三星高层紧急访美，巩固半导体订单

据韩媒《首尔经济》援引业界消息，三星电子半导体暨装置解决方案（DS）部门负责人全永铉近日率领高层团队紧急访问美国硅谷，与苹果、NVIDIA、博通等美国科技巨头展开会晤。此次行程为期至少一周，重点在于巩固DRAM、次世代高带宽存储器（HBM）以及晶圆代工领域的订单，并探讨应对美国潜在关税政策的策略。
三星高层团队此次放弃韩国“家庭月”连假，显示了其在恢复半导体竞争力方面的紧迫感。2025年第1季，三星在全球DRAM市场失去龙头地位，被SK海力士超越，因此确保移动DRAM（LPDDR）和次世代DRAM的供应显得尤为重要。此外，三星还计划与NVIDIA讨论最新规格的HBM4，目标是为下一代AI芯片“Vera Rubin”提供支持。
随着AI数据中心投资持续扩大，三星也在积极争取Google、Meta等科技巨头的服务器用DRAM和NAND Flash订单。同时，三星晶圆代工事业部负责人韩镇万可能与高通、Tesla等潜在客户进行会谈，力图通过2纳米制程量产体系的建立，扭转因良率问题失去客户信任的局面。
此外，美国半导体关税政策也成为会谈的重要议题。尽管具体细节尚未确定，但即使仅征收10%的基本关税，也可能对供应链造成重大冲击。因此，三星希望通过面对面沟通，与客户共同探讨应对方案。
全永铉自2024年5月接任DS部门负责人以来，带领团队在2025年第1季实现了25.1万亿韩元（约合178亿美元）的营收和1.1万亿韩元的营业利润，展现了其领导能力。然而，面对激烈的市场竞争和政策不确定性，三星仍需进一步努力以巩固其行业地位。