11月27日，三星电子宣布了2025届总裁级别人事变动，以增强未来的竞争力，主要变动包括制度、部门管理、人员职务等层面方面。制度和部门管理变化主要包括，存储业务转变为CEO直接领导制度；更换代工业务负责人，重组业务线；在Foundry部门设立总裁级CTO职位；在DS部门设立总裁级管理战略职位；任命DS业务负责人为CEO，建立各事业部CEO业务责任制；成立DX事业部负责人领导的质量创新委员会，推动质量领域的根本性创新。具体的人员职务调整则如下：全永铉（Young Hyun Jun），原三星电子副社长兼半导体
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11 月 27 日消息，三星发言人昨日（11 月 26 日）通过科技媒体 Android Headline 发布声明：“所谓的 Exynos 2600 芯片取消量产传闻并不属实，是毫无根据的谣言”。IT之家曾于 11 月 25 日报道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平台曝料后，包括 Gizmochina 在内的多家主流媒体也跟进报道，消息称从韩国芯片设计行业渠道获悉，三星正减少 2025 年的订单，因此推测三星将彻底取消量产 Exynos 2600 芯片计划。此前消息称三
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据韩媒报道，称三星电子在生产 3D NAND 闪存方面取得重大突破，在其中光刻工艺中大幅缩减光刻胶（PR）用量，降幅达到此前用量的一半。报道称，此前每层涂层需要7-8cc的光刻胶，而三星通过精确控制涂布机的转速（rpm）以及优化PR涂层后的蚀刻工艺，现在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻胶，通常情况下一次工艺形成1层涂层，而使用更厚的光刻胶，三星可以一次形成多个层，从而提高工艺效率，但同时也有均匀性问题。东进半导体一直是三星KrF光刻胶的独家供应商，为三星第7代（11微米）和第
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11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平台发布推文，曝料称从韩国芯片设计行业渠道获悉，三星正减少 2025 年的订单，因此推测三星将彻底取消量产 Exynos 2600 芯片计划。此前援引 DigiTimes 报道，称 3nm 工艺上遇到的困境，并没有击垮三星，反而让三星“越挫越勇”，正积极布局 2nm 芯片，力图在 2026 年实现强势反弹。消息称三星正积极争取来自高通和英伟达的大规模订单，目标是 2026 年初量产。而在此之前，三星计划在 2025
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市场调查机构Counterpoint Research发布了最新报告，指出在全球智能手机市场回暖、高端市场增长强劲的大背景下，中国手机厂商正掀起第二波海外扩张浪潮，目标直指高端市场 —— 力求打破苹果和三星的垄断，预示着多元化竞争的到来。随着5G时代的到来，以及生成式人工智能技术的快速发展，高端智能手机市场需求持续增长。根据Counterpoint的数据显示，从2018年到2023年，售价超过600美元的高端智能手机的年复合增长率达到6%，预计2024年销量将超过3亿部。在中国市场600美元以上价位，虽然
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据外媒报道，三星正在扩大韩国和其他国家芯片封装工厂的产能，主要是苏州工厂和韩国忠清南道天安基地。由于人工智能领域激增的需求，下一代高带宽存储器封装（HBM）的重要性日益重要，三星希望通过提升封装能力，确保他们未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士在这一领域的差距。· 苏州工厂是三星目前在韩国之外仅有的封装工厂，业内人士透露他们在三季度已同相关厂商签署了设备采购协议，合同接近200亿韩元，目的是扩大工厂的产能。· 另外，三星近期已同忠清南道和天安市签署了扩大芯片封装产能的投资协议，计划在韩国天安市新建一座专门
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据外媒报道，美国商务部已向台积电发函，对7nm及以下制程的芯片实施更为严格的出口管控措施，特别是针对人工智能（AI）和图形处理器（GPU）领域。对此台积电计划提高与客户洽谈与投片的审核标准，扩大产品审查范围 —— 同时，已通知中国大陆的部分芯片设计公司，从即日起暂停向它们提供7nm或以下制程的芯片。台积电回应称，对于传言不予置评。从最新的传闻来看，虽然美国目前尚未正式出台相关的限制细则，但三星似乎也受到了来自美国商务部的压力，不得不采取与台积电类似的举措。有消息称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件
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根据市场调查机构Counterpoint Research发布的最新显示， 预计2024年全球智能手机平均售价（ASP）将达到365美元，同比增长3%。价格上涨的关键因素是物料清单（BoM）成本增加，其中芯片（SoC）价格的上涨起到了重要作用。这一上涨趋势的背后是全球智能手机市场高端化的加速，各大智能手机制造商纷纷加快集成生成式AI技术，并不断拓宽AI的应用范围。例如，以小米最新发布的15系列为例，搭载高通骁龙8至尊版芯片，售价较前代上涨了70美元。Counterpoint数据显示：2024年第
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11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平台发布推文，曝料称高通第二代骁龙 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 单核成绩突破 4000 分，多核性能比初代骁龙 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代骁龙 8 至尊版芯片（高通骁龙 8Gen 5）将混合使用三星的 SF2 代工和台积电的 N3P 工艺。消息源还透露高通第二代骁龙 8 至尊版芯片和联发科天玑 9500 芯片均支持可扩展矩阵扩展（Scalable Matrix Extensio
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据韩媒报道，三星近期将开始销售前端和后端生产线的旧设备，其中包括位于中国西安的NAND工厂。报道称，三星近期正在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。预计出售程序将于明年正式开始，销售的设备大部分是100级3D NAND设备。自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。
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根据韩国三星证券初步的预测数据显示，三星3nm GAA制程的良率约为20%，比可达成大规模生产的建议值低了三倍。因订单量不足关闭代工生产线进入5nm制程时，三星晶圆代工业务就因为无法克服良率障碍而失去了高通骁龙 8 Gen 3的独家代工订单，高通的订单全给了台积电，同样上个月最新推出的3nm芯片骁龙 8 Gen 4也是由台积电代工。为了满足客户需求，三星并不坚持使用自家代工厂，即将发布的三星Galaxy 25系列手机全系酱搭载骁龙 8 至尊版芯片，放弃自研Exynos2500版本。目前在代工领域，台积电拿
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10 月 31 日消息，市场研究机构 Counterpoint Research 昨日（10 月 30 日）发布博文，报道称 2024 年第 3 季度（7~9 月）印度智能手机出货量同比增长 3%，出货值同比增长 12%，创下历年第 3 季度历史新高。IT之家援引该博文内容，按照出货量和出货值两个纬度，简要梳理下各家品牌的表现：一、出货量vivovivo 得益于其多样化的产品组合和 T 系列的成功扩展，全年保持健康的库存水平，在印度智能手机市场重新夺回了首位，市场占有率为 19.4%，出货量同比增长 26
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10 月 29 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日表示，根据其掌握的最新三星半导体存储路线图，三星电子将于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过 400，而预计于 2027 年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。三星目前最先进的 NAND 和 DRAM 工艺分别为第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 纳米级）DRAM。报道表示三星第 10 代（即下代） V-NAND 将被命名为 BV（Bonding Vertical） NAND，这是因为这代产品将调
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10 月 25 日消息，科技媒体 Galaxy Club 昨日（10 月 24 日）发布博文，曝料称三星目前已研发新款折叠手机，并透露 Galaxy Z Fold7 会有两种版本。援引该媒体报道，附上三星新款折叠手机代号如下：Galaxy Z Flip7：代号 B7Galaxy Z Fold7：代号 Q7新 Fold 衍生机型：代号 Q7M（具体含义尚不明确）目前尚不清楚 Q7M 代号的含义，不排除是三折叠手机的可能。IT之家曾报道，三星已完成开发三折叠手机相关部件，有望在 2025 年发布，不过最新消息
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台积电大幅领先三星和英特尔，这让兢争对手很焦急，韩媒报导，英特尔已寻求和三星建立「代工联盟」，一起合作对抗台积电。根据《每日经济》报导，英特尔一位高层人士最近要求会见三星高阶主管，传达英特尔执行长季辛格希望亲自与三星会长李在镕会面。报导提到，英特尔2021年成立代工服务 (IFS) 后，始终未能吸引到订单量较大的顾客，只与思科和AWS签订了合约；至于三星则深陷良率问题，虽然其晶圆代工部门持续进行投资，但在产品良率上始终达不到客户要求，导致与台积电的市占率落差持续扩大。根据Trend Force统计，第二季
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三星介绍
韩国三星电子成立于1969年，正式进入中国市场则是1992年中韩建交后。1992年8月，三星电子有logo限公司在中国惠州投资建厂。此后的10年，三星电子不断加大在中国的投资与合作，已经成为对中国投资最大的韩资企业之一。2003年三星电子在中国的销售额突破100亿美元，跃入中国一流企业的水平。2003年，三星品牌价值108.5亿美元，世界排名25位，被商务周刊评选为世界上发展最快的高科技品牌。
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