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荷兰菲尔德霍芬，2022年11月10日—— ASML Holding N.V.（ASML）将于11月11日举办的投资者日会议上向其投资者及主要利益相关方介绍有关需求展望的最新情况，该会议将采用线上与线下相结合的方式在位于......
硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰10日指出，随着消费性电子等相关应用需求放缓，明年上半年硅晶圆市况会稍弱一些，但下半年可望逐渐获得改善，客户至今仍执行长约没有违约。至于美国对中国半导体产业发布新禁令，徐秀兰认为对环球晶影响非......
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(上交所科创板证券代码：688981，香港联交所：00981)(“中芯国际”、“本公司”或“我们”)于今日公告截至2022年9月30日止三个月的综合经营业绩。一、&nb......
联电9日举行年度供货商大会，宣布正式启动「供应链碳盘查辅导计划」，提供顾问资源平台与工具，携手供货商进行温室气体盘查及管理，预计至2030年完成500家供货商碳盘查辅导作业。联电供货商大会总计有超过200家供货商热情响应......
IT之家11月9日消息，据台湾地区经济日报报道，台积电今日表示，目前为止尚未确定亚利桑那州晶圆厂二期的规划。“有鉴于客户对公司先进制程的强劲需求，我们将就营运效率和成本经济因素来评估未来计划。”台积电表示，目前正在建设的......
IQE plc（AIM 股票代码：IQE，以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布与宏捷科技股份有限公司（以下简称“宏捷科技”）签署一项多年期协议，为无线应用提供外延......
北京时间2022年11月7日——泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司的短期温室气体减排目标已获得科学碳目标倡议组织 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批......
11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封装技术，主要分为Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip......
据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期，IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价格进......
加利福尼亚州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂（以下简称"三星"）已经通过新思科......
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