- 向先进工艺节点的转型，正在重塑移动、汽车、AR/VR 与 AI 边缘设备的高速接口 IP 需求。随着 SoC 设计人员转向顶尖晶圆代工技术，对高度优化的 MIPI PHY 解决方案的需求持续增长。该领域的一项关键进展是：基于台积电 N2P 工艺实现的 C-PHY/D-PHY 组合 IP 正式推出，可为下一代应用提供更高带宽、更低功耗与更优面积效率。MIPI 接口已成为移动与嵌入式系统中连接相机、显示屏和传感器的事实标准。尽管 D-PHY 长期主导生态，但先进图像传感器与超高分辨率显示屏不断提升的数据需求，
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时钟通道壁垒
台积电
N2P
MIPI C-PHY/D-PHY
组合IP
- 台积电在其 2025 年北美技术研讨会上透露，该公司有望在今年下半年开始大批量生产 N2（2nm 级）芯片，这是其首个依赖于全环绕栅极 （GAA） 纳米片晶体管的生产技术。这个新节点将支持明年推出的众多产品，包括 AMD 用于数据中心的下一代 EPYC“Venice”CPU，以及各种面向客户端的处理器，例如用于智能手机、平板电脑和个人电脑的 Apple 2025 芯片。得益于 GAAFET 和增强的功率传输，新的 2nm 节点将在更高的性能和晶体管密度中实现切实的节能。此外，后续工艺技术 A16
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台积电
2nm
N2工艺节点
A16
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