- 向先进工艺节点的转型,正在重塑移动、汽车、AR/VR 与 AI 边缘设备的高速接口 IP 需求。随着 SoC 设计人员转向顶尖晶圆代工技术,对高度优化的 MIPI PHY 解决方案的需求持续增长。该领域的一项关键进展是:基于台积电 N2P 工艺实现的 C-PHY/D-PHY 组合 IP 正式推出,可为下一代应用提供更高带宽、更低功耗与更优面积效率。MIPI 接口已成为移动与嵌入式系统中连接相机、显示屏和传感器的事实标准。尽管 D-PHY 长期主导生态,但先进图像传感器与超高分辨率显示屏不断提升的数据需求,
- 关键字:
时钟通道壁垒
台积电
N2P
MIPI C-PHY/D-PHY
组合IP
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