FMS 2026同期，施耐德电气（Schneider Electric）和AMD生态一起推出Helios AI Factory数据中心参考设计，把"AI工厂"从单颗芯片的配置问题，扩成电力、液冷、网络和算力平台协同的一整套基础设施蓝图。这套设计支持单机架最高246kW、IT容量最高10.4MW，最多2880个GPU的集群规模；散热上液冷挑84%的担子，剩下16%给风冷，同时覆盖新建数据中心和高密度改造两类场景。这几年AI服务器的演进，往往是先定GPU和服务器，再补供电、制冷和空间。等单
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Schneider
AMD
数据中心
散热
液冷
所有可穿戴设备品类最终都会撞上同一道物理瓶颈：产品外形空间有限，硬件塞到一定程度后，物理规律就会开始限制设计。
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AI眼镜
元器件
功耗
体积
散热
在电源设计中，良好的热管理是确保可靠性、高效率和长寿命的关键。随着功率密度的提升，有效的散热对于防止过热和元器件失效至关重要。本文回顾了四种主要散热方法：自然对流、强制空冷、导热和液冷，并介绍了最佳实践、常见设计陷阱和仿真工具。本文还特别提到了ADI控制器在不同应用场景下支持热调控的优势。糟糕的热规划可能导致电源性能下降、寿命缩短或系统故障。通过在设计过程中尽早整合热策略，工程师可以构建更稳健、更高效的电源系统。引言热量是影响电子系统可靠性的主要因素之一。电源是现代电子设备的核心组件，而其中产生的热应力可
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电源设计
散热
控制器
ADI
IO-Link广泛应用于工业自动化各大领域。工厂部分区域环境温度偏高，致使各类模块与电子元件长期处于严苛的工作状态。随着工业4.0持续推进，智能功能不断向边缘端下沉，设备尺寸要求也愈发严苛。想要实现更小的外形尺寸，散热问题便成为设计中必须重点考量的环节。小型化设计与IO密度提升工业4.0推动智能向边缘端延伸，IO-Link的应用场景不断拓展，设备安装空间也日趋紧凑。这不仅对每一款IO-Link传感器与执行器的体积和性能提出挑战，也间接提高了IO-Link主站网关在尺寸与接口密度上的设计要求。 这
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IO-Link
功耗
散热
产品设计
三星确实具备研发尖端光刻工艺的实力，即将推出的 Exynos 2700 就是典型代表，有消息称这款下一代旗舰系统级芯片研发进度顺利。但针对其 2nm 环绕栅极（GAA）工艺，一则传闻指出，在功耗、性能、芯片面积（PPA）三大核心指标上，台积电 2nm N2P 制程全面领先。这也能够解释，为何三星在打磨 2nm 工艺的同时，还要为旗舰芯片研发全新散热方案 —— 这是三星抗衡竞品的重要手段。Exynos 2700 将搭载三星全新并排架构（SBS）与导热块（HPB）散热方案，既能稳定长时间高性能输出，也能掩盖
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Exynos 2700
散热
三星
2nm
台积电
N2P
随着全球人工智能（AI）算力需求迎来爆发式增长，SK 海力士、三星电子与美光科技三大存储器巨头的技术博弈，已悄然转移至散热战场。不再只拼层数 内存三大巨头打响HBM散热战。 （图：shutterstock）随着英伟达证实三家芯片制造商均已通过认证并投产，可为最新 AI 平台「Vera Rubin」供应最先进的高带宽内存（HBM），意味着 HBM4 的大规模量产已箭在弦上。然而，在HBM4走上台前的同时，下一代HBM5的研发竞速也已拉开序幕，而这一次，决定胜负的关键指标不再仅是堆叠层数与传输速度，而是「芯片
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内存
HBM
散热
HBM4
每隔一段时间，就会有新技术构想受到广泛关注。部分理念具备革新意义，也有一些仅属于常规技术迭代。受技术条件、成本等因素限制，多数激进构想最终难以落地。此前太空太阳能输电方案曾引发热议，随着相关细节、成本与实际收益被深入论证，该构想热度逐步减退，也有部分构想会每隔数年重新被提及。如今，轨道数据中心（轨道计算）成为新的热门方向，SpaceX、谷歌、英伟达以及多家初创企业均已开展相关调研与探讨。提出这一构想的核心逻辑较为直接：地面数据中心需要消耗巨量电力，而在轨设备可直接利用太阳能，以此规避地面供电压力。但从实际
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供电
散热
在轨部署
液冷技术正迅速成为解决数据中心散热问题的必要方案，因为业界亟需在高性能计算和人工智能的算力需求与本地电力供应之间找到平衡。目前已有浸没式、芯片直冷等多种液冷技术，但关于液冷的诸多误区仍未消除。当前的电力供应体系，长期来看将难以满足数据中心的算力能耗需求。单块图形处理器平均每日耗电量达 54 千瓦时，这一数值通常相当于两个普通家庭的日耗电量。而若按 5000 个数据中心机柜、30 万块图形处理器的规模推算，其总耗电量约能供 40 万个家庭使用，相当于美国得克萨斯州奥斯汀市的整体用电规模。如果数据中心散热系统
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液冷
散热
数据中心
单相浸没
液冷技术正逐渐成为主流，对于满足云计算的需求（如人工智能算力支撑）至关重要。这项技术不仅适用于中央处理器、图形处理器和人工智能加速器，同样也适用于从动态随机存取存储器到固态硬盘的各类辅助组件。Solidigm 推出的 E1.S 规格 D7-PS1010 固态硬盘（见图 1），内置冷板结构，可将硬盘产生的热量传导至液冷系统，这类方案也被称为液流型散热（LFT）。相比对流 / 风冷方案（即气流型散热（AFT）），该固态硬盘可在更高温度下保持更快运行速度与更大存储容量。目前，气流型与液流型散热方案均已应用于数据
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液冷系统
散热
人工智能
服务器
针对处理器这类局部高热流密度热源的散热需求，设计人员可选择多种被动散热方案，包括热管、均热板（与热管原理相近，但存在关键差异）、散热器、导热连接件、均热片以及蒸发冷却技术。当然，将热量导出只是散热难题的一部分 ——“导出” 仅意味着把热量转移到远离易受损元件的位置，并未从根本上消除热量。被动散热方案的优势在于，能够适配高热流元件周边的狭小空间，且具备极高的可靠性。如今，加州大学圣地亚哥分校的研究人员研发出一种新型散热材料，有望显著提升被动蒸发冷却技术的能效。新材料带来更高的蒸发冷却效率这种冷却技术的原理并
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处理器
局部高热
散热
冷却
多孔纤维膜
电动汽车 (EV)、可再生能源系统和人工智能 (AI) 数据中心等领域电气化进程的持续提速，正不断给电源系统带来更大压力，对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求。这构成了一个长期存在的难题：功率密度的提升与系统尺寸的缩减往往会造成严重的散热瓶颈。这是当下电源系统设计人员面临的核心挑战，高效的散热管理已成为一大设计难关。全球市场正加速碳化硅 (SiC) 技术的应用落地，但散热设计却时常成为掣肘 SiC 性能发挥的因素。传统封装方案往往力不从心，难以满足大功率碳化硅
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安森美
散热
碳化硅
T2PAK封装
快速直流充电可以在20分钟内将电动汽车电池从约20%充到80%。这还不错，但加满油箱的时间大约是普通汽油车的六倍。更快充电的主要瓶颈之一是冷却，特别是大容量电动车电池组内在充电时冷却不均。Hydrohertz是一家由前赛车和电力电子工程师创立的英国初创公司，他们表示有一个解决方案：在充电时将液体冷却液精精准确地喷射到需要的位置。其解决方案于十一月公布，是一种旋转冷却剂路由器，能够在温度骤升时精确点火，且在毫秒级内——远快于任何单环系统的反应速度。在实验室测试中，这项冷却技术使电动汽车电池能够安全地充电，时
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快充
电动汽车
散热
能够随时主动降温到低于环境温度，而不仅仅是散热，是现代世界的标志之一。仔细想想，这三个字关于制冷影响的简单阐述中蕴含了许多真理和洞见。追求更好的主动冷却包括利用流体压缩/膨胀的机械驱动系统、固态热电冷却器（TEC，如佩尔帖器件）以及其他利用各种热物理原理的装置。新型固态热电制冷系统现在，约翰斯·霍普金斯应用物理实验室（APL）的研究人员与三星研究院生命解决方案团队合作，创造了一种新的固态热电制冷系统：其效率是使用标准散装热电材料的两倍，且被认为制造简单。这些成果得益于APL开发的高性能纳米工程热电材料，即
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散热
制冷系统
ABLIC 推出了 一种用于汽车摄像头的电源管理芯片，该芯片集成了三条电源轨，并针对空间受限的ADAS摄像头模块。 S-19560B 系列将两个 DC-DC 转换器和一个 LDO 组合在一个紧凑的封装中，专为高达 16 V 输入系统而设计。该设备可能为减少相机模块的足迹提供了一条途径，同时随着驾驶员辅助和环视设计的相机数量的增加，保持热和序列控制的可管理性。三通道PMIC专注于摄像模块缩小S-19560B是ABLIC的首款PMIC，在HSNT-8（2030）封装中集
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电源管理
芯片
散热
当你手握iPhone 17 Pro，感叹AI功能强大的时候，可能不会注意到——真正让A19芯片全力输出的，是藏在主板背面的均热板散热系统。比起AI功能的强大，更大的变化是苹果开始采用均热板散热方式。苹果这个举动也是向行业宣告：散热，已是性能竞赛的核心战场。而今天我们要说的这个，是比手机散热更前沿的新一代的技术——一颗专门为散热而生的芯片。这是全球首个固态主动散热解决方案，靠这一块芯片，便能完成散热。他尺寸只有27.5 x 41.5 mm，厚度2.65 毫米，而重量只有7g。首个主动散热芯片——Airjet
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边缘AI
主动散热芯片
散热
世强硬创
5多年来，在摩尔定律似乎不可避免的推动下，工程师们设法每两年将他们可以封装到同一区域中的晶体管数量增加一倍。但是，当该行业追求逻辑密度时，一个不需要的副作用变得更加突出：热量。在当今的 CPU 和 GPU 等片上系统 （SoC） 中，温度会影响性能、功耗和能效。随着时间的推移，过多的热量会减慢关键信号在处理器中的传播，并导致芯片性能的永久下降。它还会导致晶体管泄漏更多电流，从而浪费功率。反过来，增加的功耗会削弱芯片的能源效率，因为执行完全相同的任务需要越来
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芯片
功耗
散热
就人工智能（AI）装置的硬件来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、内存、PCB板、以及散热组件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助。而随着AI大势的来临，中国台湾业者也已做好准备，准备在这些领域上大展拳脚。逻辑组件扮枢纽 中国台湾IC设计有商机对整个AI运算来说，最关键就属于核心处理组件的部分。尽管中国台湾没有强大的CPU与GPU技术供货商，但在AI ASIC芯片设计服务与IP供应方面，则是拥有不少的业者，而且其中不乏领头羊的先进业者。在AI ASIC芯片设计方面，
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IC设计
PCB
散热
处理器
内存
AI
三端稳压器是一种可以用来对电源进行降压的简单电子器件。由于降压部分直接因发热而成为热损耗，因此在从很高的电压降压时或在大电流条件下使用时，需要安装合适的散热器。研究发现，温度每升高2℃，电子元器件的不良率就会增加10%，因此，适当的散热设计对于提高电子元器件的可靠性和延长使用寿命而言至关重要。1 三端稳压器的最大电流取决于温度三端稳压器有多种类型，其最大输出电流涵盖0.5A到2A的范围。但是，在最大电流条件下使用时，需要配备合适的散热器。在三端稳压器的技术规格书中，列出了单独使用IC时和带散热器使用IC时
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ROHM
稳压器
散热
必须冷却任何会产生负面影响热量的组件或系统。这是您在学校学到的简单工程规则之一，在您负责实际热管理项目之前可能会忽略这些规则。除了在系统中节流功率、应用一些散热器、使用管道或冷板外，您还需要一个风扇来使空气流通冷却物体。这意味着可以选择轴流式风扇或离心式风扇设计。问题是，哪种设计最适合您的需求？本博客旨在提供信息来帮您选择。什么是轴流风扇？轴流风扇有一个电机驱动的旋转轴（轴线），其上安装有倾斜的叶片，这些叶片沿平行于轴的方向吸入空气并迫使空气排出。轴流风扇有时被称为螺旋桨风扇。您可能还会听到管轴式或轴流式
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轴流风扇
离心风扇
散热
“铝箔制超材料散热片ＶＳＩ(微赛)”是冲津藻株式会社研发多年的，全球首创的划时代的散热解决
方案，它可以选择性地发射设备热源发出的红外线波长，穿过树脂外壳，将热量释放到外面，颠覆了
以往的常识。冲津藻株式会社（以下简称冲津藻）、尼吉康株式会社(以下简称尼吉康)、ＫＩＳＣＯ
株式会社（以下简称ＫＩＳＣＯ）三家公司发挥各自的技术优势，开启了“铝箔制超材料散热片ＶＳ
Ｉ(微赛)”的商业化合作。※ＶＳＩ是冲津藻的注册商标。开发背景冲津藻作为耐热涂料制造商，拥有世界顶级的热控相关知识和技术。尼吉康作为铝电解
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尼吉康
微赛
散热
人们在解决很多问题的时候，通常第一时间给出的解决方案是“量”，增加工作人手、飞机动车、充电器接口等解决我们工作生活中方方面面的问题，简单粗暴往往效果也非常明显。近期nubia努比亚推出的红魔双核散热背夹就有这种解决方法的影子。 红魔双核散热背夹内置双风扇、制冷晶片，同时机身两侧加入蝶翼式拓展背板设计，让产品制冷面积成倍增加，用“量”解决手机发热问题，给用户带来更好的游戏体验。下面充电头网就对这款双核散热背夹进行拆解，看看内部具体设计如何。一、红魔双核散热背夹外观 拆解报告：RedMagic红魔双核
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红魔
双核
散热
散热器是用来传导、释放热量的一系列装置，通过热传导、辐射、对流把热量散热出来，它具有保护功率器件不会因为过热而失效的特性。散热器主要是与稳压块、IPM模块配合在一起，协助稳压块、IPM模块散热，散热器的质量异常主要接影响着散热器与稳压块、IPM的装配和稳压块、IPM的散热，当散热器不能与稳压块、IPM完整配合时就会影响稳压块、IPM的散热到了售后会导致稳压块、IPM过热保护从而造成机组停止运作，因此对散热器可靠性研究整改很有必要。
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散热
释放
过热
当今典型的可编程逻辑控制器(PLC)包含许多模拟和数字输出，用来控制和监视工业及生产过程。模块化被广泛采用，并且在输入和输出(I/O)方面，它涵盖了模拟I/O和数字I/O的基本功能。模拟输出提出了一个特殊的挑战（如图1所示），因为需要在众多不同负载条件下提供高精度的有源驱动设定值。有源驱动器级此时变得尤为重要；损耗应尽量小。需要考虑的因素如下：u 连接的负载u 允许的最高环境温度和内部模块温度u 通道数和模块尺寸u &nb
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功率
散热
虽然说“性能论”这个词汇在目前不怎么提了，消费者也不会在挑选手机时，把性能作为参考的唯一标准。外观、拍照、续航等，也逐渐让消费者明白，一款手机的好坏，不止看处理器性能，而是要多方位参考。 不过，依旧有一部分手机厂商，推出了针对小众人群的游戏手机。而厂商在召开发布会时候，也依旧把性能跑分作为一大卖点。这就让笔者感到有点困惑，消费者在选购手机时候，已经不再把性能作为第一参考点，那厂商为什么把性能跑分又单独拿出来详细解读?甚至还推出游戏手机呢? 大型手游成为主流 性能跑分是参考 如果你喜欢玩手机游戏，
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散热
手机
摘要：考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ANSYSl0.0模拟并分析了大功率LED热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED热分布与最
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LED
大功率
散热
方法
由于LED属于新型光源，运用在照明领域的时间还不长，生产研发技术还需不断提高和完善。而且目前国家没有完整的产业标准，这给LED灯具使用与推广带来了
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LED灯具
挑选
光源
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LED投光灯又叫聚光灯、投射灯、射灯等等，主要用来做建筑装饰照明之用，以及商业空间照明用，装饰性的成份较重，其外型有圆的也有方的，因为一般都得要
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LED投光灯
泛光灯
散热
本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用COB技术，直接将LED芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了
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LED
散热
COB技术
散热介绍
散热的方式有 辐射散热 传导散热 对流散热 蒸发散热
机体各组织器官产生的热量，随着血液循环均匀地分布于全身各部。当血液流经皮肤血管时，全部热量的90%由皮肤散出，因此皮肤是人体散热的主要部位。还有一小部分热量，通过肺、肾和消化道等途径，随着呼吸、尿和粪便散出体外。在气温18～30℃的环境中，各种方式散热的百分率，如表9-4所示。
（一）散热的方式——主要是物理方式
1.辐射 [
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