPC）领域，预计将在......
3月11日消息，美国贸易代表办公室将于当地时间11日，就中国大陆制造的成熟制程芯片（传统芯片）举行听证会。此举可能将会推动特朗普政府对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。据媒体报道，中国社科院美国问题专家吕祥采访时表示......
根据TrendForce最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠AI等新兴应用增长，及新款旗舰智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓冲击，前十大晶圆代......
3月10日消息，TrendForce集邦咨询发布的最新研报显示，2024年第四季度，前十大晶圆代工厂合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。报告称，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于......
3月10日消息，据国外媒体报道称，美国贸易代表办公室计划于当地时间3月11日就中国制造的传统芯片（也称成熟制程芯片）举行听证会，可能会对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。美国商务部去年12月曾表示，使用中国芯片的美国......
3月10日消息，据报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。这一举措标志着三星在半导体封装技术领域的重大突破。据悉，三星电子近期收到......
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