- Tensilica宣布，将于美国2012国际消费电子展（CES）展出客户基于其数据处理器（DPU）的创新成果，包括：数字电视（DTV）、蓝光播放器、4G移动电子设备和数据卡等等。Tensilica本次的展位号为MP25166，位于拉斯维加斯会议中心南厅，空间是往年的两倍。
本届展会Tensilica将集中展示其HiFi音频DSP， 该HiF
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Tensilica CES DTV
- 日前，Tensilica公司创始人兼CTO克里斯·罗恩(Chris Rowen)阐述了其对于2011年的理解，以及2012年的四大预测。
2011年四大印象Android替代苹果已成为事实。
4G已成为产品必须具备的亮点。
ARM和英特尔都朝着对方所擅长的领域发展，ARM是从便携到桌面、到服务器，而英特尔是朝着便携及低功耗方向努力。
半导体设计成为了“贵族化产业”——启动费用高昂已越来越多的阻碍半导体创业的冲动。
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Tensilica 半导体设计
- Tensilica今日宣布，多媒体IC设计公司Skyviia已为其新一代多媒体SoC(片上系统)设计选用了Tensilica的HiFi音频DSP内核。
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Tensilica HiFi音频 DSP
- Tensilica今日宣布， EnVerv已授权使用Tensilica ConnX DSP(数字信号处理器)，该产品将用于智能电网的电力线通讯(PLC)片上系统(SOC)芯片设计。Tensilica的ConnX DSP是低功耗的可定制处理器，提供出色的C语言编译器，通常客户不需要进行汇编代码优化。
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Tensilica EnVerv DSP
- 加利福尼亚州圣克拉拉市2011年10月25日讯–Tensilica今日宣布，EnVerv已授权使用TensilicaConnXDSP（数字信...
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EnVerv Tensilica DSP
- 加利福尼亚州圣克拉拉市2011年10月11日讯–Tensilica今日宣布，全球领先的DSP（数字信号处理）软件解决方案供应...
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DSP Tensilica
- 2011年10月11日讯 –Tensilica今日宣布，全球领先的DSP（数字信号处理）软件解决方案供应商IntegrIT的NatureDSP数学库，目前可用于Tensilica ConnX BBE16基带DSP的片上系统（SOC）设计。
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Tensilica DSP
- 2011年9月27日讯 –Tensilica今日宣布，世界著名的音频和多媒体技术公司Fraunhofer IIS，正式加入Tensilica公司Xtensions的合作伙伴网络，并成为Tensilica公司授权的设计中心。Fraunhofer IIS将为共同客户提供与音频相关的SOC（片上系统）设计服务。
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Tensilica SOC
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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Tensilica DSP xDSL模块 多媒体音频
- Tensilica今日宣布，于2011年5月迎来了其里程碑式的发展历程—Tensilica DPU（数据处理器）量产超10亿。Tensilica DPU年度出货量超5亿，并且计划在2012年年底累计出货量达20亿—短短18个月内翻一倍。
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Tensilica DPU
- Tensilica日前宣布，成为首家获得DTS广播和DTS DMP(数字媒体播放器)认证的音频IP(自主知识产权)核供应商。该项认证基于Tensilica HiFi 2和HiFi EP音频DSP(数字信号处理器)IP核以及优化的软件程序，为开发人员提供了经过验证的SoC(片上系统)解决方案，可缩短新的全兼容设计的面市时间。Tensilica也曾于2009年9月成为首家获得DTS-HD Master Audio认证的IP核供应商。
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Tensilica IP核
- Tensilica今天骄傲地宣布以其面向密集计算数据平面和DSP（数据信号处理器）如成像、视频、网络和有线/无线基带通信的处理器IP巩固了其在IP内核领域的领导者地位，任何需要庞大数据处理的应用都将极大都受益于这些突破性功能――通过内建Tensilica面向SOC的Xtensa® LX4数据平面处理器（DPU）可以将这些应用数据带宽提高4倍！
新的Xtensa LX4 DPU支持更高的本地数据存储位宽，最高到每周期1024比特，支持更宽的128位VLIW（超长指令字）指令，从而提高指
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Tensilica DSP
- Tensilica今天骄傲地宣布以其面向密集计算数据平面和DSP（数据信号处理器）如成像、视频、网络和有线/无线基带通信的处理器IP巩固了其在IP内核领域的领导者地位，任何需要庞大数据处理的应用都将极大都受益于这些突破性功能――通过内建Tensilica面向SOC的Xtensa® LX4数据平面处理器（DPU）可以将这些应用数据带宽提高4倍！
新的Xtensa LX4 DPU支持更高的本地数据存储位宽，最高到每周期1024比特，支持更宽的128位VLIW（超长指令字）指令，从而提高指令并
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，作为新一代4G LTE(长期演进技术)设备基带DSP(数字信号处理器)IP(知识产权)核的头号供应商，将会参展2011年2月14-18日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会。如今15家顶级LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片设计。
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Tensilica LTE
tensilica介绍
Tensilica
Tensilica 是一个迅速成长的公司。 本公司主要产品是在专业性应用程序微处理器上， 为现今高容量嵌入式系统提供最优良的解决方案。 本公司成立于1997年7月。 公司创始的几名主要干部与高级经理都学有专精。 其专业技术包括有四个领域： 微处理器构架、 ASIC 与VLSI 设计、 高级软件开发与电子设计自动化（EDA）。 本公司率先研发出世界第一个可以自由装组、 可以 [
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