- 三星最新推出的Galaxy Watch 7，继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处，同时在性能、健康追踪和用户体验方面实现了重大突破。TechInsights在位于渥太华和华沙的实验室收到了Galaxy Watch系列的最新款，目前正在对其进行拆解和详细的技术分析。敬请期待我们对Galaxy Watch 7内部结构的深入分析，我们将揭示这款设备在智能手表领域脱颖而出的原因。 Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000处理器。这款最新的Exyn
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三星 Galaxy Watch 7 Exynos W1000 处理器 3nm GAA
- 三星今日宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM验证。三星半导体LPDDR5X移动内存产品图此次10.7Gbps运行速度的验证，使用三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。两家公司保持密切合作，仅用三个月就完成了验证。"通过与联发科技的战略合作，三星已验证了其最快的LPDDR5X
DRAM，该内存有望推动人工智能（AI）智能手机市场，"三星电子内存产
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- 7 月 17 日消息，韩媒 bloter 于 7 月 15 日发布博文，爆料称三星计划在 Exynos 2500 芯片中使用硅电容。注：硅电容（Silicon Capacitor）通常采用 3 层结构（金属 / 绝缘体 / 金属，MIM），超薄且性状靠近半导体，能更好地保持稳定电压以应对电流变化。硅电容具有许多优点，让其成为集成电路中常用的元件之一：· 首先，硅电容的制造成本较低，可以通过批量制造的方式大规模生产。· 其次，硅电容具有较高的可靠性和长寿命。由于其结构简单，易于加工和集成，硅电容的失效率较低
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- 7月14日消息，据媒体报道，三星3nm工艺的Exynos 2500芯片研发取得显著进展。Exynos 2500的工程样品已经实现了3.20GHz的高频运行，这一频率不仅超越了此前的预期，而且比苹果A15 Bionic更省电，效率表现更为出色。此前，有关三星3nm GAA工艺良率过低的担忧一度影响了市场对Exynos 2500的信心，特别是在Galaxy S25系列手机的稳定首发方面。不过三星在月初的声明中，对外界关于3nm工艺良率不足20%的传闻进行了否认，强调其3nm GAA工艺的良率和性能已经稳定，产
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- 自三星电子官网获悉，7月9日，三星电子宣布将向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工艺和先进2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半导体解决方案。据介绍，2.5D先进封装I-Cube S技术是一种异构集成封装技术，通过将多个芯片集成在一个封装中，从而提高互连速度并缩小封装尺寸。声明中称，Preferred Networks的目标是借助三星领先的代工和先进的封装产品，开发强大的AI加速器，以满足由生成式AI驱动的日益增长的计算需求
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- IT之家 7 月 11 日消息，三星确认 Bixby 将很快获得人工智能升级。在 Galaxy Z Flip 6 和 Galaxy Z Fold 6 发布后，三星移动部门 CEO TM Roh 在接受 CNBC 采访时表示，公司将在今年晚些时候发布升级版 Bixby，并由三星自家的大语言模型（LLM）提供支持。Roh 表示：“我们将通过应用生成式人工智能技术来提升 Bixby 的能力。”几个月前，三星推出过名为“Samsung Gauss”的自研 LLM。此前曾有报道称三星正在研发升级版 Bix
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- 据外媒报道，台积电的2nm制程工艺将开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，生产设备已进驻厂区并安装完毕，相较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。芯片制程工艺的风险试产是为了确保稳定的良品率，进而实现大规模量产，风险试产之后也还需要一段时间才会量产。在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家是多次提到在按计划推进2nm制程工艺在2025年大规模量产。值得一提的是，台积电在早在去年12月就首次向苹果展示了其2nm芯片工艺技术，预计苹果将包下首批的2nm全部产能。台积电2nm步入GAA时代作为3n
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- 三星一直想透过3纳米技术超车台积电，但结果始终不如预期，相较台积电已经取得多位大客户的订单，并反映在财报上，三星3纳米技术甚至被爆出良率一度只有0%，即使高层坚称「很稳定」自家人韩媒不买账，直言很多大厂都没有明确要下订单。 韩媒DealSite此前曾爆料，三星生产Exynos 2500处理器时，良率一度仅有0%，加上知名分析师郭明錤日前撰文表示，高通将成为三星Galaxy S25系列机型的独家SoC供货商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期，因此无法出货。接二连三的消息都显示，三星3纳
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- 三星电子9日宣布获得日本AI新创公司Preferred Networks订单，将提供GAA 2纳米制程及2.5D I-Cube S封装技术的一站式解决方案，协助Preferred Networks发展强大的AI加速器，应付快速扩大的生成式AI运算需求。 自从三星率先将GAA晶体管技术应用到3纳米制程后，便持续强化GAA晶体管技术，成功赢得Preferred Networks的GAA 2纳米制程订单。这也是三星首度与日本业者进行大尺寸异质整合封装技术合作，有助日后进一步抢攻先进封装市场。 三星2.5D先进封
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- AI应用热！SK海力士、三星及美光等全球前三大内存厂，积极投入高带宽内存（HBM）产能扩充计划，市场人士估计，2025年新增投片量约27.6万片，总产能拉高至54万片，年增105％。 HBM是AI芯片占比最高的零组件，根据外媒拆解，英伟达H100近3,000美元成本，SK海力士HBM成本就占2,000美元，超过生产封装。HBM经历多次迭代发展，进入第四代HBM3和第五代HBM3E，AI芯片相继采用HBM3E，SK海力士在2023年基本上是垄断HBM3市场，而2024年HBM3与HBM3E订单都满载。美光2
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- 内存和存储芯片制造商三星发布了其首款容量高达60TB的企业级固态硬盘（SSD），专为满足企业用户的需求而设计。得益于全新主控，三星表示未来甚至可以制造120TB的固态硬盘。对比2020年发布的上一代BM1733，BM1733采用了第5代V-NAND技术的QLC闪存、堆叠层数为96层、最大容量为15.36TB，显然BM1743的存储密度有了大幅度提升。三星以往的固态硬盘容量上限为32TB，此次推出的BM1743固态硬盘则将容量提升至了惊人的60TB。值得注意的是，目前三星在该细分市场将面临的竞争相对较少，因
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- 韩国三星电子表示，因人工智能AI需求畅旺，内存芯片的售价因此也水涨船高，上季营业利益可望飙升约15倍，比路透社4日报导的预估值13倍还要多。这家全球最大内存芯片制造商预估，集团整体第2季营利为10.4兆韩元，约75亿美元，年增1,452.2%。同时，营收也大增23.3%，达74兆韩元。不过，三星这次并没有揭露净利数字。 4到6月这1季，是三星自2022年第3季曾创下营业利益高达10.8兆韩元以后，全集团营利再次冲高到10兆韩元以上。另外，三星第2季的营利，也比自己2023年一整年的6.5兆韩元要高出不少。
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- 7月3日消息，三星今天正式发布了其首款3nm工艺芯片——Exynos W1000。这款芯片专为可穿戴设备设计，预计将应用于即将推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工艺，搭载了1个Cortex-A78大核心和4个Cortex-A55小核心，其中大核心的主频达到1.6GHz，小核心主频为1.5GHz。与前代产品Exynos W930相比，W1000在单核性能上实现了3.4倍的提升，在多核性能上更是达到了3.
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- 财联社7月4日电，韩国媒体NewDaily报道称，三星电子的HBM3e芯片通过了英伟达的产品测试，三星将很快就大规模生产HBM并供应给英伟达一事展开谈判。
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- ASML去年末向英特尔交付了业界首台High-NA
EUV光刻机，业界准备从EUV迈入High-NA EUV时代。不过ASML已经开始对下一代Hyper-NA
EUV技术进行研究，寻找合适的解决方案，计划在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻机。据Trendforce报道，Hyper-NA
EUV光刻机的价格预计达到惊人的7.24亿美元，甚至可能会更高。目前每台EUV光刻机的价格约为1.81亿美元，High-NA
EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是EUV光刻机的两倍多
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三星介绍
韩国三星电子成立于1969年，正式进入中国市场则是1992年中韩建交后。1992年8月，三星电子有logo限公司在中国惠州投资建厂。此后的10年，三星电子不断加大在中国的投资与合作，已经成为对中国投资最大的韩资企业之一。2003年三星电子在中国的销售额突破100亿美元，跃入中国一流企业的水平。2003年，三星品牌价值108.5亿美元，世界排名25位，被商务周刊评选为世界上发展最快的高科技品牌。
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