- 据外媒报道，三星正在扩大韩国和其他国家芯片封装工厂的产能，主要是苏州工厂和韩国忠清南道天安基地。由于人工智能领域激增的需求，下一代高带宽存储器封装（HBM）的重要性日益重要，三星希望通过提升封装能力，确保他们未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士在这一领域的差距。· 苏州工厂是三星目前在韩国之外仅有的封装工厂，业内人士透露他们在三季度已同相关厂商签署了设备采购协议，合同接近200亿韩元，目的是扩大工厂的产能。· 另外，三星近期已同忠清南道和天安市签署了扩大芯片封装产能的投资协议，计划在韩国天安市新建一座专门
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- 据外媒报道，美国商务部已向台积电发函，对7nm及以下制程的芯片实施更为严格的出口管控措施，特别是针对人工智能（AI）和图形处理器（GPU）领域。对此台积电计划提高与客户洽谈与投片的审核标准，扩大产品审查范围 —— 同时，已通知中国大陆的部分芯片设计公司，从即日起暂停向它们提供7nm或以下制程的芯片。台积电回应称，对于传言不予置评。从最新的传闻来看，虽然美国目前尚未正式出台相关的限制细则，但三星似乎也受到了来自美国商务部的压力，不得不采取与台积电类似的举措。有消息称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件
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- 根据市场调查机构Counterpoint Research发布的最新显示， 预计2024年全球智能手机平均售价（ASP）将达到365美元，同比增长3%。价格上涨的关键因素是物料清单（BoM）成本增加，其中芯片（SoC）价格的上涨起到了重要作用。这一上涨趋势的背后是全球智能手机市场高端化的加速，各大智能手机制造商纷纷加快集成生成式AI技术，并不断拓宽AI的应用范围。例如，以小米最新发布的15系列为例，搭载高通骁龙8至尊版芯片，售价较前代上涨了70美元。Counterpoint数据显示：2024年第
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- 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平台发布推文，曝料称高通第二代骁龙 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 单核成绩突破 4000 分，多核性能比初代骁龙 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代骁龙 8 至尊版芯片（高通骁龙 8Gen 5）将混合使用三星的 SF2 代工和台积电的 N3P 工艺。消息源还透露高通第二代骁龙 8 至尊版芯片和联发科天玑 9500 芯片均支持可扩展矩阵扩展（Scalable Matrix Extensio
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- 据韩媒报道，三星近期将开始销售前端和后端生产线的旧设备，其中包括位于中国西安的NAND工厂。报道称，三星近期正在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。预计出售程序将于明年正式开始，销售的设备大部分是100级3D NAND设备。自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。
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- 根据韩国三星证券初步的预测数据显示，三星3nm GAA制程的良率约为20%，比可达成大规模生产的建议值低了三倍。因订单量不足关闭代工生产线进入5nm制程时，三星晶圆代工业务就因为无法克服良率障碍而失去了高通骁龙 8 Gen 3的独家代工订单，高通的订单全给了台积电，同样上个月最新推出的3nm芯片骁龙 8 Gen 4也是由台积电代工。为了满足客户需求，三星并不坚持使用自家代工厂，即将发布的三星Galaxy 25系列手机全系酱搭载骁龙 8 至尊版芯片，放弃自研Exynos2500版本。目前在代工领域，台积电拿
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- 10 月 31 日消息，市场研究机构 Counterpoint Research 昨日（10 月 30 日）发布博文，报道称 2024 年第 3 季度（7~9 月）印度智能手机出货量同比增长 3%，出货值同比增长 12%，创下历年第 3 季度历史新高。IT之家援引该博文内容，按照出货量和出货值两个纬度，简要梳理下各家品牌的表现：一、出货量vivovivo 得益于其多样化的产品组合和 T 系列的成功扩展，全年保持健康的库存水平，在印度智能手机市场重新夺回了首位，市场占有率为 19.4%，出货量同比增长 26
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- 10 月 29 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日表示，根据其掌握的最新三星半导体存储路线图，三星电子将于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过 400，而预计于 2027 年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。三星目前最先进的 NAND 和 DRAM 工艺分别为第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 纳米级）DRAM。报道表示三星第 10 代（即下代） V-NAND 将被命名为 BV（Bonding Vertical） NAND，这是因为这代产品将调
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- 10 月 25 日消息，科技媒体 Galaxy Club 昨日（10 月 24 日）发布博文，曝料称三星目前已研发新款折叠手机，并透露 Galaxy Z Fold7 会有两种版本。援引该媒体报道，附上三星新款折叠手机代号如下：Galaxy Z Flip7：代号 B7Galaxy Z Fold7：代号 Q7新 Fold 衍生机型：代号 Q7M（具体含义尚不明确）目前尚不清楚 Q7M 代号的含义，不排除是三折叠手机的可能。IT之家曾报道，三星已完成开发三折叠手机相关部件，有望在 2025 年发布，不过最新消息
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- 台积电大幅领先三星和英特尔，这让兢争对手很焦急，韩媒报导，英特尔已寻求和三星建立「代工联盟」，一起合作对抗台积电。根据《每日经济》报导，英特尔一位高层人士最近要求会见三星高阶主管，传达英特尔执行长季辛格希望亲自与三星会长李在镕会面。报导提到，英特尔2021年成立代工服务 (IFS) 后，始终未能吸引到订单量较大的顾客，只与思科和AWS签订了合约；至于三星则深陷良率问题，虽然其晶圆代工部门持续进行投资，但在产品良率上始终达不到客户要求，导致与台积电的市占率落差持续扩大。根据Trend Force统计，第二季
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- IDC公布数据显示，2024年第三季度全球智能手机出货量同比上涨4%，达到3.161亿部，实现连续五个季度出货量增长。排名前五的厂商分别为三星、苹果、小米、OPPO以及vivo。其中，三星2024年Q3出货量为5780万部，市场占比18.3%，同比下降2.8%，也是排名前五品牌中唯一出现下滑的厂商。尽管出货总量有所下降，三星依然保持市场领导地位，得益于Galaxy AI驱动的机型组合及折叠屏手机在内的细分市场，三星在高端市场的份额持续增长。iPhone 15系列以及苹果老机型的持续强劲需求，对其第三季度的
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- 10月21日消息，据央视财经报道，由于集团整体业绩未达预期，韩国三星电子已进行业务结构调整，其半导体部门决定全面退出LED业务。三星电子在2012年通过合并三星LED公司进入LED照明业务，但近年来业绩持续低迷，且在国际市场上逐渐失去竞争优势。报道称，即使该业务每年销售额能达到约104亿元人民币，但三星电子认为其在公司总销售额中占比很小，难以保障期待的利润，决定将其剥离。退出LED业务后，三星将更专注于功率半导体和Micro LED业务等核心领域。值得一提的是，LG电子已于2020年宣布退出LED业务，三
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- 三星电子今日宣布，已成功开发出其首款24Gb GDDR7[1] DRAM（第七代图形双倍数据传输率存储器）。GDDR7具备非常高的容量和极快的速率，这使得它成为众多下一代应用程序的理想选择之一。三星半导体24Gb GDDR7 DRAM凭借高容量和卓越性能，24Gb GDDR7将广泛应用于需要高性能存储解决方案的各个领域，例如数据中心和人工智能工作站，这将进一步扩展图形 DRAM 在显卡、游戏机和自动驾驶等传统应用领域之外的应用范围。三星电子存储器产品企划团队执行副总裁裴永哲（Bae YongCh
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- 三星电子董事长李在镕周一（7日）向路透社表示，三星电子无意分拆晶圆代工业务和逻辑芯片设计业务。业界指出，由于需求疲弱，三星晶圆代工和芯片设计业务每年亏损数十亿美元。 三星一直在扩展逻辑芯片设计和合约芯片制造业务，以降低对存储器的依赖。为了超越台积电，三星在晶圆制造业务投资数十亿美元，在韩国和美国建新厂。 消息人士透露，三星努力获得客户大单，以填补新产能。虽然李在镕表示对分拆晶圆代工、逻辑芯片设计业务不感兴趣，但他承认三星在美国德州泰勒市新厂正面临挑战，并受到局势和美国选举的变化。三星4月将该项目投产时间从
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- 据外媒，当地时间10月3日，三星电子在美国加州硅谷麦克纳里会议中心举办了2024三星开发者大会（SDC）。会上，三星电子重磅发布了将人工智能（AI）技术应用于其物联网（IoT）平台SmartThings的计划，标志着家庭智能设备互联互通的新进展。报道称，三星电子在此次大会上宣布的目标是通过AI技术的辅助，将SmartThings平台的功能进一步扩展到更多家庭产品，包括扩展内置SmartThings Hub设备至配备7英寸屏幕的家电设备。通过该项技术，用户无需额外Hub就能连接其他厂商设备。这一愿景不仅是为
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三星介绍
韩国三星电子成立于1969年，正式进入中国市场则是1992年中韩建交后。1992年8月，三星电子有logo限公司在中国惠州投资建厂。此后的10年，三星电子不断加大在中国的投资与合作，已经成为对中国投资最大的韩资企业之一。2003年三星电子在中国的销售额突破100亿美元，跃入中国一流企业的水平。2003年，三星品牌价值108.5亿美元，世界排名25位，被商务周刊评选为世界上发展最快的高科技品牌。
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