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2024 年是 ASML 强势的一年。......
即使芯片制造商在经济低迷时期控制投资，他们也会继续购买替换零件。......
半导体 2D 材料的研究越来越深入了。......
现代半导体工艺极其复杂，包含成百上千个互相影响的独立工艺步骤。在开发这些工艺步骤时，上游和下游的工艺模块之间常出现不可预期的障碍，造成开发周期延长和成本增加。本文中，我们将讨论如何使用 SEMulator3D®中的实验设......
在过去的一年里，半导体周期低谷已至，带来了半导体产业前所未有的洗牌。市场是公平的，所有企业都面临着需求缩减的困境，巨头企业也不例外。同时，在这场周期的大洗牌中，也有新兴企业崭露头角。半导体的周期性洗牌对产业格局产生了深远......
一季度产能将达 17000 片晶圆/月。......
筑波网络科技连手苏州星测半导体，成立共同实验室，于2024年01月25日举办开幕茶会，同时进行MOU暨经销协议签署，由筑波网络科技许深福董事长、苏州星测黎昭成总经理代表签约，为推广美商泰瑞达Teradyne ETS、星测......
IT之家 1 月 26 日消息，联华电子（联电）和英特尔 25 日共同宣布，双方将合作开发 12nm 制程平台。这项长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能，和联电在成熟制程上的晶圆代工经验，以扩充制程组合。......
英特尔步步紧逼，台积电沉着应对。......
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国......
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