德国芯片设计企业 Dream Chip 推出全新 X4 系列，完成对旗下 X 系列图像信号处理器（ISP）产品的迭代升级。配图：车载激光雷达系统ISP-X418 产品参数ISP-X418 是 X 系列实时像素视觉处理器的最新型号。该芯片搭载支持高动态范围（HDR）处理的图像信号处理器，可输出经过 HDR 色调映射处理的图像；输入、输出位宽支持自定义配置，输入图像像素动态范围为 8~26 比特，输出色调映射图像单像素精度可达 12 比特。芯片图像处理吞吐量达每秒 13 亿像素（1600 万像素 @60 帧
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Dream Chip
图像信号处理器
ISP
10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装
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江波龙
mSSD
Office is Factory
韩国首尔2025年5月12日 /美通社/ -- LG Innotek于本月12日（海外报道日期）首次向媒体公开了公司增长新动力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生产中心——龟尾"梦想工厂（Dream Factory）"。LG Innotek曾在2022年宣布进军高附加值半导体基板FC-BGA业务，为此从LG电子收购了龟尾第四工厂并打造"Dream Factory"，从去年2月开始正式投入批量生产。"Dream
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LG Innotek
FC-BGA
Dream Factory
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化在 NVIDIA GTC 2025 大会上首次推出其全新的 Emulate3D® Factory Test™ 功能。作为首次公开亮相，罗克韦尔自动化向与会者展示了该解决方案如何实现工厂级虚拟控制测试，帮助制造商在部署前进行工厂验收试验，完成自动化系统的验证。与会者有机会独家了解 Factory Test 如何与 NVIDIA Omniverse API 和 OpenUSD 集成，通过高保真仿真和实时协同开发，重新定义数字孪生技术。罗克
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罗克韦尔自动化
NVIDIA GTC
Emulate3D Factory Test
Tensilica和Dream Chip科技(以下简称DCT)宣布，将合作开发及优化DCT的视频和图像信号处理软件，应用于Tensilica新的IVP图像DSP(数字信号处理器)。DCT是Tensilica多年的合作伙伴，以其丰富的图像、视频专业背景为两家公司共同的客户提供技术支持。
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Tensilica
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据半导体国际网站报道，SUSS MicroTeci与X-factory共同宣布，将在微流体和集成光学应用方面密切合作。iX-factory开发相关技术，SUSS MicroTec提供设备平台，如其新推出的MA/BA8 Gen3双面光刻机和CB8晶片键合机。iX-factory是领先的单晶片生产和技术服务的专业厂商。
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MA/BA8 Gen3
CB8
北京时间8月29消息，据TmoWorld网站报道，T-Mobile将于10月13日推出全球首款Android手机。
该款Android手机名为“HTC Dream/G1”，由宏达电制造。从设计草图看，手机的背面印有“with Google”(与谷歌合作)字样。
T-Mobile将是HTC Dream/G1的首家服务运营商，用户需签署两年服务合同，HTC Dream/G1的售价为199美元。
HTC Dream/G1的具体配置如下：
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