- 3月5日消息，全球最大先进计算机芯片生产商台积电宣布，将在美国投资1000亿美元建设五座新工厂。但特朗普政府仍在考虑对台湾地区生产的芯片加征关税，甚至可能高达100%。专家指出，实施此类关税将面临巨大的执行难度，且未必能显著提升美国的半导体制造能力。台积电于周一宣布，计划在美国投资1000亿美元，在亚利桑那州建设五座芯片制造工厂。台积电首席执行官魏哲家与美国总统唐纳德·特朗普（Donald
Trump）一同在白宫宣布了这一消息。特朗普将芯片生产视为“经济安全问题”，并表示：“通过在这里建厂，他（魏哲家
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- 从美国政府“诚挚邀请”台积电赴美的短短五年时间，台积电累计公开直接投资美国建厂项目接近1700亿美元，相当于台积电2年营收或者5年的年净利润，从这点可以看出台积电为了生存几乎押上了过去5年的全部收益。
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- 集成电路代工巨头台积电计划在美国追加1000亿美元投资。3月4日，据环球网援引台媒报道，台积电将对美国再投资“至少”1000亿美元，建造“最先进的”芯片生产设施。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，未来数年将在美国再建造5座晶圆厂。据介绍，台积电在美建造的包括三座新的晶圆厂和两座先进封装设施，此外还有一家大型研发中心。建设完成后，台积电将在亚利桑那州拥有总计六家晶圆厂。魏哲家表示：“AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石。随着公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，加上必要的政府支持和强大
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- 3月4日，台积电宣布有意增加1000亿美元（当前约7288.74亿元人民币）投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施，以及1间主要研发团队中心。据悉，台积电此前在美建设项目仅包括晶圆厂和设计服务中心，此次新投资补充了配套的先进后端制造能力。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，我们拟增加1000亿美元投资于美国半导体制造，这让我们的计划投资总额达到1650亿美元。结合该消息可知，此前台积电在亚利桑那州的650亿美元投资仅覆盖三座晶圆厂，而新增的1000亿美元投资将额外建设三座
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- 3 月 4 日消息，Marvell 美满电子当地时间昨日公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电 N2 制程，是 Mavell 基于该节点开发定制 AI XPU、交换机和其它芯片的基石。▲Marvell 的 2nm IP 芯片Marvell 表示其 2nm 平台可为超大型企业显著提升算力基础设施的性能与效率，从而满足 AI 时代对这两项参数的需求。Marvell 还面向芯粒（IT之家注：即 Chiplet、小芯片）垂直 3D 堆叠场景推出了运行速度可达 6.4Gbit/s 的 3D 同步双向
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- 在半导体制程技术的竞赛中，2纳米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。 台积电（TSMC）正在积极研发2纳米制程，于2024年开始试产，并计划于2025年实现量产。 台积电将在2纳米节点引入GAA（环绕栅极）纳米片晶体管技术，这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变。 台积电也计划兴建2纳米晶圆厂，以满足未来的生产需求。台积电在制程技术上一直保持领先，拥有稳定的制造流程和广泛的客户基础。 与苹果、AMD、高通等大客户的紧密合作，使其在市场上具有强大的影响力。 且需面对来自三星和英特尔在GA
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- 【环球时报综合报道】美国半导体巨头英特尔近日宣布，其斥资280亿美元在俄亥俄州建设的尖端芯片制造基地将延期5年投产。据路透社2月28日报道，英特尔表示，在该州的首座晶圆工厂投产时间将从原计划的2025年推迟至2030年，第二座工厂预计延至2032年投产。英特尔是获得美国《芯片与科学法》最多资金支持的本土芯片企业，美国科技媒体WinBuzzer网站3月1日称，英特尔此前已将该工厂的建设计划由2025年延期至2027年，两次投产延期引发人们对仅靠政府资金能否振兴美国芯片业的担忧。英特尔全球运营执行副总裁钱德拉
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- 2月27日消息，虽然我国在先进半导体工艺方面仍有一定差距，但是说起20nm及以上的成熟工艺，我国就谁也不怕了，凭借庞大的产能和超低的价格大杀四方，直接让西方企业惶恐不已。成熟工艺虽然不适合AI、HPC等前沿计算领域，但非常适合广阔的消费电子、汽车、工业物联网领域，而且成本非常低，即便杀价也能带来丰厚的利润，转而支撑尖端工艺研发。就算是天字一号代工厂的台积电，成熟工艺产能也占据相当大的份额。不过进入2024年之后，尤其是到了2025年，西方晶圆厂惊恐地发现，中国厂商的价格战一轮接着一轮，尤其是美国对中国先进
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- 台积电2nm制程开发进度一直备受瞩目，最新内部消息透露，其新竹宝山工厂与高雄工厂均已启动小规模评估 —— 其中宝山厂现阶段推测已有5000-10000片的月产能，高雄厂也已进机小量试产。尽管近期有关2nm工艺的数据泄露，台积电官方声明仍强调研发进度符合预期，未对具体数据进行评论。业内专家预测，随着两家工厂的2nm产线逐步上线，总产能有望达到每月50000片晶圆，预计将在2025年末实现每月80000片晶圆的产能。台积电2nm工艺优势台积电2nm首次引入全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管，有助于调整通道宽度，
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- 2月25日消息，苹果记者Mark Gurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器，而是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。据悉，苹果自研5G基带芯片由iPhone 16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支持Apple智能。报道显示，苹果自研的5G基带芯片C1由台积电（TSMC）代工，其基带调制解调器采用4nm工艺，而接收器则采用了7nm工艺，这种组合是兼顾性能与功耗的解决方案。按照计划，苹果明年将会扩大自研基
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- 近日市场传出，在特朗普政府的施压下，台积电可能考虑与英特尔合作晶圆代工事业，包含合资或收购等方式。 尽管如此，昔日面对与英特尔合作议题时，台积电创办人张忠谋或董事长魏哲家的意愿都极低。 外媒引述专家看法，认为台积电应优先考量扩大在亚利桑那州的产能，同时加强先进芯片封装的合作，方为上策。美国财经网站Quartz报导，长期关注台湾半导体产业的新闻平台Culpium创办人高灿鸣（Tim Culpa）表示，台积电并未有意愿入股英特尔，无论是独立经营或合资英特尔晶圆厂，都毫无吸引力。 （编按：台积电至今未对合资或入
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- 近日，半导体产业迎来两大重磅消息，欧盟与日本分别对半导体相关企业提供大额补贴，旨在推动本土半导体产业发展。英飞凌获欧盟9.2亿欧元补贴，德累斯顿新厂加速落地2月20日，欧盟委员会宣布批准德国政府对英飞凌位于德累斯顿的新晶圆厂授予9.2亿欧元（约69.85亿元人民币）的《欧洲芯片法案》补贴，用于其在德国德累斯顿建设新的半导体制造工厂。公开资料显示，英飞凌的德累斯顿新晶圆厂项目整体投资规模达50亿欧元，于2023年3月启动建设，目标是在2026年投入使用，2031年达到满负荷生产。建成后，该工厂将制造分立功率
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- 英特尔在国际固态电路会议 (ISSCC) 上公布了半导体制造领域的一些有趣进展，展示了备受期待的英特尔 18A
工艺技术的功能。演示重点介绍了 SRAM 位单元密度的显著改进。PowerVia 系统与 RibbonFET (GAA)
晶体管相结合，是英特尔节点的核心。该公司展示了其高性能 SRAM 单元的坚实进展，实现了从英特尔 3 的
0.03 µm² 减小到英特尔 18A 的 0.023 µm²。高密度单元也显示出类似的改进，缩小到 0.021 µm²。这些进步分别代表了
0.77 和
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- 2月21日消息，日前，苹果iPhone 16e发布，该机首发搭载苹果首款自研5G基带芯片C1。该芯片标志着苹果在摆脱对高通依赖的道路上迈出了关键一步。据媒体报道，苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji在采访中透露，C1芯片核心部分采用台积电4nm工艺制造，而射频收发器则基于7nm工艺，这种组合在性能与功耗之间寻求平衡。苹果称C1是迄今为止iPhone上最节能的基带芯片，配合A18 芯片和iOS 18的电源管理，iPhone 16e视频播放续航可达26小时，成为6.1英寸iPhone中续航最长的机型
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- 2月19日消息，据报道，SK海力士已经准备好首款自研CXL（Compute Express Link）控制器，支持CXL 3.0/3.1标准，由台积电（TSMC）负责制造，选择更为先进的工艺。同时，SK海力士还在积极推进2.5D和扇出晶圆级封装（FOWLP）技术的开发，并计划将相关芯片技术商业化。据消息透露，SK海力士计划从2025年第一季度末开始批量生产基于CXL标准的DDR5内存模块，进一步巩固其在高端内存市场的领先地位。CXL作为一种开放性的互联协议，能够实现CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间
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台积电.晶圆代工介绍
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