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5 月 23 日消息，据路透社报道，欧盟委员会数字部门官员托马斯・斯科达斯（Thomas Skordas）近日表示，《欧洲芯片法案》有望到 2030 年吸引 1000 亿欧元（IT之家备注：当前约 7850 亿元人民币）......
台积电2纳米的表现受外界高度关注，传出苹果营运长威廉斯（Jeff Williams）低调访问中国台湾，拜访台积电总裁魏哲家，双方深入讨论合作关系，甚至进一步确保台积电首批2纳米产能。综合外媒Wccftech及媒体报导，苹......
全球半导体大厂韩国三星即将在今年上半年量产的第2代3nm制程，不过据韩媒指出，三星3nm制程目前良率仅有20%，相较于台积电N3B制程良率接近55%，还不及台积电良率的4成，使得三星在争夺英伟达（NVIDIA）代工订单受......
据联电（UMC）官网消息，5月21日，联电在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批设备到厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。据悉，联电曾表示新加坡Fab12i P3旨在成为新加坡最先进半导体晶圆代工......
AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片供应不足的难题。英伟达GB200需求增长，CoWoS产能吃紧今年3月AI......
IT之家 5 月 21 日消息，比利时 imec 微电子研究中心今日宣布将牵头建设 NanoIC 中试线。该先进制程试验线项目预计将获得共计 25 亿欧元（IT之家备注：当前约 196.5 亿元人民币......
台积电年度技术论坛的欧洲场，向客户展示N4e新型低功耗节点，并未出现过蓝图。 台积电表示，几年内将把特殊制程晶圆厂产能提高50%。Anandtech报道，台积电计划「四至五年」内，将特殊制程晶圆厂产能大幅提高50%，修改......
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，更新其XP018高压CMOS半导体制造平台，增加全新40V和60V高压基础器件——这些器件具有可扩展SOA......
半导体行业作为现代电子技术的基石，其持续进步为电子产品的性能提升和成本降低提供了源源不断的动力。随着芯片设计复杂性的增加和系统集成度的提高，布线密度的提升成为必然的趋势。同时，随着物联网、云计算、大数据等技术的迅猛发展，......
半导体是所有现代电子产品的基础。现在，林雪平大学的研究人员开发了一种新方法，通过空气作为掺杂剂使有机半导体更具导电性。该研究发表在《自然》杂志上，是未来廉价和可持续有机半导体的重要一步。“我们相信这种方法可以显著影响我们......
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