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台积电确认南京厂16/28纳米获美一年设备授权许可

2022-10-13

据外媒消息，台积电已获得为期一年的继续订购美国芯片制造设备以在中国扩张的许可证，而台积电在第三季度法说会上也证实这一消息，台积电表示，已获得美国一年许可用于南京工厂生产28nm和16nm制程的产品。台积电将在完全遵守所有......

台积电南京厂 16/28纳米设备授权许可

IQE宣布与SK siltron达成战略合作协议

2022-10-13

行业龙头企业结成伙伴关系，以亚洲市场增长为重点......

IQE SK siltron

中国半导体的胜利只能依靠和属于中国人

2022-10-12

在这两天的解读过程中，笔者也在关注各方的声音和信息，笔者称其为美国打响“芯片战争”的宣战书，是因为这次出口芯片管制新规的内容跟以前所有美国管制措施都不同，它瞄准了中国半导体最致命的软肋——人才。话不多说，先看图吧！&nb......

芯片管制半导体制造

可持续半导体生产：Exyte收购废气净化系统专家Airgard

2022-10-12

Exyte已完成对美国废气净化技术专家Airgard Inc.的收购。Airgard成立于1988年，总部位于加利福尼亚州的Milpitas，是 "湿式" 洗涤器开发和制造领域的领先企业。Airgar......

可持续半导体生产 Exyte 废气净化 Airgard

SPARC：用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术

泛林集团公司副总裁兼电介质原子层沉积产品总经理 Aaron Fellis 2022-10-08

芯片已经无处不在：从手机和汽车到人工智能的云服务器，所有这些的每一次更新换代都在变得更快速、更智能、更强大。创建更先进的芯片通常涉及缩小晶体管和其他组件并将它们更紧密地封装在一起。然而，随着芯片特征变得更小，现有材料可能......

SPARC 先进逻辑 DRAM 沉积技术

市场趋势：中国半导体制造业的本土化程度持续提高

Gartner研究总监曹梦琳 2022-10-08

· 中国企业在半导体制造价值链的某些环节取得了长足的进步，例如硅片、电子特气、刻蚀和沉积设备、化学机械抛光（CMP）和清洗设备以及成熟制......

中国半导体制造业本土化

西门子与联华电子合作开发3D IC混合键合流程

2022-09-29

西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 3D IC (三维集......

西门子联华电子 3D IC 混合键合流程

全球前十大晶圆代工厂产值 Q2季成长率收敛至3.9％

2022-09-28

市调机构研究显示，由于少量新增晶圆代工产能在第二季开出并带动晶圆出货成长，以及部分晶圆代工价格调涨，推升第二季前十大晶圆代工产值达到了331.97亿美元规模，季成长率因消费性芯片进入库存调整及需求转弱而收敛至3.9％。集......

晶圆代工厂集邦

量子计算机和CMOS半导体的发展回顾与未来预测

Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺和集成团队成员 Michael Hargrove 2022-09-26

随着量子计算的出现，对外围容错逻辑控制电路的需求达到了新的高度。在传统计算中，信息的单位是“1”或“0”。在量子计算机中，信息单位是一个量子比特，可以描绘为“0”、“1”或两个值的叠加（称为“叠加态”）。由于其高性能和低......

proteanTecs加入UCIe联盟，推进2.5D/3D互联监控

2022-09-25

先进电子产品深度数据分析领域的全球领先企业proteanTecs宣布已加入UCIe™（通用芯粒互联技术）联盟，将互联健康监测引入不断扩大的先进封装生态系统。 proteanTecs_joins_UCIeUC......

通用芯粒互联技术 proteanTecs UCIe

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