- 三星3纳米制程良率不佳，外传低于20%，导致原有客户出走，最新传出Google Pixel 10搭载的Tensor G5芯片，将改为台积电代工生产。 综合外媒报导，Google Pixel 10系列手机的Tensor G5处理器（SoC），目前已进入 Tape-ou（流片）阶段。 Google首款完全自研手机处理器Tensor G5，前四代Tensor芯片都是三星Exynos修改，由三星代工生产，如今已从过往三星独家代工转向台积电。报导称，Tensor G5采用Google自研架构、台积电3纳米制程，芯片
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- 6月27日，三星发布了三款专为智能手机主摄像头和副摄像头设计的新型移动图像传感器：ISOCELL HP9、ISOCELL GNJ和ISOCELL JN5。<三星半导体发布的ISOCELL HP9图像传感器，ISOCELL GNJ图像传感器，ISOCELL JN5图像传感器>随着用户对智能手机摄像头质量和性能的期望不断提高，从各个角度拍出出色照片的需求也空前高涨。为此，三星半导体推出其最新的移动图像传感器产品矩阵，让消费者从各个角度拍照，都能拍摄出满意的图像效果，为移动手机摄影打开了新天地。&q
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- 据韩媒报导，随着AI应用热度不减，三星电子日前告知戴尔、慧与（HPE）等主要客户，将在第三季提高服务器用的DRAM和企业级NAND闪存的价格15～20％。 台系内存模块大厂闻讯分析，三星此举主要趁着第三季电子产业旺季来临前率先喊涨，以期拉抬目前略显疲软的现货价行情，但合约价实际成交价格，仍需视市场供需而定。以位产出市占率来看，2023年三星于全球DRAM及NAND Flash比重，分别是46.8％及32.4％，皆居全球之冠。根据外电报导指出，三星电子第二季已将供应给企业的NAND闪存价格，调
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- IT之家 6 月 27 日消息，三星昨日（6 月 26 日）发布声明，否认“三星代工业务 3nm 晶圆缺陷”的报道，认为这则传闻“毫无根据”。此前有消息称三星代工厂在量产第二代 3nm 工艺过程中发现缺陷，导致 2500 个批次（lots）被报废，按照 12 英寸晶圆计算，相当于每月 65000 片晶圆，损失超过 1 万亿韩元（IT之家备注：当前约 52.34 亿元人民币）。三星驳斥了这一传言，称其“毫无根据”，仍在评估受影响生产线的产品现状。业内人士认为，报道中的数字可能被夸大了，并指出三星的
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- 罗德与施瓦茨和三星合作，共同验证了超宽带（UWB）物理层的安全测距测试案例，并评估基于FiRa规范的设备安全接收器特性。在FiRa 2.0技术规范中，规定了新的测试用例，旨在防止对基于UWB技术的安全测距应用进行物理层攻击。这些测试用例使用罗德与施瓦茨的R&S CMP200无线电通信测试仪，在三星最新的UWB芯片组上进行了验证。通过FiRa®联盟验证流程后，罗德与施瓦茨的CMP200无线电通信测试仪已成为FiRa 2.0 PHY测试的认证工具。成功验证物理层安全测试用例后，罗德与施瓦茨和三星共同努
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- 6月24日，三星电子旗下的韩国半导体和显示器制造设备公司表示，第一台名为“Omega Prime”的设备已于去年供货，Semes正在制造第二台设备。Semes表示，在Omega Prime设备上应用了喷嘴、烘烤温度和机器人位置自动调整系统，以消除涂布层的偏差。目前，Semes已制造出KrF光刻涂胶/显影设备，并在此基础上开发了ArF版本，以支持波长更短的新型光刻机。
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- 6月25日消息，据国外媒体报道称，自从美国对中国实施半导体领域制裁以来，韩国最难受，因为其半导体旧设备库存积压严重。韩国半导体旧设备库存积压严重，仓储成本让三星电子、SK海力士非常难受，所以可能会进行一次全面清理，售卖来自美国和欧洲的旧设备，以换取数亿美元现金。自2022年10月起美国开始限制对华半导体设备出口（包括二手设备）以来，韩国半导体制造商已将大部分旧设备放在仓库中。在美国的压力下，三星仅向中国出售较旧的、更容易制造的后段工艺设备，但不出售前段工艺设备；SK海力士同样不出售来自美国、欧洲的旧的前段
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- 6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术，计划是利用类似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的
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- 6月23日消息，据媒体报道，Exynos 2500的良品率目前仅为20%，远低于量产标准，但三星仍在积极寻求解决方案，以期在今年10月前将良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工艺的智能手机SoC，该工艺相较于前代4nm FinFET工艺，在能效和密度上预计有20%至30%的提升。然而，低良品率的问题可能导致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平台，这将增加成本并可能影响产品定价。三星对Exynos 2500寄予厚望，该芯片在性能测试中显示出超越高通第三代骁龙8的潜力
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- IT之家 6 月 21 日消息，韩媒 ZDNet Korea 今日报道称，三星电子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%，未来能否用于 Galaxy S25 系列手机尚不明朗。韩媒报道指出，三星电子一般要到芯片良率超过 60% 后才会开始量产手机 SoC，目前的良率水平离这条标准线还有不小距离。三星电子为 Exynos 2500 芯片量产定下的最晚时间是今年年底，因此在 9~10 月前三星 LSI 部门还有一段时间提升下代旗舰自研手机 SoC 的良率。如果到时良率仍然不足，那三
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- 眼看人工智能（AI）市场需求快速扩大，全球半导体业争夺人才的竞争日益白热化。韩媒披露，根据LinkedIn截至6月18日的数据，AI芯片龙头英伟达有515名员工是从三星电子挖角，而三星也还以颜色，不但从英伟达挖来278人，还从台积电挖走195人。但目前挟着AI芯片霸主光环的英伟达，还是最大赢家。 韩国朝鲜日报20日根据专业社交网站领英（LinkedIn）截至今年6月18日为止资料统计，英伟达近日新进员工有89人是从台积电跳槽，反观台积电仅12名新进人员是从英伟达跳槽。英伟达也有515名新进员工是从三星电子
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- 三星下一代旗舰手机Galaxy S25系列，可能完全采用高通处理器，原因是三星自家Exynos 2500处理其3纳米制程良率低于预期，导致无法出货，而台积电为高通Snapdragon 8 Gen 4处理器独家代工厂，可望跟着受惠。若上述消息成真，对韩国最大企业三星是一大打击，也凸显其晶圆代工技术看不到台积电车尾灯。天风证券分析师郭明錤日前在社群平台X发文表示，高通可能成为Galaxy S25系列唯一的处理器供货商，关键在于三星的Exynos 2500处理器其3纳米晶圆代工良率低于预期，可能导致无法出货。而
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- 台积电3纳米产能供不应求，预期订单满至2026年，日前传出台积电3纳米代工价调整上看5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％～20％的涨幅。韩媒撰文指出，台积电涨价三星并未获得转单好处，主因大客户优先考虑的并非价格，而是高良率与先进制程的可靠生产力。 韩媒BusinessKorea以「台积电涨价仍留住客户的原因是什么？」为题撰文指出，辉达执行长黄仁勋6月初在台北国际计算机展期间，曾表示支持台积电提高代工价格，并表示苹果、高通等也将会接受台积电涨价。由于台积电3纳米供应严重短缺，产生继续涨价的空间，报导续
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- 随着人工智能（AI）相关半导体对高带宽存储（HBM）需求的推动，NAND 闪存市场也感受到了这一趋势的影响。目前，NAND 闪存市场的竞争正在加剧，存储巨头三星和 SK 海力士正加紧努力，以提升 NAND 产品的性能和容量。两大巨头轮番出手三星投产第九代 V-NAND 闪存今年 4 月，三星宣布其第九代 V-NAND 1Tb TLC 产品开始量产，这将有助于巩固其在 NAND 闪存市场的卓越地位。那么 V-NAND 闪存是什么呢？众所周知，平面 NAND 闪存不仅有 SLC、MLC 和 TLC 类型之分，
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- 随着AI风潮席卷全球，相关人才争夺战已经逐渐白热化，而身为AI霸主的英伟达更是许多工程师心中的梦幻企业。不过据韩媒报导，在英伟达大力吸引韩国在内的全球工程师之际，人才流失严重的三星电子也不甘示弱从英伟达挖角，连台积电、美光与英特尔等半导体厂商都成为挖角对象。 韩国《朝鲜日报》以招聘平台领英的数据所做的分析结果显示，在英伟达的员工当中，有515人（以加入领英为基准）来自三星电子，而三星则从英伟达挖走278人。面对庞大的人才流失，三星除了从英伟达挖角，还从台积电、英特尔与美光下手。三星电子有195名员工来自于
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三星介绍
韩国三星电子成立于1969年，正式进入中国市场则是1992年中韩建交后。1992年8月，三星电子有logo限公司在中国惠州投资建厂。此后的10年，三星电子不断加大在中国的投资与合作，已经成为对中国投资最大的韩资企业之一。2003年三星电子在中国的销售额突破100亿美元，跃入中国一流企业的水平。2003年，三星品牌价值108.5亿美元，世界排名25位，被商务周刊评选为世界上发展最快的高科技品牌。
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