- BelGaN 在比利时的氮化镓功率半导体工厂去年关闭。据 eeNews Europe 的报道，有报道称三个财团有兴趣收购该设施，主要用于光子应用。报道还指出该工厂之前专注于汽车功率器件。报告称，关闭预计将使地方当局花费超过110万欧元，并补充说，欧洲全球化和调整基金将为2024年7月裁员的417名员工提供支持。报道中提到的竞标者包括 Silex Microsystems，它是世界上最大的纯 MEMS 晶圆厂。如 evertiq 所述，Silex Microsyste
- 关键字：
氮化镓 功率半导体 晶圆代工
- 虽然台积电计划到 2027 年退出氮化镓 （GaN） 晶圆代工业务，但行业巨头英飞凌正在加大努力。根据其新闻稿，英飞凌利用其强大的 IDM 模型，正在推进其 300 毫米晶圆的可扩展 GaN 生产，首批客户样品计划于 2025 年第四季度发布。据《商业时报》报道，台积电计划在 2027 年 7 月 31 日之前结束其 GaN 晶圆代工服务，理由是来自中国竞争对手不断上升的价格压力是关键驱动因素。Liberty Times 补充说，由于对 GaN 的低利润率前景持怀疑态度，台积电已决定逐步退出其
- 关键字：
台积电 英飞凌 GaN 300毫米 晶圆样品
- 全球半导体巨头台积电正式披露其欧洲战略布局，首站锁定德国科技重镇慕尼黑。台积电欧洲业务负责人保罗·德博特在新闻发布会上确认，这座具有里程碑意义的芯片设计中心将于今年三季度正式启用。这将是台积电在欧洲的首个芯片设计中心，标志着其传统战略的转变，重点服务欧洲市场在智能汽车、工业4.0、AI运算及物联网设备的尖端芯片需求。巴伐利亚州经济事务负责人休伯特·艾万格在欢迎致辞中强调：“这一战略投资印证了本地区作为欧洲科技心脏的独特优势。从宝马、西门子等终端用户到ASML等设备供应商，我们构建了完整的半导体产业生态链。
- 关键字：
台积电 芯片 德国 欧洲
- 根据两份新报告，台积电和三星电子正在将其在美国的晶圆厂业务转向不同的方向。《华尔街日报》今天援引消息人士的话说，台积电正在加速对其亚利桑那州晶圆厂的投资。与此同时，据报道，三星正在推迟德克萨斯州一家芯片工厂的竣工。两家公司的建设项目预计耗资超过 1800 亿美元。 据《华尔街日报》报道，台积电正在放慢在日本的晶圆厂建设项目，以便为其在亚利桑那州的加速投资计划提供更多资源。后一项计划将使该公司在凤凰城附近建造一个庞大的制造中心，该中心将容纳九个不同的设施。该中心预计将满负荷雇用 6,000 名专业
- 关键字：
台积电 三星 晶圆厂
- 虽然台积电计划在 2027 年退出氮化镓（GaN）晶圆代工业务，但行业巨头英飞凌正在加大力度。凭借其强大的 IDM 模式，英飞凌根据其新闻稿 ，正在推进其在 300 毫米晶圆上的可扩展氮化镓生产，首批客户样品定于 2025 年第四季度发布。根据 商业时报 的报道，台积电计划于 2027 年 7 月 31 日终止其氮化镓晶圆代工服务，称中国竞争对手带来的价格压力是主要驱动因素。 自由时报 补充说，由于对氮化镓的低利润前景持怀疑态度，台积电已决定逐步淘汰其氮化镓业务，并
- 关键字：
英飞凌 氮化镓 晶圆代工
- 虽然英特尔已从 18A 转向 14A 进行战略权衡，据报道三星通过优先考虑 2 纳米和 4 纳米而不是 1.4 纳米做出了妥协，根据 ZDNet。同时，Chosun Biz 透露，这家陷入困境的半导体巨头还计划通过将这些节点的价格定价比台积电低约 30%来提高 7 纳米以下工艺的需求——这仍然是中国竞争对手无法企及的领域。Chosun Biz 报道称，三星的 4 纳米工艺旨在通过 SF4U 提升约 20%的能效来赢得订单。据三星称，SF4U 是一款高端 4 纳米变体，采用光学缩小技术来
- 关键字：
三星 3nm 晶圆代工
- 根据 ZDNet 的数据，虽然英特尔已将重点从 14A 转移到 18A，但据报道，三星通过优先考虑 2nm 和 4nm 而不是 1.4nm 做出了妥协。与此同时，Chosun Biz 透露，这家陷入困境的半导体巨头还计划通过使节点定价比台积电低约 30% 来增加对 7nm 以下工艺的需求——中国竞争对手仍然无法企及。Chosun Biz 表示，对于其 4nm 工艺，三星的目标是通过 SF4U 将能效提高约 20% 来赢得订单。据三星称，SF4U 是一种优质的 4nm 变体，使
- 关键字：
三星 7纳米 台积电
- 台积电昨日在一份声明中表示，将在未来两年内逐步淘汰其化合物半导体氮化镓 （GaN） 业务，并援引市场动态。这家全球最大的合同芯片制造商表示，这一决定不会影响其之前宣布的财务目标。“我们正在与客户密切合作，以确保平稳过渡，并在此期间继续致力于满足他们的需求，”它说。“我们的重点仍然是为我们的合作伙伴和市场提供持续的价值。”台积电的最新举措出乎意料，因为这家芯片制造商在其年度报告中表示，它已经开发了第二代 650 伏和 100 伏 GaN 芯片，预计将于今年开始生产，同时它正在开发 8 英寸 650 伏增强型
- 关键字：
台积电 氮化镓 Powerchip
- 国际功率半导体厂纳微半导体于提交美国证券交易委员会（SEC）消息指出，台积电将于2027年7月31日结束氮化镓（GaN）晶圆代工业务，拟向力积电寻求产能支持。 对此，台积电回应表示，经过完整评估后，决定在未来两年内逐步退出氮化镓（GaN）业务。台积电透露，该决定是基于市场与台积电公司的长期业务策略; 公司正与客户紧密合作确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在此期间继续满足客户需求。同时，台积电也指出，仍将着重为合作伙伴及市场持续创造价值; 而该项决定将不会影响之前公布的财务目标。业界认为，台积电此举凸显中国
- 关键字：
台积电 纳微半导体 GaN
- 自 2017 年宣布退出 10 纳米及更先进的制程后，台湾地区y第二大的晶圆代工厂台积电，可能正准备重返它曾经放弃的尖端领域。根据日经报道，该公司现在正着眼于 6 纳米生产，专注于用于 Wi-Fi、射频、蓝牙、人工智能加速器和电视及汽车处理器的芯片。尽管这样的举措通常需要巨额资本支出，但日经新闻报道称，台积电正考虑扩大与英特尔的合作关系以帮助抵消成本——可能会在亚利桑那州计划于2027年开始的12纳米合作中增加6纳米芯片。值得注意的是，台积电此前宣布其 2025 年的资本支出将降至约 18 亿美元——与前
- 关键字：
台积电 英特尔 晶圆代工
- 据台媒《工商时报》报道，台积电为满足客户对美国制造需求的增长，正在加速推进其亚利桑那州晶圆厂的建设。供应链透露，台积电亚利桑那州二厂（P2）已完成基建，预计将在2027年实现3nm制程的量产。目前，台积电正根据客户对AI芯片的强劲需求，加快量产进度，整体时间表较原计划有所提前。供应链分析指出，台积电此举旨在回应客户需求，并应对美国政府关税政策的影响。据悉，亚利桑那州二厂的机台最快将在明年9月进场安装，首批晶圆预计在2027年下线。通常情况下，晶圆厂在完成基建后，还需要约两年时间进行内部厂务调整，台积电的推
- 关键字：
台积电 3nm 晶圆厂
- 全球新兴记忆体与储存技术市场正快速扩张，而台积电、三星、美光、英特尔等半导体巨头正与专业IP供应商合作，积极推动先进非挥发性存储器解决方案的商业化。过去两年，相变内存（PCM）、电阻式随机存取内存 （RRAM） 和 自旋转移矩磁阻式随忆式内存 （STT-MRAM） 已从实验室走向次22纳米节点的试产阶段，并运用3D堆叠技术实现高密度，以解决传统DRAM和NAND闪存在延迟、耐用性和能源效率方面的限制。在台积电、三星、美光、英特尔等业界领导者的合作下，每年超过50亿美元的研发投入加速新材料与制程的成熟。 这
- 关键字：
AI 内存 台积电 三星 存储技术
- 供应链传出，先前宣布扩大赴美投资的台积电，已经成功将危机化为转机，化解了「五大阻力」。台积挟独霸制程技术优势，以及三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）在美国扩厂卡关下，顺利削减五大阻力，包括：成功涨价消弭高昂成本问题。地缘政治与关税等政策压力，反而力促「美系客户全面投片」。美国政府助力加速新厂建置与相关审批。首座厂学习曲线完成，第2、3座厂建置经验值与掌握度大幅拉升。进入2纳米以下世代，台积电未来将面临水、电与土地问题，但是美国新厂可顺势分摊此风险。以上五大阻力化解后，
- 关键字：
台积电 先进封装
- 在 6 月 25 日的股东会议上，英伟达 CEO 黄仁勋强调人工智能和机器人是公司最大的增长机会，据 CNBC 报道，这两个市场都拥有万亿美元级别的潜力回应其展望，《商业时报》报道称，英伟达的 Jetson 和特斯拉的硬件系列是推动人工智能驱动机器人的领先芯片。报告补充说，人形机器人的快速发展预计将成为台积电在 2030 年至 2040 年期间的主要增长引擎。6月初，台积电董事长魏哲伦确认，用于人形机器人的芯片需求正在快速增长。根据《经济日报》报道，台积电预计到2030年，将部署13亿
- 关键字：
英伟达 台积电 机器人
- 根据韩国媒体 Business Post 的报道，三星电子似乎接近确保高通成为其下一代 2nm 代工工艺的第一个主要客户。这一发展可能标志着三星朝着重振苦苦挣扎的合同芯片制造业务迈出了重要一步，该业务一直面临持续的良率问题，并失去了台积电的关键客户。据报道，高通正在使用三星的 2nm 技术对多款芯片进行量产测试，包括其即将推出的 Snapdragon 8 Elite 2 移动处理器的高级版本。这款代号为“Kaanapali”的芯片将有两种变体。基本版本预计将由台积电使用其 3nm 工艺
- 关键字：
晶圆代工 三星 高通 2nm
台积电.晶圆代工介绍
您好，目前还没有人创建词条台积电.晶圆代工!
欢迎您创建该词条，阐述对台积电.晶圆代工的理解，并与今后在此搜索台积电.晶圆代工的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
