- 三星已向其供应链传达消息，多款基于1y nm（第二代10nm级别）工艺制造的DDR4产品本月即将停产，以及1z nm（第三代10nm级别）工艺制造的8Gb LPDDR4也将进入EOL阶段。与此同时，美光已通知客户将停产服务器用的旧版DDR4模块，而SK海力士也被传将DDR4产能削减至其生产份额的20%。这意味着内存制造商正加速产品过渡，把更多资源投向HBM和DDR5等高端产品。ddr4和ddr5的区别· 带宽速度：DDR4带宽为25.6GB/s，DDR5带宽为32GB/s；· 芯片密度：DDR4芯片密度为
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- 三星电子（Samsung Electronics）近来重兵部署在HBM先进制程，但供应链传出，三星HBM3E认证进度再遭卡关，由于Google投入自行设计AI服务器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交台积电进行CoWoS封装，但日前却突然通知三星HBM遭撤下。据了解，事发源头是来自三星HBM3E未能通过NVIDIA认证，Google为求保险起见，可能改换美光（Micron）产品递补供应，相关市场消息近日在业界传得沸沸扬扬。对此，消息源向三星求证，三星回复无法评论客户相关事宜，相关开发计划仍按照进度执行。
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- 三星对此消息表示，无法确认。 但法人认为，HBM市场年复合成长率超过45%，三星传停产旧规格的HBM，应有助于三星加快技术迭代，并巩固其与SK海力士、美光的「三强争霸」地位。与此同时，陆厂加快进攻高阶存储器市场。 长鑫存储宣布16nm DDR5 DRAM已量产，性能超越SK海力士12nm产品，并计划2025年将产能扩至每月18万片晶圆，目标2026年切入LPDDR5与车用DRAM，为未来进军HBM铺路。长江存储则靠Xtacking混合键合技术快速追赶，量产全球首款270层3D NAND Flash，与三星
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- 三星已在美国地方法院对中国显示巨头京东方提起新的专利侵权诉讼，指控其未经授权使用关键的 OLED 技术。由于京东方向苹果等主要品牌供应面板，这场争端现在有可能波及全球供应链，此案凸显了显示器行业日益紧张的局势，并凸显了多元化采购策略的必要性。 这次针对京东方提起的诉讼是在美国德克萨斯州东区地方法院提起的。三星声称，京东方及其六家公司侵犯了三星的四项美国专利。这些是美国专利号 11,574,990、11,574,991、10,439,015 和 10,013,088。三星早在 2022 年 5 月就已经就他
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- 三大原厂纷纷缩减旧制程产能，除三星电子已传宣布4月终止1y nm及1z nm制程的DDR4生产，美光亦通知客户停产服务器用旧制程DDR4模组，SK海力士据传也将DDR4产出比重降至20%。法人认为，市场景气低迷，上游存储器厂加速产品迭代，降低单位成本以提升获利，同时将资源转向高带宽记忆体（HBM）及DDR5等高阶产品。短期内内存价格受到关税备货与供给控制支撑，但整体环境不确定性高，未来基本面仍存隐忧。三星已通知供应链，1y nm及1z nm制程的8GB LPDDR4内存将于2025年4月停止生产（EOL）
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- 2025年一季度，中国智能手机市场出货量达7160万部，同比增长3.3％，这一增速高于全球市场的同期水平，增长的主要动力来自于中国政府实施的国补政策和春节销售旺季的双重拉动。其中，小米出货量1330万台，同比增长39.9%，出货量和增速均排名第一。华为出货量1290万台，同比增长10.0％，出货量和增速均排名第二；OPPO和vivo分别以1120万台和1030万台的出货量排在第三和第四位，同比增幅分别为3.3%和2.3%。相比之下，苹果在中国市场的表现略显逊色，出货量为980万台，同比下滑9%，成为前五名
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- 复杂国际形势叠加终端需求冰火两重天的景象之下，晶圆代工产业迎来调整时期，人事变动、整合传闻屡见不鲜。与此同时，先进制程正加速冲刺，2nm芯片在今年将实现量产/试产，开启半导体技术新纪元。三星晶圆代工部门调整，加强HBM业务竞争力近期，媒体报道三星电子DS部门针对代工部门人员发布了“定期招聘”公告，三星计划把超过两位数的晶圆代工事业部人员调往存储器制造技术中心、半导体研究院以及全球制造及基础设施总部。业界透露，三星此次调整主要是为了加强HBM领域竞争实力，其中三星半导体研究所招募人员是为了“加强HBM和封装
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- 4月9日消息，根据Counterpoint Research的2025年第一季度内存追踪报告，SK海力士首次超越三星电子，以36%的市占率成为全球DRAM营收的领导者。在2025年第一季度，SK海力士的DRAM营收市占率达到36%，而三星电子紧随其后，市占率为34%，美光则以25%的市占率位列第三，其他厂商合计占据剩余的5%。SK海力士预期，营收与市占率的增长至少会持续到下一季度，其还表示，公司在关键的HBM市场占有率高达70%。Counterpoint Research资深分析师Jeongku Choi
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- 2nm GAA 工艺进展被传顺利，但三星的目标是通过推出自己的 1nm 工艺来突破芯片开发的技术限制。一份新报告指出，该公司已经成立了一个团队来启动这一工艺。然而，由于量产目标定于 2029 年，我们可能还需要一段时间才能看到这种光刻技术的应用。1nm 晶圆的开发需要“高 NA EUV 曝光设备”，但目前尚不清楚三星是否已订购这些机器。另一方面，台积电也正在推出
2 纳米以下芯片，据报道，这家台湾半导体巨头已于 4 月初开始接受 2 纳米晶圆订单。至于三星，在其 2 纳米 GAA
技术的试产过程中
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- 4月7日消息，据国外媒体报道称，三星公司领导层将对主要全球客户提高内存芯片价格——从当前水平提高3-5%。在三星看来，“需求大幅增长”导致DRAM、NAND闪存和HBM产品组合的价格上涨，预计2025年和2026年价格都会上涨。一位不愿透露姓名的半导体业内人士表示：去年全年供应过剩，但随着主要公司开始减产，供应量最近有所下降，目前三星涨价后部分新合同的谈判已然启动。此外，人工智能 (AI) 设备在中国接连出现，由于工业自动化，对半导体的需求正在逐渐增加。市场研究机构DRAMeXchange给出的统计显示，
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- 4月3日消息，日前举办的Vision 2025大会上，Intel正式宣布18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。预计今年下半年首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量生产。此举为“四年五个节点（5N4Y）”计划立下关键里程碑。按照Intel的愿景，18A将是其反超台积电、重夺半导体工艺世界第一的关键节点。值得关注的是，此为新任华人CEO陈立武接棒后首度公开亮相，业界解读Intel此举在向台积电、三星等竞争对手展示技术肌肉。Intel 18A工艺将全球首次同时采用PowerVia背面供电和Rib
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- 上周末，Jukanlosreve 通过社交媒体透露“ 三星Exynos 2600（移动
SoC）肯定会回归，它将用于 Galaxy S26 系列。但芯片数量非常有限，可能会与Exynos 990 的情况类似。我不确定 SF2
是否真的有用。” 3 月中旬，这位半导体行业状况的敏锐观察家认为三星的代工业务可能会放弃 1.4 纳米（SF1.4）工艺节点。据业内人士称，SF2（又名 2 纳米 GAA）的研发和制造工作似乎处于更有希望的状态——这要归功于传闻中的外部 AI 专家合作伙伴的帮助。据称，下一代
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- 4 月 1 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 于 3 月 28 日发布博文，报道称 2024 年全球折叠屏手机市场仅增长 2.9%，增速放缓，并预估 2025 年将首次出现个位数负增长，但 2026 年有望因苹果入局和小折叠机型复兴迎来强劲反弹。根据
Counterpoint Research 最新报告，2024 年全球折叠屏手机出货量同比增长仅
2.9%，增长乏力。尽管多家厂商实现两位数甚至三位数增长，但三星第四季度销量骤减，OPPO
削减低价翻盖折叠屏产量，
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- 移动处理器大厂高通（Qualcomm）计划推出一款新的4纳米高端芯片组，虽然定位低于旗舰级的Snapdragon 8 Elite，但性能依然备受市场关注。 最新消息指出，这款可能命名为Snapdragon 8s Gen 4的新芯片，高通似乎仍倾向于与老伙伴台积电合作，而非选择三星代工。追踪三星相关消息的南韩科技媒体SamMobile报导，尽管三星的4纳米制程已经通过测试，也经过市场验证，看似有抢单的机会，然而高通似乎仍对三星持保留态度，最终还是决定交由台积电独家代工这款新芯片。其实三星早在2021年就以第
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- 3月27日消息，三星宣布计划提升 QD-OLED 面板出货量，预计与 2024 年的143万块相比，2025 年将实现50%以上的增长。根据市场研究公司Omdia的数据显示，OLED 面板的出货量在过去几年有显著增长，从 2021 年至 2024 年，每年的增长率接近 300%，凸显了 LCD 到 OLED 技术的快速转换。去年，三星在OLED市场中占据了71.2%的市场份额，处于绝对领先的地位。在 2025 年，三星将通过推出具有卓越性能的新产品来巩固其技术领先地位，包括全球首款刷新率为240Hz的27
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