1 月 22 日消息，科技媒体 gamma0burst 于 1 月 20 日发布博文，整理了近期高通骁龙系列芯片的最新爆料信息，涵盖了骁龙 8 系、7 系和 X 系等多个系列，揭示了它们的代号、封装、生产厂商以及部分性能参数。一、骁龙 8 系列1.1、SM8850，第二代骁龙 8 至尊版芯片封装为 MPSP1612，代号 Kaanapali。此前曾出现过代号为 KaanapaliS 的版本，推测为三星生产，但最新信息显示出现了 KaanapaliT，推测为台积电生产。由于 KaanapaliS 版本在物流
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高通 骁龙 台积电
据外媒报道，近日，台积电财务长（CFO）黄仁昭在受访时表示，该企业已于2024年四季度获得了15亿美元（约合人民币109.52亿元）的首笔美国《CHIPS》法案资金。据悉，根据台积电同美国政府在2024年11月15日达成的最终协议，台积电承诺斥资超650亿美元，在亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂，美国政府则将提供66亿美元的直接资助和50亿的贷款。据了解，台积电目前在美国亚利桑那州已有两座晶圆厂。此外，台积电确认其位于美国亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂在2024年第四季度已开始进入大批量生产 4nm
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台积电 芯片补贴
1月21日消息，据报道，今日00时17分在台湾台南市（北纬23.24度，东经120.51度）发生6.2级地震，震源深度14千米。福建多地均有震感，尤其泉州、厦门等地更为明显。面对这一突发情况，台积电迅速响应，确认其部分中科及南科厂区已达到疏散标准，并立即按照紧急应变程序，有序地组织室内及室外的人员疏散与安全清点工作。目前，所有厂区人员均确认安全无恙。台积电方面进一步指出，保障人员安全始终是其首要任务，在任何紧急情况下都将严格执行相关疏散与应对措施。此外，有传闻称，为了应对市场对CoWoS先进封装技术产能的
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台积电 地震
三星3纳米GAA制程良率偏低，传闻可能委托台积电代工新一代 Exynos处理器。不过爆料达人透露，台积电已回绝三星的提案，原因是台积电担忧机密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透过X社交平台透露，2024年底曾有风声传出，三星有意将最新Exynos处理器交由台积电代工。然而，最新消息显示，台积电已驳回三星的提议，换句话说，Exynos处理器将不会交给台积电代工。Jukanlosreve推测，台积电拒绝帮三星代工的原因，可能是基于保护其机密制程信息的考虑，担心将技术流入竞争对手手中。工商时报报
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台积电 三星 代工 Exynos
美国总统特朗普即将上任，市场担心后续给予赴美补贴恐有变化，台积电财务长黄仁昭表示，台积电亚利桑那州厂已于2024年第四季度获得第一批政府补贴，金额为15亿美元。台积电对特朗普政府继续为其在美投资计划提供资金有信心。此前，台积电已和美国商务部完成66亿美元补贴签约，这是拜登卸任前根据《芯片法案》所提供的补助金额。台积电也承诺在亚利桑那州兴建三座先进晶圆厂。台积电于2020年5月宣布亚利桑那州厂的第一笔投资，整体三座工厂的总投资额将超过650亿美元。第一工厂于2024年4月完工，并在9月开始以4nm制程为客户
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台积电
1月17日消息，台积电董事长魏哲家近日公开表示，他们不是什么美积电，因为最先进制程不会搬到美国。魏哲家表示，因为R＆D研发中心在中国台湾，最尖端制程成功后，才会复制量产落脚各地；而对于未来美国厂布局，他重申仍依据客户的需求，但同时必须要有政府的强力支持。半导体人士透露，外派美国的主要是产线工程师，任务为维持产线稳定量产，而研发工程师是负责制程节点推进，例如从2nm、推进到A16、A14、不会派驻美国，这些工程师才是台积电的技术核心。此外，针对美国升级的AI芯片出口管制情况，魏哲家直言，台积电初步看来相关政
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台积电 先进制程
三星原打算在Exynos
2500采用第二代3nm工艺，用于今年发布的Galaxy
S25系列智能手机，不过受困于良品率问题，最终放弃了该计划。先进工艺长期存在的低良品率问题不但让三星晶圆代工流失大量订单，而且也严重影响了自家Exynos芯片的开发。此前就有报道称，三星正在与其他代工厂谈判结盟，寻求“多方面的合作”，外界猜测可能会将Exynos芯片的生产外包给台积电（TSMC）。据Wccftech报道，虽然三星希望像英特尔那样，为了能让旗下芯片更具竞争力，放弃自家的工厂，将订单转向台积电，但是并没
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台积电 三星 Exynos芯片
知情人士称，苹果在台积电美国亚利桑那州工厂（Fab 21）生产的4nm芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。不过，台积电美国厂尚不具备先进封装能力，因此芯片仍需运回台湾封装。有外媒在最新的报道中提到，去年9月份就已开始为苹果小批量代工A16仿生芯片的台积电亚利桑那州工厂，目前正在对芯片进行认证和验证。一旦达到质量保证阶段，预计很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度开始向苹果设备供货。▲ 台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地，图源台积电官方台积电位于亚利桑那州的在美晶圆厂项目
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台积电 4nm 芯片 封装
1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平台发布推文，称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片。昨日，该博主更新了最新进展：台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器。我们注意到，韩媒去年 12 月曾援引三星电子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工艺进入稳定阶段，并称 System SLI 和代工厂事业部之间已结束“互相推诿责任”，改而合作推进新芯片商用。消息称三星已解决 3 纳米良率问题，为 Exynos
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台积电 三星 SoC 晶圆代工
1月16日消息，因尖端制程的良率过低，三星电子半导体业务处于困境之中，三星System LSI部门自研的Exynos旗舰芯片无法按时量产商用，为了解决这一问题，三星考虑将Exynos处理器外包生产。据媒体此前报道，三星System LSI部门考虑与外部代工合作伙伴结盟，目前只有台积电、三星和英特尔三家企业具有尖端制程工艺代工的能力，对于三星来说，System LSI部门可选的伙伴只能是台积电。最新消息显示，台积电拒绝代工三星Exynos处理器，理由是台积电怕泄密。据了解，台积电3nm制程的工艺良率已经超过
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台积电 三星 Exynos处理器
1 月 14 日消息，据《日经亚洲》报道，台积电位于亚利桑那州的工厂即将开始大规模生产其首款美国制造的苹果 A 系列芯片。报道称，台积电位于凤凰城附近的新工厂已完成芯片的试生产，苹果目前正处于验证芯片质量和性能的最后阶段。如果质量保证流程顺利完成，首批商用芯片最早将于本季度进入大规模生产阶段。该工厂预计将生产用于苹果设备的
A 系列芯片，主要旧款 iPhone 机型。IT之家注意到，此前科技专栏作家 Tim Culpan 称，该工厂将生产用于 iPhone 15 和
iPhone 15 Plus
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台积电 苹果 A系列芯片
台积电在美国的第一个 4nm 工厂已经开始生产了。这座工厂在亚利桑那州，生产是最近几周开始的。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，这是一个里程碑事件。雷蒙多感叹：「在我们国家历史上，这是第一次在本土制造领先的 4 纳米芯片。」「这是一件大事——以前从未有过，在我们的历史上从未有过。而且很多人都说这不可能发生。」雷蒙多说。台积电此前并未披露生产开始的消息。台积电在美国建厂的始末众所周知，美国虽然在芯片设计领域处于领先地位，但在芯片制造环节相对薄弱。台积电作为全球最大的芯片代工厂商，拥有先进的制程技术和丰富的制造经
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台积电
据《南华早报》援引知情人士的话报道，在客户审查对可能违反美国出口管制的担忧后，台积电已终止与总部位于新加坡的 PowerAIR 的关系。据报道，由于台积电无法确定其订购的 PowerAIR 芯片的最终用户，因此推测它正在与一个可能与某公司有联系的实体进行交易，该实体自 2020 年以来一直处于美国技术禁运之下。台积电的行动是在最近组装的某公司 910 AI 处理器中发现台积电制造的小芯片之后采取的。那个特定的小芯片是由 Sophgo 订购的，Sophgo 是一个相对不知名的实体。总部位于新加坡的 Powe
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台积电 PowerAIR
【环球时报综合报道】继台积电日本首座晶圆厂2024年年底开始量产后，台积电美国厂也正式加入投产行列。据台湾《联合报》1月12日报道，美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露，台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。她还说，这是美国史上首度在本土由美国劳工制造先进的4纳米芯片，良率和质量可媲美台湾。路透社称，台积电去年4月同意将原先计划的投资金额增加250亿美元至650亿美元，并于2030年前在亚利桑那州兴建第三座晶圆厂。去年11月，美国商务部敲定66亿美元补助款，资助台积电美国
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