台积电赴美设厂进度屡受关注，董事长魏哲家早在年初公开坦言整个过程困难重重，甚至以「一把鼻涕一把眼泪」形容亲身经历，凸显在美国设立晶圆厂所面对的各种挑战。 近日，美国财政部长贝森特（Scott Bessent）也对此发声，批评过度监管制度严重拖慢台积电建厂进度，呼吁美方应减少法规障碍，以提升整体效率。今年1月中旬，魏哲家在台大演讲中指出，从人才招募、合规、原料取得到物流成本，美国当地的营运条件远不如预期。 为了符合美国复杂的监管要求，台积电不得不投入高达3500万美元，自行编列超过1.8万项行政规则，并从德
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台积电扩大投资美国，亚利桑那厂成为重要指标，然台积电却面临严重水土不服状况，今年至今已面临超过30名美国员工（含前员工）发起集体诉讼，指控台积电歧视非亚裔员工，还出现职场霸凌与工安疏失等问题，然台积电遭到集体诉讼的背后，不只突显东西方巨大的文化差异，更显示美国复兴制造业的高难度。根据诉讼资料显示，美国员工指控台积电总部HR部门优先筛选熟悉中文的应征者履历，在美国招募人才却要求中文优先，招募活动仅使用中文发布通知，美籍员工也抱怨经常被同事孤立，因为同事只在他们面前说中文。真实案例曝光一位原告James Pe
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在先进半导体战局如入无人之境的台积电，持续加速2纳米以下制程推进。出乎意料的是，市场传出，晶圆代工报价冲上3万美元的2纳米制程，原本市场以为客户投片下单会更为谨慎，用得起的业者屈指可数，然而实际情况恰恰相反，不仅2025年下半量产后，月产能可达4万片外，2028年更上看20万片，将创下新高。供应链业者表示，除了合作多年的手机、高效运算（HPC）芯片客户，如苹果（Apple）、NVIDIA、高通（Qualcomm）等大厂外，投入特用芯片（ASIC）等AI相关芯片开发的业者，也正不断增加中。像是美系4大云端服
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报道称，日本新创晶圆代工厂商Rapidus的IIM-1厂区已经展开对采用2nm环绕栅极（GAA）晶体管技术的测试晶圆进行原型制作，并计划在2027年量产。为了支持早期客户，Rapidus正在准备于2026年第一季发表其制程开发套件（PDK）的第一个版本。根据最近披露的数据，2023年9月，Rapidus在北海道千岁地区开始建设其首座晶圆厂IIM-1；2024年4月，晶圆厂的框架、洁净室和基础设备就已完工；2024年12月，引进了ASML的EUV光刻机设备；2025年4月，启动了中试线，随后7月成功完成了第
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根据全球咨询公司麦肯锡公司(McKinsey & Company)7月20日发布的一份报告,半导体行业排名前5%的公司(基于年销售额),包括NVIDIA,台积电,SK海力士和博通(Broadcom)去年创造了所有利润。前5%的公司获得的经济利润为1590亿美元,而公司利润的中间90%被限制在50亿美元。最底层的5%公司实际上遭受了370亿美元的损失。实际上,前5%的公司收到的成绩单,超过了整个半导体市场创造的经济利润(1470亿美元)。这种市场转变发生在2-3年内。在COVID-19大流行期间(2
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根据《自由时报》报道，针对人工智能发展趋势和劳动力短缺问题，台积电据传计划引入无人机系统进行安全检查，包括消防安全和厂区周边巡逻。经过近一年的与潜在供应商的讨论，该公司预计将在2025年第四季度确定合作伙伴，正如报道所指出。值得注意的是，《联合报》指出，台积电的无人机系统据传将首先部署在美国亚利桑那州的工厂。《联合报》引述行业消息人士称，台积电的亚利桑那州工厂面积广阔，且位于沙漠地区。实施人工智能驱动的无人机解决方案进行设施巡逻、检查和应急响应，将显著减少公司对户外人员的依赖，而户外人员越来越难以招募。自
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台积电计划在台湾建造11座晶圆厂，以满足人工智能芯片的需求，同时在美国亚利桑那州和日本加大生产。人工智能芯片的需求推动今年收入增长30%，突破1000亿美元大关。该公司正在加快其在美国亚利桑那州晶圆厂 4 纳米技术的量产，预计今年晚些时候完成。在中国台湾地区，2 纳米技术的生产已经以与 3 纳米和 5 纳米相同的速度加速，这得益于苹果的智能手机芯片，现在还有英伟达的人工智能芯片。“我们在第二季度结束时的收入为 301 亿美元，高于我们美元指导价，这主要得益于持续强劲的人工智能和高性能计算相关需求，”台积电
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据自由时报（ 自由时报 ）援引韩国媒体 FNnews（FNnews）报道，消息人士称三星已派遣在芯片制造多个领域拥有专业知识的员工到其德克萨斯州工厂。Wccftech 指出此举可能旨在加速泰勒工厂的建设——并暗示美国公司可能对向该公司订购芯片表示兴趣。然而，三星加速完成泰勒晶圆厂的背后可能还有另一个原因。正如 Tom’s Hardware 所强调的，该公司需要让该设施投入运营，才能获得《芯片法案》的资助。此前，Tom’s Hardware 引用 Nikke
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随着台积电的财报电话会议即将到来（7月17日），国内外券商纷纷发表关键预测。虽然台积电第二季度的营收强劲达到319亿美元（新台币9338亿），超过了284亿至292亿美元的指引，分析师现在预计第三季度的销售额将大致持平甚至略有下降。以下是十家主要券商对台积电明天财报电话会议三个关键话题的见解。Q3 和全年营收展望摩根大通、摩根士丹利和富邦的分析师主要将台积电第二季度的强劲营收归因于晶圆价格上涨和客户在关税之前提前下单。但第三季度可能会更具挑战性，券商预计该季度将持平——从个位数低增长（中金公司、瑞银、大和
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江苏先进存储半导体（AMS）已发布声明正式宣布其重组计划失败。这不仅标志着我国最后一家 12 英寸晶圆厂项目的最终崩溃，也成为了该国未完成的科技企业浪潮的典型案例，正如新浪所指出。报告指出，AMS 的重组工作始于 2023 年 7 月。当时，这家公司——曾计划投资 130 亿元人民币建设 12 英寸晶圆厂——被破产清算。报告强调，其核心资产包括一台价值 1.43 亿元人民币的 ASML 光刻机。AMS 的失败凸显了我国在积极推动新建半导体项目过程中面临的更广泛问题。据 Tom’s Hardwar
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在特朗普政府持续的关税威胁中，以台积电为中心的台湾半导体生态系统的焦虑正在上升。与三星电子和 SK 海力士不同，台积电宣布计划投资超过 1000 亿美元，以应对特朗普政府上台后的关税政策。据悉，不仅台积电，其制造合作伙伴也在增加对美国的投资，但随着特朗普的关税威胁持续存在，对这种情况的不满正在公开表达。10日据业内人士透露，包括台积电在内的中国台湾制造业决心制定应对美国关税的策略。《中国台湾经济新闻》报道称，“由于美国关税导致订单量减少、半导体关税负担以及强势新台币的压力，中国台湾制造业担心本月底将成为&
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7 月 10 日，台积电公布了 2025 年 6 月的净收入。合并营收约为 2,637.1 亿新台币，较 2025 年 5 月减少 17.7%，与 2024 年 6 月相比增加 26.9%。据工商时报援引投资者的话称，环比下跌主要是由于新台币升值。正如《商业时报》所指出的，虽然对 AI 和 HPC 的需求保持稳定，但 6 月份新台币兑美元的大幅升值导致出口收入下调。此外，报告补充说，季度末库存调整进一步压低了月收入。据《工商时报》报道，台积电第二季合并营收为新台币 9,337.9 亿元，较上季增长 11.
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虽然台积电计划到 2027 年退出氮化镓 （GaN） 晶圆代工业务，但行业巨头英飞凌正在加大努力，这标志着 GaN 领域的重大转变。哪些因素可能推动了这些不同的策略？根据《科创板日报》的报道，中国英诺赛科董事会主席罗伟伟解释说，氮化镓晶圆生产可能不太适合传统的代工模式。为什么 GaN 不适合代工模型正如报告中所引用的，Luo 解释说，传统的功率半导体器件结构相对简单，不会对代工服务产生强劲的需求。特别是对于 GaN 功率器件，这种模型没有提供足够的投资回报 （ROI），并且缺乏代工厂与其客户之间通常看到的
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台积电第二季度的收入为 31 美元。90 亿，同比增长 38.6%。6 月收入为 90 亿美元，环比下降 17.7%，同比增长 26.9%。1 月至 6 月的收入为 600 亿美元，同比增长 40%。AI 和 HPC 约占收入的 59%，同比增长 46%。台积电预计全年增长在 20% 左右。
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随着 TSMC 加速其在美国的扩张，其第三个亚利桑那州晶圆厂取得进展，但仍需将尖端芯片——例如用于 NVIDIA 的芯片——运回中国台湾地区进行先进封装。但这种情况即将改变。据 MoneyDJ 报道，这家晶圆巨头计划于 2028 年在美国建造两座先进封装工厂，采用 SoIC（系统级芯片）和 CoPoS（芯片面板基板）技术。尽管自由时报之前报道选址仍在审查中，但 MoneyDJ 表示，这些设施预计将建在第三个亚利桑那州晶圆厂（F21 P3）旁边，该晶圆厂将采用 N2 和 A16 工艺技术
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台积电.晶圆代工介绍
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