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据韩媒《首尔经济》援引业界消息，三星电子半导体暨装置解决方案（DS）部门负责人全永铉近日率领高层团队紧急访问美国硅谷，与苹果、NVIDIA、博通等美国科技巨头展开会晤。此次行程为期至少一周，重点在于巩固DRAM、次世代高......
据媒体报道，荷兰半导体设备制造商ASM International（简称“ASM”）在2025年第一季度财报电话会议上宣布，将立即启动在美国本土的生产计划，以应对美国近期实施的关税政策。今年4月初，美国总统特朗普签署了一......
据日经新闻（Nikkei）报道，中国半导体厂商（不含晶圆代工厂）的营收在2024年达到269亿美元，同比增长21%，但这一增速仍低于全球半导体市场25%的整体增长率。全球市场份额也从2023年的4.1%下降至2024年的......
据报道，是德科技于6日宣布与英特尔晶圆代工达成合作，共同支持嵌入式多芯片互连桥接（EMIB-T）技术。这一尖端创新技术旨在为AI和数据中心市场提供更高效的封装解决方案，并支持Intel 18A制程节点。随着AI和数据中心......
英特尔 Arrow Lake 架构的模具照片已经发布，展示了英特尔注入小芯片（tile）的设计的所有荣耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了几张 Arrow Lake 的近距离图片，揭示了 Ar......
麻省理工学院林肯实验室开发了一款专用芯片，用于测试和验证封装芯片堆栈的冷却解决方案。随着对更强大、更高效的微电子系统的需求不断增长，业界正转向 3D 集成——将芯片堆叠在一起。这种垂直分层的架构可以将高性能处理......
据彭博报道，台积电已开始在亚利桑那州建造第三座晶圆厂，标志着其在美国扩张的第三阶段。这一进展正值美国前总统特朗普政府威胁进一步加征关税以推动本土制造业之际。4月29日，特朗普在美国密歇根州庆祝总统就职100天时，台积电的......
2024 年中国半导体设备及零件出口总额为 370.8 亿元。......
新的法律措施将强制执行「N - 1」技术限制，实质上禁止台积电出口其最新生产节点，并对违规行为处以罚款。......
4月28日，半导体封测头部厂商长电科技公布最新财报。数据显示，2025年第一季度长电科技营收达93.35亿元，同比增长36.44%；归属于上市公司股东净利润2.03亿元，同比增长50.39%，扣非净利润1.93亿元，同比......
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