1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平台发布推文，称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片。昨日，该博主更新了最新进展：台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器。我们注意到，韩媒去年 12 月曾援引三星电子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工艺进入稳定阶段，并称 System SLI 和代工厂事业部之间已结束“互相推诿责任”，改而合作推进新芯片商用。消息称三星已解决 3 纳米良率问题，为 Exynos
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1月16日消息，因尖端制程的良率过低，三星电子半导体业务处于困境之中，三星System LSI部门自研的Exynos旗舰芯片无法按时量产商用，为了解决这一问题，三星考虑将Exynos处理器外包生产。据媒体此前报道，三星System LSI部门考虑与外部代工合作伙伴结盟，目前只有台积电、三星和英特尔三家企业具有尖端制程工艺代工的能力，对于三星来说，System LSI部门可选的伙伴只能是台积电。最新消息显示，台积电拒绝代工三星Exynos处理器，理由是台积电怕泄密。据了解，台积电3nm制程的工艺良率已经超过
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1月14日消息，据报道，三星将于北京时间1月23日02:00举办Galaxy Unpacked January 2025，发布新一代Galaxy S25系列手机，包括Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款机型。据悉，三星Galaxy S25系列已确定将标配高达12GB的内存，并且有望全系列均搭载了美光的LPDDR5X内存芯片。此番选择美光而非自家产品，核心原因在于三星自家内存芯片存在过热的技术难题。值得注意的是，美光所提供的12纳米级LPDDR5X芯片，在性能表
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1月13日消息，据媒体报道，三星电子已决定大幅减少其位于中国西安工厂的NAND闪存生产，以此应对全球NAND供应过剩导致的价格下跌，确保公司的收入和利润。DRAMeXchange的数据显示，截至2024年10月底，用于存储卡和U盘的通用NAND闪存产品的价格较9月下降了29.18%。据行业消息，三星电子已将其西安工厂的晶圆投入量减少超过10%，每月平均产量预计将从20万片减少至约17万片。此外，三星韩国华城的12号和17号生产线也将调整其供应，导致整体产能降低。三星在2023年曾实施过类似的减产措施，当时
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1 月 13 日消息，三星 Galaxy 全球新品发布会将于北京时间 1 月 23 日 02:00举行，今日一早，三星官方发布一则预热视频并配文：“一个崭新的人工智能伙伴即将到来”。视频中，主角要求 Galaxy AI 找一个附近有停车场的意大利餐厅，并加到今天的日程里。据此前官方介绍，升级后的 Galaxy AI，AI 功能更加丰富，拥有流畅顺滑的操作体验。用户不仅可以使用 Galaxy AI 满足自身的个性化需求，并可通过自然简洁的语言与其沟通下达日常需求，轻松完成日常任务。目前三星已经在官网开启新品
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随着智能手机功能的不断增多和性能的不断提升，手机的厚度和重量也在逐渐增加。然而，对于消费者来说，他们更希望手机能够保持轻薄、便携的特性，方便随时随地携带和使用。据多方消息透露，苹果和三星今年都将推出新款超薄手机，iPhone 17 Air和Galaxy S25 Slim将上演“超薄手机”之战，智能手机市场正迎来一场全新的较量。iPhone 17 Air是苹果打造的全新产品线，该机将会替代Plus机型，与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同台亮相。知名记者Ma
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三星Galaxy S25系列可能会选择美光作为第一内存供应商，而非自家的产品。这一决定标志着三星在旗舰智能手机中首次没有优先使用自家的内存解决方案，这也让外界对三星内存技术的竞争力产生了质疑。美光此前多年一直是三星旗舰Galaxy智能手机中的第二内存供应商，这次却打败三星成为了第一供应商，似乎折射出内部部门竞争的微妙行情。2024年9月就有报道指出因良率问题，三星DS（设备解决方案）部门未能按时足量向三星MX（移动体验）部门交付Galaxy S25系列手机开发所需的LPDDR5X内存样品，导致MX部门的手
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据韩媒报道，近日，三星电子在其内存业务部已完成HBM4内存逻辑芯片的设计，且Foundry已根据该设计正式启动了4nm制程的试生产。待完成逻辑芯片的最终性能验证后，三星电子将向客户提供其开发的 HBM4 内存样品。此前消息称，除采用自家4nm工艺制造逻辑芯片外，三星电子还将在HBM4上导入1c nm制程DRAM Die，以提升产品能效表现，也方便在逻辑芯片中引入更丰富功能支持。
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1月6日消息，据媒体报道，苹果三星两家公司今年开始进入超薄手机赛道，苹果将在下半年发布iPhone 17 Air，三星今年将新增一款超薄机型Galaxy S25 Slim。先说iPhone 17 Air，该机将会替代Plus机型，与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同台亮相，这是苹果打造的全新产品线。据爆料，iPhone 17 Air机身厚度只有6.25mm，这是苹果史上最薄的机型，该机背部采用横置相机模组设计，仅配备一颗摄像头，同时搭载苹果自研5G基带芯片
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1 月 3 日消息，综合韩媒《Chosun Daily》和SamMobile报道，有消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分2纳米工艺订单从台积电转至三星，这是出于“产能和成本考虑”。韩媒透露，三星将于今年（2025 年）第一季度开始 2 纳米工艺芯片的测试生产，另一方面，一家来自日本的竞争者 Rapidus 正在北海道千岁市建造一家晶圆工厂，目标是在 2027 年大规模生产 2 纳米工艺芯片。目前，台积电正来自多方竞争者的挑战，不过苹果公司仍将在今年的 iPhone 17系列手机中使用台积电第三代3nm工艺
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三星电子（Samsung Electronics）最新屏幕显示技术AI Home扩大应用到生活家电，推出搭载AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣机、烤箱等家电新品，将抢先在7日揭幕的2025美国消费电子展（CES 2025）亮相。一年一度的全球消费性电子盛会CES，7日到10日在美国拉斯韦加斯登场。堪称CES常客的三星，今年主打导入AI Home技术的智能家电产品线，强调透过先进AI和互联功能将家电无缝串联整合，主要靠三星的智能家庭整合平台SmartThings管理。AI Home的概念是让用户经由家电装置的
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苹果原本计划在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型上搭载台积电2nm处理器芯片，现如今可能会将时间推迟12个月至2026年。因此，将于今年下半年发布的iPhone 17系列中或将采用3nm的台积电N3P工艺，而非2nm制程。用不起的台积电2nm工艺目前，台积电已在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作（每月5000片晶圆的小规模生产），初期良率是60%，这意味着有将近40%的晶圆无法使用，每片晶圆的代工报价可能高达3万美元。第一座工厂计划位于新竹县宝山附近，毗邻
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1月3日消息，据媒体报道，三星正在为苹果开发一款全新的三层堆叠式传感器，预计2026年的iPhone 18系列将会使用这枚Sensor，届时三星将会打破索尼一家独大的局面。报道指出，三星开发的三层堆叠传感器比索尼Exmor RS图像传感器更先进，它将光电二极管层和信号处理层分开，能更快的捕获图像信息。在弱光环境下，三层堆叠式传感器的成像效果更佳，拥有更高的动态范围和更强悍的色彩还原能力，这将大幅提升iPhone的影像能力。值得注意的是，三星同时在为三星Galaxy旗舰开发5亿像素传感器，这款新型传感器同样
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1 月 2 日消息，韩媒 Business Korea 今天（1 月 2 日）发布博文，受全球电动汽车需求下滑影响，LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韩国三大电池企业的工厂利用率大幅下降，企业纷纷采取应对策略以应对市场挑战。LG Energy Solution 位于美国亚利桑那州的工厂透视图，图源：LG Energy Solution据
12 月 30 日行业报告，LG Energy Solution 今年第三季度平均工厂利用率为 60%，较去年同期的 73% 显著下
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1 月 2 日消息，三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装技术研发。随着摩尔定律逼近极限，封装技术的进步对下一代先进芯片至关重要。三星自 2022 年起便大力投资，组建强大的先进封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是为了助力三星拓展封装
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三星介绍
韩国三星电子成立于1969年，正式进入中国市场则是1992年中韩建交后。1992年8月，三星电子有logo限公司在中国惠州投资建厂。此后的10年，三星电子不断加大在中国的投资与合作，已经成为对中国投资最大的韩资企业之一。2003年三星电子在中国的销售额突破100亿美元，跃入中国一流企业的水平。2003年，三星品牌价值108.5亿美元，世界排名25位，被商务周刊评选为世界上发展最快的高科技品牌。
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