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12 月 19 日消息，台积电今日发布公告，刘德音董事长将不参与下届董事提名，并将于明年股东大会后退休。从公告中获悉，台积电“提名及公司治理暨永续委员会”推荐副董事长魏哲家博士接任下届董事长，并将以明年六月下......
半导体工艺技术：它的历史、趋势和演变半导体行业的数字、模拟、工具、制造和材料领域都有重大发展。芯片开发需要从设计到制造的各个层面的先进复杂工艺。为了应对目前正在蔓延的对半导体日益增长的需求，需要从建筑设计到可持续材料采购......
北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司将把位于中国北京和山东德州的封装和测试工厂出售给立讯精密。这笔交易已经达成最终协议，但涉及的财务条款尚未披露，双方预计这项交易将于2024年上半......
台积电布局海外，广受全球瞩目，外界都在关注是否可以重现在中国台湾打造的芯片奇迹。但外媒报导指出，中国台湾成为「芯片超级巨星」之路并不容易复制，因为中国台湾的终极秘密武器：大批技术精湛且吃苦耐劳的工程师，显然难以在海外寻得......
台积电为全球晶圆代工龙头，后头追兵三星与英特尔来势汹汹，但台积电在技术与订单仍保持一定优势，尤其三星至今在3纳米方面，依然无法取得顶尖客户的信任，三星高层也坦言，一旦台积电在2纳米转进GAA技术，三星还是得向台积电看齐学......
美国去年对中国大陆实施全面芯片出口限制令，美国、日本或荷兰公司无法再对中国大陆企业销售先进的芯片制造工具，中国大陆厂商想方设法突破禁令，根据路透社报导，大陆IC设计厂纷纷将高阶封测订单转给马来西亚，这将让旗下的产品更容易......
封测产业可望走出景气谷底，中国台湾的封测厂明年锁定先进封测、AI、HPC及车用四大主要商机，推升营运可望较今年回升，在产业能见度渐明带动，封测股近期全面转强，14日二大封测指标股日月光及力成，分别写下今年及16年新高，京......
SEMI（国际半导体产业协会）公布整体OEM半导体设备预测年终报告，显示2023年全球半导体制造设备销售总额将达1,000亿美元，较2022年减少6.1％；但在前段及后段制程推动下，SEMI也预估，半导体制造设备销售预期......
在本周的IEEE国际电子器件大会上，台积电展示了他们对CFET（用于CMOS芯片的逻辑堆栈）的理解。 CFET是一种将CMOS逻辑所需的两种类型的晶体管堆叠在一起的结构。在本周的旧金山IEEE国际电子器件大会上，英特尔、......
l 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战l 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间 随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎来许......
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