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摘要：使用泛林集团Equipment Intelligence®应对腔室匹配挑战 制造芯片需要很多不同类型的工艺设备，包括沉积、光刻、刻蚀和清洁等设备。大规模生产要求芯片制造商使用大量相同腔室的设备组来执行特定......
【文/观察者网 李丽】当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》（以下称“芯片法案”），使之正式成法生效。该法案总额达2800亿美元，包括拨款520亿美元用于支持电脑芯片制造公司等。该法案旨在加强......
中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）今日迎来成立18周年的“成年礼“。历经十八年的风雨兼程与成长蜕变，踏上新征程的中微公司将砥砺奋发，向半导体行业新高峰进军。从最初十几......
根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布最新季度晶圆产业分析报告，2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英吋（MSI），......
在智能型手机、汽车和武器等各种产品所需的微芯片短缺之际，美国联邦参议院今天通过「芯片法案」（CHIPS Act）以提振国内半导体生产，接下来将交付联邦众议院表决。法新社报导，这项法案将挹注520亿美元用于提升国内半导体生......
日本经济产业大臣萩生田光一（Koichi Hagiuda）今天在华盛顿的记者会指出，美日已决定成立一个新的联合国际半导体研究中心。路透社报导，美日在经济会谈中同意，将共同研发次世代半导体，以建立这种重要组件一个安全的来源......
原子层沉积(ALD, Atomic Layer Deposition)工艺，是当前及未来工艺节点相关的收缩及更复杂器件几何形状上沉积薄层材料的关键技术。如今，随着技术节点以惊人的速度持续进步，精确而又高效地生成关键器件特......
在元器件封装或组装工艺中，虽然有些污染物仅仅影响产品外观，但离子型污染物在潮湿或存在电位差的条件下，会导致电化学腐蚀及漏电失效，在高温、高湿和偏置电压共同作用下会出现电化学迁移等失效。因此，管控离子型污染物已经成为高可靠......
联发科与英特尔宣布建立策略合作伙伴关系，联发科将利用Intel 16制程打造部分产品，市场虽浮现担心台积电客户遭挖角声音，然外资圈最新共识看好，台积电先进制程优势屹立不摇，营收影响幅度不到1％，分析股价回调主要来自情绪面......
英特尔与联发科（MediaTek）于今天宣布建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。以经过生产验证的3D FinFET晶体管再到下一代技术突破的路线图为基础，英特尔代工服务提供......
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泛林集团 资深数据分析师Phillip Jones、沉积工程经理Brian Williams 2022-08-15
李丽 2022-08-10
