IT之家 8 月 7 日消息，今天早些时候路透社报道称，三星的 8 层 HBM3E 芯片已通过英伟达测试。现据韩媒 BusinessKorea 报道，三星电子回应称该报道并不属实。对于这一传闻，三星明确回应称：“我们无法证实与客户相关的报道，但该报道不属实。”此外，三星电子的一位高管表示，目前 HBM3E 芯片的质量测试仍在进行中，与上月财报电话会议时的情况相比没有任何变化。此前路透社的报道称，三星的 8 层 HBM3E 芯片已经通过英伟达的测试，并将于第四季度开始供货。IT之家注意到
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三星 HBM3E
8月7日消息，随着移动设备功能的不断增强，对内存性能和容量的要求也日益提高。据外媒gsmarena报道，三星电子近日宣布，公司推出了业界最薄的LPDDR5X
DRAM芯片。这款12纳米级别的芯片拥有12GB和16GB两种封装选项，专为低功耗RAM市场设计，主要面向具备设备端AI能力的智能手机。gsmarena这款新型芯片的厚度仅为0.65毫米，比上一代产品薄了9%。三星估计，这一改进将使其散热性能提高21.2%。gsmarena三星通过优化印刷电路板（PCB）和环氧树脂封装技术，将LPDDR5X的厚度
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三星 手机芯片 LPDDR5X DRAM
在AI热潮带动下，不仅台积电赚饱饱，就连台积电创办人张忠谋认证为最大劲敌的三星电子，也受惠于AI市场的强劲需求，第2季半导体业务营收年增94%至28.56兆韩元，为2022年第2季后，时隔2年超车台积电，重新登上半导体王者宝座。三星电子今（31）日公布第2季财报，受惠于半导体业务表现强劲，整体营收年增23%至74.07兆韩元，营业利益较去年同期飙升近15倍至10.44兆韩元，为2022年第3季以来首次超过10兆韩元。三星电子在7月初公布初步财报时，并未公布各项业务的具体营收，但在台积电公布第2季营收为新台
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三星 台积电
三星芯片良率不佳，先前爆出三星在试产Exynos 2500处理器时，最后统计出的良率竟为0%。新任芯片主管全永铉（Jun Young-hyun） 在执掌芯片事业的几个月后，向员工示警需停止隐瞒或回避问题，如果不改变将出现恶性循环。全永铉发备忘录，警告员工必须改变职场文化，强调应停止隐瞒或回避问题，若不改变将出现恶性循环。他直言，三星必须重建半导体特有的激烈辩论的文化，「如果我们依赖市场，没恢复根本的竞争力，将陷入恶性循环，重蹈去年营运的困境。」三星竞争对手SK海力士（SK Hynix）在AI内存领域追赶，
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三星 台积电 海力士
7月29日消息，高通正式发布了新款移动平台骁龙4s Gen 2，这款芯片定位于入门级市场，采用三星4nm工艺技术。CPU为八核心设计，包括2个最高可达2.0GHz的A78内核和6个A55内核，最高频率为1.8GHz。这款芯片支持Wi-Fi 5、蓝牙5.1、5G NR，以及最高8400万像素的照片拍摄和1080P 60P视频录制，同时兼容FHD+ 90Hz屏幕和最高2133MHz的LPDDR4X运行内存。与前代产品高通骁龙4 Gen 2相比，骁龙4s Gen 2的多项性能参数有所降低，例如CPU大核主频从2
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高通 骁龙 4s Gen2 三星 4nm 主频2.0GHz
7月28日消息，SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，同时随着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高的要求。目前，先进封装技术以倒装芯片（Flip-Chip）为主，3D堆叠和嵌入式基板封装（ED）的增长速度也非常快。HBM内
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SEMI 封装 台积电 三星 Intel
7月25日消息，分析师郭明錤表示，苹果iPhone 18系列将会配备三星影像传感器，届时索尼的垄断地位将会被打破。据悉，三星已经成立了专门的团队来为苹果提供服务，从2026年开始，三星将为苹果出货4800万像素1/2.6英寸超广角影像传感器，打破长期以来索尼独供的局面。有观点认为，作为产业链上的头号大厂，苹果在全球指定近千家供应商完成零部件的生产任务，供应商名单会不时更迭。苹果管理供应链有一个很常用的招数，就是习惯为每类零部件配置2个供应商，一方面可以使供应商互相制衡，另一方面可以拿到更优的价格。这次苹果
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路透社披露，三星的高带宽内存芯片HBM3已经通过英伟达认证，将使用在符合美国出口管制措施，专为中国大陆市场设计的H20人工智能处理器上，至于更高阶的HBM3E版本，尚未通过英伟达的测试。 由于SK海力士、美光及三星为HBM的主要供货商，为了缓解紧绷的市况，并降低成本集中少数供货商的压力，英伟达一直很希望三星及美光能尽速通过测试，黄仁勋6月访台时也曾提及此事，指出剩工程上的作业需要处理，保持耐心完成工作。此外，黄仁勋也否认媒体报导三星HBM出现过热及功耗的问题，直言「并没有这件事。」如今，三星
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三星 英伟达 HBM3
特斯拉揭露下一代车载计算平台，不再沿用过往的HW（Hardware）命名方式，而是直接名为AI5，凸显其强大的AI特性。相较于现行的HW4.0平台，AI5将带来显着的性能提升，外界估计，其算力将可能达到惊人的3,000-5,000 TOPS（每秒兆次运算）。另外，据业界人士透露，AI5将采用三星的4奈米制程技术，并且可能延续使用基于Exynos-IP的设计；法人推测，恐是为成本考虑。 智驾车竞赛从芯片端开始打响，过往FSD芯片委托三星代工，在三星4奈米制程良率拉升之下，马斯克依旧将AI5交由
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三星最新推出的Galaxy Watch 7，继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处，同时在性能、健康追踪和用户体验方面实现了重大突破。TechInsights在位于渥太华和华沙的实验室收到了Galaxy Watch系列的最新款，目前正在对其进行拆解和详细的技术分析。敬请期待我们对Galaxy Watch 7内部结构的深入分析，我们将揭示这款设备在智能手表领域脱颖而出的原因。 Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000处理器。这款最新的Exyn
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三星今日宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM验证。三星半导体LPDDR5X移动内存产品图此次10.7Gbps运行速度的验证，使用三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。两家公司保持密切合作，仅用三个月就完成了验证。"通过与联发科技的战略合作，三星已验证了其最快的LPDDR5X
DRAM，该内存有望推动人工智能（AI）智能手机市场，"三星电子内存产
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三星 联发科技 天玑 LPDDR5X
7 月 17 日消息，韩媒 bloter 于 7 月 15 日发布博文，爆料称三星计划在 Exynos 2500 芯片中使用硅电容。注：硅电容（Silicon Capacitor）通常采用 3 层结构（金属 / 绝缘体 / 金属，MIM），超薄且性状靠近半导体，能更好地保持稳定电压以应对电流变化。硅电容具有许多优点，让其成为集成电路中常用的元件之一：· 首先，硅电容的制造成本较低，可以通过批量制造的方式大规模生产。· 其次，硅电容具有较高的可靠性和长寿命。由于其结构简单，易于加工和集成，硅电容的失效率较低
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7月14日消息，据媒体报道，三星3nm工艺的Exynos 2500芯片研发取得显著进展。Exynos 2500的工程样品已经实现了3.20GHz的高频运行，这一频率不仅超越了此前的预期，而且比苹果A15 Bionic更省电，效率表现更为出色。此前，有关三星3nm GAA工艺良率过低的担忧一度影响了市场对Exynos 2500的信心，特别是在Galaxy S25系列手机的稳定首发方面。不过三星在月初的声明中，对外界关于3nm工艺良率不足20%的传闻进行了否认，强调其3nm GAA工艺的良率和性能已经稳定，产
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三星 3nm Exynos 2500 3.20GHz
自三星电子官网获悉，7月9日，三星电子宣布将向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工艺和先进2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半导体解决方案。据介绍，2.5D先进封装I-Cube S技术是一种异构集成封装技术，通过将多个芯片集成在一个封装中，从而提高互连速度并缩小封装尺寸。声明中称，Preferred Networks的目标是借助三星领先的代工和先进的封装产品，开发强大的AI加速器，以满足由生成式AI驱动的日益增长的计算需求
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三星 2nm AI芯片
IT之家 7 月 11 日消息，三星确认 Bixby 将很快获得人工智能升级。在 Galaxy Z Flip 6 和 Galaxy Z Fold 6 发布后，三星移动部门 CEO TM Roh 在接受 CNBC 采访时表示，公司将在今年晚些时候发布升级版 Bixby，并由三星自家的大语言模型（LLM）提供支持。Roh 表示：“我们将通过应用生成式人工智能技术来提升 Bixby 的能力。”几个月前，三星推出过名为“Samsung Gauss”的自研 LLM。此前曾有报道称三星正在研发升级版 Bix
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三星介绍
韩国三星电子成立于1969年，正式进入中国市场则是1992年中韩建交后。1992年8月，三星电子有logo限公司在中国惠州投资建厂。此后的10年，三星电子不断加大在中国的投资与合作，已经成为对中国投资最大的韩资企业之一。2003年三星电子在中国的销售额突破100亿美元，跃入中国一流企业的水平。2003年，三星品牌价值108.5亿美元，世界排名25位，被商务周刊评选为世界上发展最快的高科技品牌。
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