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在 HBM4 内存带来的几大变化中，最直接的变化之一就是内存接口的宽度。随着第四代内存标准从已经很宽的 1024 位接口升级到超宽的 2048 位接口，HBM4 内存堆栈将不会像以前一样正常工作；芯片制造商需要采用比现在......
IT之家 5 月 16 日消息，当地时间 5 月 15 日下午 2 时 45 分，台积电位于亚利桑那州凤凰城的工厂传出爆炸，造成至少一人重伤，详细状况仍待进一步确认。台积电方面对此发布声明，确认其美国亚利桑那州......
PC 产业从诞生之日起就一直专注于基于英特尔 x86 指令集的 CPU。Arm 一直试图在市场上分得一杯羹，现在，该公司正通过几家芯片制造合作伙伴，向英特尔和 AMD 发起又一次猛烈进攻。Arm Holdings 正......
据媒体报道，当地时间周二，台积电高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）在阿姆斯特丹举行的一个技术研讨会表示，ASML的最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）价格过高，并直言：“我喜欢这项技术，但我不喜欢......
5月10日，晶圆代工大厂台积电公布4月业绩。根据数据，2024年4月台积电实现营收2360.2亿元新台币（约526亿元人民币），同比增长59.6%，环比增长20.9%；2024年1-4月实现营收86.65亿元新台币（约1......
近日，晶圆代工大厂台积电和英特尔建厂计划相继传来新的消息：英特尔就爱尔兰工厂与阿波罗进行谈判，或达成110亿美元融资协议；日本全力争取台积电设立第3座晶圆厂。日本熊本力邀台积电建晶圆三厂 据彭博社报道，于今年4......
当地时间5月13日，英特尔宣布，任命Kevin O'Buckley为其芯片代工业务服务部门的主管。英特尔表示，O'Buckley将接替公司资深人士Stuart Pann，后者在公司新的运营模式下建立了英特......
地缘政治升温，半导体产业成为全球兵家必争的策略性产业，美国3年内共吸引3256亿美元以上的半导体投资，以压倒性的优势领先，但美国顾问公司麦肯锡（McKinsey）最新报告示警，美国超过一半的半导体和电子业员工透露想要离职......
5月9日，日本半导体制造设备商Screen Holdings公布了2023财年（2023年4月-2024年3月）财报，营收、获利均创下新纪录，预计2024年度业绩有望继续创下新高。根据财报显示，Screen 2023财年......
5月9日晚间，中国大陆晶圆代工龙头大厂中芯国际公布了2024年一季度财报。虽然净利润因为应占联营企业与合营企业利润由盈转亏，导致同比大跌68.9%，但是营收和毛利率均优于官方的业绩指引，并且中芯国际一季度的营收首次超过了......
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