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4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日发布新闻稿，介绍了新款 MTIA 芯片的细节。MTIA v1 芯片采用 7nm 工艺，而新款 MTIA 芯片采用 5......
当地时间4月11日，为增加IGBT等功率半导体产品产能，日本半导体大厂瑞萨电子正式重启此前已经关闭的甲府工厂。瑞萨电子表示，因看好不断增长的电动汽车（EV）市场需求，为了增加功率半导体产能，已重启甲府工厂，并于当日举行了......
股价一年飙涨 5 倍，这家日本公司独占「不起眼」的细分市场。......
根据最新市场消息，苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，以提供更好散热性能，使芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升......
2023年芯片设备支出排名前三的中国大陆、韩国和中国台湾地区占全球设备市场的72%，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。2023年在中国的投资同比增加了29%，达到366亿美元。由于需求疲软和memory市场库存调整，第......
相当长一段时间，业内对清洗工艺的认识不够充分。主要是因为以前PCBA组装密度较低，助焊剂残留等污染物对电气性能的不良影响不易被察觉。如今，随着PCBA的设计向小型化发展，器件尺寸和器件之间的间距变得更小，由微小颗粒残留导......
● 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料。● 在较小尺寸中，钌的性能优于铜和钴，因此是较有潜力的替代材料。随着互连尺寸缩减，阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此，半导体行业一......
4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cub......
近日，华中科技大学与湖北九峰山实验室的研究团队在光刻胶技术领域取得重大进展，成功突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。在半导体制造环节，光刻胶是不可或缺的材料，其质量和性能是影响集成电路电性、成品率及可......
花莲3日发生规模7.2大地震，全球紧盯中国台湾半导体产线情况，CNN等外媒直指中国台湾地震频繁，多数芯片在中国台湾制造风险太高了，没想到台积电迅速复工，也让国际媒体立刻「闭嘴」，回头大赞中国台湾抗震准备充足，凸显中国台湾......
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陈玲丽 2024-04-11
