- 5多年来，在摩尔定律似乎不可避免的推动下，工程师们设法每两年将他们可以封装到同一区域中的晶体管数量增加一倍。但是，当该行业追求逻辑密度时，一个不需要的副作用变得更加突出：热量。在当今的 CPU 和 GPU 等片上系统 （SoC） 中，温度会影响性能、功耗和能效。随着时间的推移，过多的热量会减慢关键信号在处理器中的传播，并导致芯片性能的永久下降。它还会导致晶体管泄漏更多电流，从而浪费功率。反过来，增加的功耗会削弱芯片的能源效率，因为执行完全相同的任务需要越来
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芯片 功耗 散热
- 就人工智能（AI）装置的硬件来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、内存、PCB板、以及散热组件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助。而随着AI大势的来临，中国台湾业者也已做好准备，准备在这些领域上大展拳脚。逻辑组件扮枢纽 中国台湾IC设计有商机对整个AI运算来说，最关键就属于核心处理组件的部分。尽管中国台湾没有强大的CPU与GPU技术供货商，但在AI ASIC芯片设计服务与IP供应方面，则是拥有不少的业者，而且其中不乏领头羊的先进业者。在AI ASIC芯片设计方面，
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- 三端稳压器是一种可以用来对电源进行降压的简单电子器件。由于降压部分直接因发热而成为热损耗，因此在从很高的电压降压时或在大电流条件下使用时，需要安装合适的散热器。研究发现，温度每升高2℃，电子元器件的不良率就会增加10%，因此，适当的散热设计对于提高电子元器件的可靠性和延长使用寿命而言至关重要。1 三端稳压器的最大电流取决于温度三端稳压器有多种类型，其最大输出电流涵盖0.5A到2A的范围。但是，在最大电流条件下使用时，需要配备合适的散热器。在三端稳压器的技术规格书中，列出了单独使用IC时和带散热器使用IC时
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- 必须冷却任何会产生负面影响热量的组件或系统。这是您在学校学到的简单工程规则之一，在您负责实际热管理项目之前可能会忽略这些规则。除了在系统中节流功率、应用一些散热器、使用管道或冷板外，您还需要一个风扇来使空气流通冷却物体。这意味着可以选择轴流式风扇或离心式风扇设计。问题是，哪种设计最适合您的需求？本博客旨在提供信息来帮您选择。什么是轴流风扇？轴流风扇有一个电机驱动的旋转轴（轴线），其上安装有倾斜的叶片，这些叶片沿平行于轴的方向吸入空气并迫使空气排出。轴流风扇有时被称为螺旋桨风扇。您可能还会听到管轴式或轴流式
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- “铝箔制超材料散热片ＶＳＩ(微赛)”是冲津藻株式会社研发多年的，全球首创的划时代的散热解决
方案，它可以选择性地发射设备热源发出的红外线波长，穿过树脂外壳，将热量释放到外面，颠覆了
以往的常识。冲津藻株式会社（以下简称冲津藻）、尼吉康株式会社(以下简称尼吉康)、ＫＩＳＣＯ
株式会社（以下简称ＫＩＳＣＯ）三家公司发挥各自的技术优势，开启了“铝箔制超材料散热片ＶＳ
Ｉ(微赛)”的商业化合作。※ＶＳＩ是冲津藻的注册商标。开发背景冲津藻作为耐热涂料制造商，拥有世界顶级的热控相关知识和技术。尼吉康作为铝电解
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- 人们在解决很多问题的时候，通常第一时间给出的解决方案是“量”，增加工作人手、飞机动车、充电器接口等解决我们工作生活中方方面面的问题，简单粗暴往往效果也非常明显。近期nubia努比亚推出的红魔双核散热背夹就有这种解决方法的影子。 红魔双核散热背夹内置双风扇、制冷晶片，同时机身两侧加入蝶翼式拓展背板设计，让产品制冷面积成倍增加，用“量”解决手机发热问题，给用户带来更好的游戏体验。下面充电头网就对这款双核散热背夹进行拆解，看看内部具体设计如何。一、红魔双核散热背夹外观 拆解报告：RedMagic红魔双核
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- 散热器是用来传导、释放热量的一系列装置，通过热传导、辐射、对流把热量散热出来，它具有保护功率器件不会因为过热而失效的特性。散热器主要是与稳压块、IPM模块配合在一起，协助稳压块、IPM模块散热，散热器的质量异常主要接影响着散热器与稳压块、IPM的装配和稳压块、IPM的散热，当散热器不能与稳压块、IPM完整配合时就会影响稳压块、IPM的散热到了售后会导致稳压块、IPM过热保护从而造成机组停止运作，因此对散热器可靠性研究整改很有必要。
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- 当今典型的可编程逻辑控制器(PLC)包含许多模拟和数字输出，用来控制和监视工业及生产过程。模块化被广泛采用，并且在输入和输出(I/O)方面，它涵盖了模拟I/O和数字I/O的基本功能。模拟输出提出了一个特殊的挑战（如图1所示），因为需要在众多不同负载条件下提供高精度的有源驱动设定值。有源驱动器级此时变得尤为重要；损耗应尽量小。需要考虑的因素如下：u 连接的负载u 允许的最高环境温度和内部模块温度u 通道数和模块尺寸u &nb
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- 虽然说“性能论”这个词汇在目前不怎么提了，消费者也不会在挑选手机时，把性能作为参考的唯一标准。外观、拍照、续航等，也逐渐让消费者明白，一款手机的好坏，不止看处理器性能，而是要多方位参考。 不过，依旧有一部分手机厂商，推出了针对小众人群的游戏手机。而厂商在召开发布会时候，也依旧把性能跑分作为一大卖点。这就让笔者感到有点困惑，消费者在选购手机时候，已经不再把性能作为第一参考点，那厂商为什么把性能跑分又单独拿出来详细解读?甚至还推出游戏手机呢? 大型手游成为主流 性能跑分是参考 如果你喜欢玩手机游戏，
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散热 手机
- 摘要：考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ANSYSl0.0模拟并分析了大功率LED热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED热分布与最
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- 由于LED属于新型光源，运用在照明领域的时间还不长，生产研发技术还需不断提高和完善。而且目前国家没有完整的产业标准，这给LED灯具使用与推广带来了
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LED灯具 挑选 光源 散热
- LED投光灯又叫聚光灯、投射灯、射灯等等，主要用来做建筑装饰照明之用，以及商业空间照明用，装饰性的成份较重，其外型有圆的也有方的，因为一般都得要
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LED投光灯 泛光灯 散热
- 本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用COB技术，直接将LED芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了
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LED 散热 COB技术
- LED的发光原理是直接将电能转换为光能，其电光转换效率大约为20%mdash;30%，光热转换效率大约为70%mdash;80%。随着芯片尺寸的减小以及功率的大幅度提
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LED 大功率 散热 结构 材料
散热介绍
散热的方式有 辐射散热 传导散热 对流散热 蒸发散热
机体各组织器官产生的热量，随着血液循环均匀地分布于全身各部。当血液流经皮肤血管时，全部热量的90%由皮肤散出，因此皮肤是人体散热的主要部位。还有一小部分热量，通过肺、肾和消化道等途径，随着呼吸、尿和粪便散出体外。在气温18～30℃的环境中，各种方式散热的百分率，如表9-4所示。
（一）散热的方式——主要是物理方式
1.辐射 [
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