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继续采用先进封装技术进行持续缩小，将需要整个半导体生态系统的改变。......
近日，台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级A16先进制程，2026年量产，不仅较竞争对手英特尔Intel 14A，以及三星SF14都是2027年量产早，且台积电强调A16还不需用到High-NA EUV，成本更具......
SEMI国际半导体产业协会旗下硅产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第一季全球硅晶圆出货量较上一季减少5.4%，降至2,834百万平方英吋 (MSI)，较去年同期3,265百万平方英......
美国为了加强半导体制造在地化，推动芯片法案补助台积电、三星及英特尔等大厂，但各厂商却接连出现人才不足，延后建厂时程与量产时间等问题，华盛顿邮报直言，美国半导体产业最大的问题还是人才，砸大钱找台积电与英特尔，却没有足够的人......
历经疫情期间的芯片荒之后，欧洲国家开始砸钱投资半导体领域，台积电也已承诺赴德国设厂，引发市场高度关注。专家分析指出，除了高成本之外，人员管理、劳资关系与文化差异才是最需要担忧的事情。日经亚洲评论报导，目前欧洲半导体占全球......
联电昨（2）日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案，此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将芯片尺寸缩小逾45％，联电表示，此技术将应用于手机、物联网和AR/VR，为加速......
近日，晶圆代工大厂联电举行法说会，公布2024年第一季财报，合并营收546.3亿元新台币，较2023年第四季549.6亿元新台币减少0.6%，较2023年第一季542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%，......
4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述......
4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示，将于今年晚些时候推出 AmpereOne-2，配备 12 个内存通道，改进性能的 A2 核心。Ampe......
IT之家 4 月 26 日消息，台积电近日展示了全新 4nm 级别生产工艺 N4C，通过显著降低成本和优化设计能效，进一步增强 5nm 级别生产工艺。台积电公司近日举办了 2024 北美技术研讨会，IT之家翻译......
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