- 根据韩国媒体 Business Post 的报道，三星电子似乎即将获得高通作为其下一代 2 纳米晶圆代工工艺的首个主要客户。这一发展可能标志着三星苦苦挣扎的合同芯片制造业务复苏的重要一步，该业务一直面临持续的良率问题和关键客户流失给台积电的情况。据报道，高通正在使用三星的 2 纳米技术对数款芯片进行大规模量产测试，包括其即将推出的高端版骁龙 8 Elite 2 移动处理器。这款芯片的代号为“Kaanapali”，将提供两种变体。基础版本预计将由台积电使用其 3 纳米工艺生产，而高端版“Kaanapali
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- 在全球芯片代工市场的激烈竞争中，格局正发生深刻变化。虽然台积电一直保持着其主导地位，但曾经稳居第二的三星电子如今面临严峻挑战，中芯国际展现出强劲势头正在追赶这家韩国巨头。调研机构TrendForce发布的报告显示，2025年第一季度，全球前十大晶圆代工厂中，台积电凭借先进制程导入速度和良率控制方面的绝对优势，以67.6%的份额稳居榜首。值得注意的是，中芯国际正以惊人的速度追赶三星电子，其市场份额已攀升至6%并持续增长，而三星电子的市场份额已降至7.7%。第四名至第十名分别为联电 (UMC)、格芯 (Glo
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- 研究机构Counterpoint Research最新报告指出，苹果、高通与联发科预计将于明年底推出2纳米芯片，而台积电很可能负责代工生产这些芯片，暗示台积电将继续主导先进芯片市场。2纳米进入量产倒数，带旺相关供应链，法人指出更多的CMP（化学机械研磨）制程，有利钻石碟业者中砂及研磨垫供应商颂胜科技，再生晶圆也有使用量的提升，如升阳半导体。 在设备方面，法人则看好原子层沉积（ALD）检测设备天虹等。近年智能手机制造商争相在手机上直接导入更多AI功能，加速晶片制程朝更小节点的技术演进。 Counterpoi
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- 美国商务部最新数据显示，2025年第一季度外国直接投资（FDI）大幅下降至528亿美元，远低于2024年第四季度修正后的799亿美元，创下自2022年第四季度以来的最低水平。这一下滑部分反映了外资对川普政府实施“对等关税”政策的不确定性，给美国制造业复苏带来一定压力。据路透社援引美国商务部经济分析局（BEA）报告指出，第一季度美国经常帐赤字扩大至4,502亿美元，创历史新高。企业因担忧新关税而提前进口，进一步扩大了美国贸易逆差。第四季度的经常帐赤字也从原先报告的3,039亿美元上修至3,120亿美元。尽管
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- 据报道，随着第二季度进入最后阶段，据报道，台积电面临两大挑战：据说白宫正在考虑撤销允许其中国设施使用美国技术的豁免，以及新台币本季度飙升 12%。美国或会撤销对包括台积电在内的芯片制造商中国业务的技术豁免正如《华尔街日报》所指出的，消息人士透露，负责监督出口管制的商务部部门负责人杰弗里·凯斯勒 （Jeffrey Kessler） 通知全球顶级芯片制造商——三星、SK 海力士和台积电——美国计划撤销允许他们在中国使用美国技术的豁免。报告援引消息人士的话说，如果实施，这些公司可能需要向美国政府申请个人许可证才
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- 据市调机构Counterpoint Research于6月24日发布的报告显示，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入达到722.9亿美元，同比增长13%。这一增长主要得益于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片需求的激增，推动了对先进节点（如3nm、4nm/5nm）以及先进封装技术（如CoWoS）的需求。在厂商表现方面，Counterpoint Research副总监Brady Wang指出，台积电以35%的市场份额稳居行业领先地位，并实现了约30%的同比增长。这得益于其在尖端工艺技术上
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- 电动车大厂特斯拉（Tesla）22日终于在美国德州奥斯汀启动无人出租车（Robotaxi）服务试营运，使用旗下十辆Model Y车款展开试乘，运营时间限制在上午6点至午夜12点，且只在地理围栏区域内运行。 值得注意的是，车辆仍配备安全员和远程作员，统一收费4.2美元。 分析认为，相比已在多地提供完全无人驾驶服务的Waymo，特斯拉要追赶绝非易事。特斯拉无人驾驶出租车上路营运，车用智驾芯片再成市场热议焦点，其中为适合搭配自家车机系统及更高芯片算力需求，各大车厂纷纷开发自研芯片，ASIC业者世芯-KY领跑，据
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- 日媒报导，富士通为了布局次世代半导体市场，正在开发安谋（Arm）架构的2纳米CPU芯片「MONAKA」，预计2027年商品化，锁定AI与资料中心应用市场。 据了解，这款芯片将委由台积电代工生产，显示台积电在先进制程领域仍是日本大型企业的首选合作伙伴。报道称，富士通除了计划推出「MONAKA」之外，也和理化学研究所（RIKEN）合作开发新一代超级计算机「富岳」，预定搭载效能更强大的新一代处理器。 尽管富士通选择台积电代工，但富士通总裁时田隆仁也高度肯定日本晶圆代工新创公司Rapidus的潜力，并透露有意对其
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- 根据 Allied Market Research 发布的报告《半导体晶圆代工厂市场规模、按制程大小、应用和地区划分》，半导体晶圆代工厂市场在 2022 年的估值为 1069.4 亿美元，预计到 2032 年将达到 2315 亿美元，从 2023 年到 2032 年的复合年增长率为 8.1%。半导体晶圆代工厂，也称为半导体制造工厂或晶圆厂，是专门为其他公司生产集成电路（IC）或芯片的专业设施。晶圆厂在半导体行业中扮演着关键角色，因为它们为设计芯片但缺乏制造设施的公司提供制造能力。这种外包模式在半导体生产中
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- 市场传言越来越多，称三星正在积极将资源转向 2 纳米开发，计划明年在其德克萨斯州工厂推出下一代工艺，可能试图超越台积电。然而，据半导体行业内的消息人士称， 商业时报报道，三星当前的 3 纳米 GAAFET 技术大致与竞争对手的 4 纳米鳍式场效应晶体管节点相当，这引发了对其即将到来的 2 纳米工艺可能仍不及台积电最强大的 3 纳米鳍式场效应晶体管一代的担忧。同时，台积电继续扩展其 3 纳米工艺系列，包括 N3X、N3C 和 N3A 等不同应用变体。该报告指出，这些节点预计将仍然是主要客户的首选。
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- 市场近期盛传三星将押注资源发展2纳米，预计最快明年于美国德州厂率先导入2纳米制程，企图弯道超车台积电。 半导体业界透露，三星目前以GAAFET打造之3纳米，约为目前竞争对手4纳米FinFET水平，分析2纳米效能恐怕不如台积电最后也是最强一代之3纳米FinFET。 尤其台积电再针对3纳米发展更多家族成员，包括N3X、N3C、N3A等应用，未来仍会是主流客户之首选。盘点目前智能手机旗舰芯片，皆使用台积电第二代3纳米（N3E），仅有三星Exynos 2500为自家3纳米GAAFET; 各家业者今年预计迭代进入第
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- 台积电和三星在晶圆代工领域竞争激烈，两家大厂相继赴美国设厂，根据ZDNet Korea报导，三星可能比台积电更早在美国推出2纳米制程，预计时间点在明年第一季，以增强在美国芯片市场的影响力。 但报导也质疑，三星先进制程的良率偏低，泰勒工厂能否达到芯片生产阶段仍存在不确定性。报导指出，三星计划将在美国推出首个国产2纳米制程，以加强竞争力，据悉公司已开始为在泰勒工厂的生产线做准备。 虽然目前美国2纳米制程生产尚处在规划阶段，但考量大型科技公司对从美国采购芯片展现浓厚兴趣，三星对此持乐观态度。三星美国厂野心勃勃，
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- 美国商务部正在考虑撤销此前授予台积电、三星和 SK 海力士等主要芯片制造商的许可证——这一举措可能为它们在中国的运营制造新的障碍，据路透社报道。引自华尔街日报，Wccftech 指出，工业与安全 Under Secretary 詹姆斯·克勒森正推动结束允许美国芯片设备制造商向这些公司中国工厂出售关键工具的豁免。报道补充说，这可能导致它们获取美国制造设备的规定更加严格。根据 Tom's Hardware，该审查针对的是在美国于 2022 年底限制向中国出口芯片制造工具后授予非中国芯片制造商
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- 据路透社报道，美国商务部正在考虑撤销之前授予台积电、三星和 SK 海力士等主要芯片制造商的许可证，此举可能会给它们在中国大陆的业务制造新的障碍。
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- 据知情人士透露，美国商务部正在研议撤回先前授予芯片制造大厂台积电、三星以及SK海力士的相关许可证。 此举可能导致这些公司在中国大陆的工厂，更难以取得来自美国的相关产品与技术。 然而，有产业人士示警，若美国半导体设备供应商对海外跨国企业的出货受到限制，反而可能助长中国大陆本土竞争对手的崛起，「这无疑是送给对方一份大礼。」路透社报道，消息来源指出，美国商务部正考虑撤销近年来发给三星电子、SK海力士以及台积电等全球领先芯片制造商的许可。 一旦实施，这些企业将更难在位于中国大陆的工厂中，取得美国生产的产品和技术。
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