近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作，双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解决方案成功落地。地平线征程系列是地平线智能驾驶系统的核心，采用 Tensilica Vision
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地平线
征程 6
Cadence
Tensilica Vision DSP
Cadence Design Systems 开发了一种可配置的协处理器，为汽车神经处理单元提供更大的灵活性。Tensilica NeuroEdge 130 AI 协处理器 （AICP） 是一类新型处理器，旨在补充高级汽车、消费电子、工业和移动 SoC 上代理和物理 AI 网络的任何神经处理单元 （NPU）。该内核基于 Tensilica Vision DSP 系列的成熟架构，可在不影响性能的情况下节省 30% 以上的面积和超过 20% 的动态功耗和能源。它还运行相同的软件、AI 编译器、库。基
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Tensilica
AI
协处理器
内容提要● 单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理，在性能提升的前提下，带来显著的面积优化、功耗和成本的降低● 针对 4D 成像雷达工作负载，新增的雷达加速器功能可提供高度可编程的硬件解决方案，显著提升性能● 专为多传感器汽车、无人机、机器人和自动驾驶汽车系统设计中的传感器融合处理而设计楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布扩充其 Tensilica IP 产品阵容，以应对不断增长的汽车传感器融合应用计算需
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Cadence
Tensilica Vision
毫米波雷达加速器
DSP
2018 年，汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防，而后波及所有电子元器件品类，自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天，我们看到经过几年的上游扩产，叠加近期汽车终端市场的不景气因素，缺芯现象得到明显缓解，仅剩下少部分主控芯片依旧维持长交付周期的状态。汽车电动化、智能化下的增量市场相当可观回顾过去，真的只是电子供应链市场周期性波动带来的“缺芯”问题吗？回答是否定的，究其最深层的原因，还是汽车电动化、智能化趋势下电子电气架构变革带来的增量市场上升速度太快，导致车规级芯片市场供不应求，从而产生“缺芯+涨
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自动驾驶芯片
Cadence
Tensilica
中国上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence® Tensilica® Xtensa® LX8 处理器平台，作为其业界卓越的 Xtensa LX 处理器系列第 8 代产品的基础。Xtensa LX8 处理器提供了重要的新功能，旨在满足基于处理器的 SoC 设计不断高涨的系统级性能和 AI 需求，同时为客户提供经过能效优化的 Tensilica IP 解决方案。这些性能增强顺应了汽车、消费电子和深度嵌入式计算领域的边缘
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Cadence
Tensilica
新加入的生态系统成员包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解决方案 中国上海，2023 年 4 月 12 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布欢迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 软件合作伙伴生态系统，他们将为 Cadence® Tensilica® Vision DSP 和 AI 平台带来业界领先的同步与地图构建 （SLAM）和 AI 图像
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Cadence
Tensilica Vision
AI 软件
楷登电子(美国Cadence公司)今日正式推出Cadence® Tensilica® Vision Q6 DSP。该DSP基于速度更快的新处理器架构，面向嵌入式视觉和AI技术量身打造。第五代Vision Q6 DSP的视觉和AI性能较上一代Vision P6 DSP提高达1.5倍，峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。Vision Q6 DSP为智能手机、监控摄像头、汽车、增强现实(AR)/虚拟现实(VR
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Cadence
Tensilica
Tensilica公司的 Xtensa 处理器是一个可以自由配置、可以弹性扩张，并可以自动合成的处理器核心。Xtensa 是第一个专为嵌入式单芯片系统而设计的微处理器。为了让系统设计工程师能够弹性规划、执行单芯片系统的各种应用功能，Xtensa 在研发初期就已锁定成一个可以自由装组的架构，因此我们也将其架构定义为可调式设计。
Tensilica公司的主力产品线为Xtensa，该产品可让系统设计工程师可以挑选所需的单元架构，再加上自创的新指令与硬件执行单元，就可以设计出比其它传统方式强大数倍的处理
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嵌入式系统
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全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布推出Tensilica® Imaging and Video Processor-Enhanced Performance (IVP-EP)处理器，它是IVP产品线中最新一款图像和视频数据处理器。IVP-EP是相机图像处理、视频后期处理、手势识别、汽车驾驶辅助及计算机视觉等应用的理想选择，它基于全新和经过优化的架构，既可以作为独立的可配置核使用，也是一个完备的预构建子系统，可以很容易地集成到片上系统。
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IVP-EP
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司和Sensory日前宣布，他们进一步降低其行业领先的超低功率基于DSP语音激活解决方案的功耗，这是对其它终开启功能(例如传感器融合环境感知和脸部激活)的理想补充。 Cadence® Tensilica® HiFi Mini音频/语音DSP IP采用Sensory TrulyHandsfree™ 解决方案，在28纳米低功率流程中使用时消耗的功率低于17微瓦，与早期版本相比，功耗降低33%，从而成为理想的offload解决方案，用于应用程序处理器，适合需要始终
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Cadence
Sensory
Tensilica
Tensilica日前宣布与ComplexIQ在DPU(数据处理器)IP集成方面结成伙伴关系。ComplexIQ在MoCA(同轴电缆多媒体联盟)网络设计领域拥有丰富的专业技术经验，并已成功将其MoCA网络接口IP模块整合至Xtensa DPU。
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DPU
MoCA
Tensilica日前宣布加入HSA基金会(异构系统架构)，以下简称HSA，HSA是一家非盈利组织，致力于开发架构规范，将现代设备中并行计算引擎的性能和能耗效率充分发挥出来。Tensilica将凭借其多年协助客户在异构多核SoC(片上系统)领域的经验，将设计推向市场，从而进一步发展并推广并行计算的标准。
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HSA
· Tensilica公司的数据平面处理单元(DPUs)与Cadence公司的设计IP相结合，将为移动无线、网络基础设施、汽车信息娱乐和家庭应用等各方面提供更优化的IP解决方案。
· 作为业界标准处理器架构的补充，Tensilica公司的IP提供了应用优化的子系统，以提高产品的辨识度和更快地进入市场。
· 全球持有Tensilica公司IP授权许可的公司超过200个，包括系统OEM制造商及世界前10大半导体公司中的7家。Tensilic
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Tensilica和AM3D A/S日前联合宣布双方拓展合作，将AM3D的音频增强产品移植至Tensilica的HiFi音频DSP系列。这将显著提升移动电话、车载娱乐、家庭娱乐系统和个人电脑的音频体验。
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AM3D
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Tensilica日前宣布与华为加强战略合作伙伴关系。海思半导体 - 华为的半导体分支机构 - 正在扩展对TensilicaDPU(数据处理器)的应用范围，包括TensilicaXtensa®可定制处理器、用于智能手机和机顶盒的音频和语音处理的HiFi DSP(数字信号处理器)，以及用于LTE基站、手持移动设备、其他网络基础设施和客户端设备的ConnX基带处理器。
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华为
DPU
Tensilica日前宣布，Tensilica和Sensory携手合作提供最低功耗的语音激活解决方案，该方案基于Tensilica最新推出的HiFi Mini DSP (数字信号处理器)IP核和Sensory的TrulyHandsfree™随时倾听的语音激活技术。通过Sensory的低功耗语音识别技术，Tensilica能够在28 nm HPL工艺下将功耗进一步降低至25 µW，也是目前业界可以达到的最低功耗。
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Tensilica日前宣布该公司将于2013年2月25日至28日于西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会上展示NTT DOCOMO的ARROWS X F-02E智能手机，展台号：6D101。NTT DOCOMO的ARROWS X F-02E是第一款应用了AccessNetwork Technology公司(以下简称 ANT)的ANT30多模调制解调器的智能手机。
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Tensilica日前宣布，推出一款图像和视频数据处理器(DPU)IVP，IVP是处理移动手持设备、平板电脑、数字电视(DTV)、汽车、视频游戏及基于计算机视觉应用中的复杂图像/视频信号的理想选择。IVP DPU在功耗和性能方面实现了突破，基于可编程处理器产生了很多前所未有的应用。
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Tensilica今日宣布，Bwave和Ubiso将共同展示基于TensilicaConnX BBE 16DSP(数字信号处理器)的全球第一个可授权多标准数字电视(DTV)解调器IP子系统。该解决方案将在2月25-28日于西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示。Bwave的工程师采用了Tensilica的ConnX BBE16 DSP和Ubiso的可编程DVB-X2前向纠错(FEC)IP来定义系统架构并实现子系统。这是一个完整的参考设计平台，芯片设计商可以直接将其集成到数字电视芯片中。
Te
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Ubiso
ConnXBBE
Tensilica日前宣布，Bwave和Ubiso将共同展示基于TensilicaConnX BBE 16DSP(数字信号处理器)的全球第一个可授权多标准数字电视(DTV)解调器IP子系统。该解决方案将在2月25-28日于西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示。
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Bwave
Ubiso
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Tensilica今日宣布，推出一款图像和视频数据处理器(DPU)IVP，IVP是处理移动手持设备、平板电脑、数字电视(DTV)、汽车、视频游戏及基于计算机视觉应用中的复杂图像/视频信号的理想选择。IVP DPU在功耗和性能方面实现了突破，基于可编程处理器产生了很多前所未有的应用。IVP得到众多第三方应用开发商的支持，将领先的图像应用移植到IVP平台，包括创新的多帧图像捕捉、视频预处理和后处理算法，以及不断发展的新技术，如视频稳定、高动态范围(HDR)成像、高动态范围视频、人脸识别与跟踪、低照度图像增
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Tensilica
IVP
NXP 软件和Tensilica日前共同宣布，NXP的LifeVibes Voice Experience已成功移植到Tensilica的HiF音频/语音DSP并完成了优化。
LifeVibes Voice Experience提供了一套丰富的、经验证的语音增强技术，实现清晰、自然逼真的通话环境。Tensilica HiFi 系列DSP是应用最广泛的、可授权的音频/语音DSP，拥有100多种经验证的音频/语音软件包，已被全球超过50家企业授权使用，HiFi DSP内核的出货量已超过2亿颗，用于智
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Tensilica今日宣布，简约纳电子有限公司（以下简称“简约纳”），首次成功地为其SL3000 LTE 调制解调器芯片投片，将主要用于低功耗的手持设备和平板电脑。简约纳借助Tensilica的ATLAS参考平台为LTE物理层(Layer 1)实现整套完全可编程的调制解调器子系统。
简约纳电子有限公司研发中心副总裁梁敏表示：“通过采用Tensilica的 LTE ATLAS参考平台，我们可以显著地缩短产品的面市时间并降低产品开发成本。SL3000是一款多模，多
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音频/语音DSP内核的领先授权厂商Tensilica日前宣布，与全球领先的高品质语音处理解决方案厂商Acoustic Technologies合作，共同为移动市场提供高清语音处理方案，并于2013年2月25-28号在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会(6-D101号展台)，展示双方在智能手机、平板电脑和移动计算领域的解决方案。
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Tensilica与IridaLabs日前共同宣布，将在Tensilica新的IVP图像/视频DSP(数字信号处理器)上移植IridaLabs计算机视觉软件包。IridaALabs已加入了Tensilica的Xtensions合作伙伴计划，凭借其丰富的计算机视觉专业背景，势必能为客户提供更好的技术支持。
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Tensilica和Morpho宣布，双方正合作将Morpho创新的移动图像软件算法移植到Tensilica新的IVP图像DSP(数字信号处理器)上。几年前Morpho公司就已加盟Tensilica的Xtensions合作伙伴网络，将以其在图像算法开发领域的丰富背景，服务于更多新客户。
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Tensilica和Dream Chip科技(以下简称DCT)宣布，将合作开发及优化DCT的视频和图像信号处理软件，应用于Tensilica新的IVP图像DSP(数字信号处理器)。DCT是Tensilica多年的合作伙伴，以其丰富的图像、视频专业背景为两家公司共同的客户提供技术支持。
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IVP
Tensilica与Almalence宣布合作，将Almalence的数字图像处理软件移植到Tensilica新的IVP图像/视频DSP(数字信号处理器)上。Almalence加入了Tensilica的Xensions合作伙伴计划，以其专业的图像处理背景为两家公司共同的新客户提供帮助。
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Tensilica日前宣布，拥有全球领先的闪存和USB控制器技术的台湾公司群联电子，已获得Tensilica的Xtensa®数据处理器(DPU)授权。
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tensilica介绍
Tensilica
Tensilica 是一个迅速成长的公司。 本公司主要产品是在专业性应用程序微处理器上， 为现今高容量嵌入式系统提供最优良的解决方案。 本公司成立于1997年7月。 公司创始的几名主要干部与高级经理都学有专精。 其专业技术包括有四个领域： 微处理器构架、 ASIC 与VLSI 设计、 高级软件开发与电子设计自动化（EDA）。 本公司率先研发出世界第一个可以自由装组、 可以 [
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